一种新的小型化BeO电路技术

<正> 现代化的微波电路技术正朝着高密度集成和小尺寸方面发展。因此在低成本高可靠方面就更加突出、更加复杂。目前实现低成本,高可靠的主要目标正向单片微波集成电路(MMIC)和小型化方面努力。单片集成电路的优点是便于批量生产、小尺寸和轻重量,而且还具有分别焊接有源器件的混合电路的灵活性,最近我们已研制成功了一种新型 BeO 混合技术——小型化 BeO 电路(MBC)。小型化电路元件的制造和组装工艺具有很高的生产重复性,而且从 UHF 到 K 波段的频率范围均能实现低成本生产。虽然 MBC 技术比厚膜电路技术要复杂些,但它有很高集成度和较少的附加结构。最近我们用该技术研制成功了 Ku 波段发射-接收雷达微型机。     

一种新型的水性丙烯酸长余辉发光涂料

以Eu^2 和Dy^3 共掺杂的铝酸锶发光材料为发光体，以水性丙烯酸乳液为成膜介质制备了一种新型的发光涂料。该发光涂料环境友好，而且比相应的发光材料具有更长的余辉发光时间和更高的发光强度。     

MCM的现状、展望与对策

描述了ＭＣＭ的现状和未来发展趋势，指出ＭＣＭ正在从数字电路逐渐向模拟电路，尤其是微波电路移动。并对发展我国ＭＣＭ提出了几点建议。     

炉内气氛对共烧W-Al_2O_3多层衬底的影响

含有W导体线条的氧化铝多层陶瓷衬底是在H_2、N_2和水蒸汽中烧成的,而且炉内的H_2和H_2O的含量是变化的。验证了每种气氛对烧结的Al_2O_3陶瓷和W导体的物理性能的影响。实验结果表明挠度、密度,气孔率以及电镀和钎焊的能力在烧结过程中都可能受到炉内气氛H_2和H_2O含量的影响。     

高密度、高性能IC封装的现状未来发展趋势及今后的对策

本文描述目前高性能、高密度ＩＣ封装的现状、面临的问题以及未来封装的发展趋势。指出了未来封装将朝着表面安装技术（ＳＭＴ）乃至九十年代的新技术──多芯片组件（ＭＣＭ）发展；分析了有关美、日对发展封装技术的策略；提出了对我国发展封装业的建议和对策。     

锁相压控振荡器/介质谐振器将取代谐振腔振荡器

<正> 据Gamma Microwave公司报导,一系列固体锁相VCD和DRO可用来取代谐振腔振荡器。这种组件能给出内外参照电压。非寄生谐波输出高达-80dBc、典型的X波段单边带相噪声在100kHz的载波频率下为-118dBc/Hz。另据该公司报导,其微波振荡器的频率稳定性高于25ppm,适用于18～23GHz的