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铜/钛铝锡碳焊接区的组织结构和弯曲强度 总被引:1,自引:0,他引:1
用氩弧熔化焊接方法,在无焊料的情况下对铜/钛铝锡碳(Cu/Ti3AlS0.2C1.8)金属陶瓷材料进行直接熔焊连接.观察分析了焊接区及其附近的组织变化,测试了焊接区的室温弯曲强度.结果表明,Cu/Ti3AlSn0.2C1.8材料具有良好的可焊接性.焊接区域呈网络状Cu(Ti,Al,Sn)合金包围均匀弥散的细小TiCx颗粒的典型组织结构.在适当的电弧电流密度、拉弧时间和施加压力等焊接条件下,焊接区的室温弯曲强度达到851 MPa,焊接区的弯曲强度达到或超过了Cu/Ti3AlSn0.2C1.8材料自身的强度. 相似文献
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溶液法制备不同晶形碳酸钙的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
采用溶液法制备了不同晶形碳酸钙,讨论了各种因素对碳酸钙结晶的影响,并得到了粒径较小的球状和片状碳酸钙。实验表明通过加入水溶性高分子聚合物,利用其在固-液罪面的吸附特性,可达到抑制晶核生长和改变晶形的目的。 相似文献
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用无压浸渗法制备了铜-钛铝碳金属陶瓷材料(Cu-Ti3AlC2).研究了Cu含量对反应产物的影响,测试了制备的Cu-Ti3AlC2样品的抗弯强度、硬度和导电率,并进行了显微结构观察和断口分析.结果表明,在适当的工艺条件下,当Cu含量在一定范围内,经无压烧结可获得高致密性的Cu-Ti3AlC2陶瓷块体材料.由于其特殊的显微结构,所制备的Cu-Ti3AlC2样品在保证导电率的同时其室温抗弯强度、硬度都大大超过单相钛铝碳陶瓷. 相似文献
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采用Ti,Si,Al粉和石墨粉等元素作为主要原料,利用行星式球磨机,研究通过机械合金化法(MA)的反应球磨技术(RBM)活化烧结制备Ti3SiC2和Ti3A1C2粉末材料.通过X-射线衍射、扫描电镜等手段,分析研究了机械合金化过程中的元素组织结构变化和可能的机械化学反应.提出实验中机械合金化趋向于界面原子逐渐扩散的反应机制. 相似文献
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