面向工业应用的5G增强技术

5G作为新一代的移动通信技术,具有超高带宽、超低时延、超大规模连接等特征,契合了工业数字化转型对无线网络的应用需求,但5G在工业领域的应用研究还在探索阶段.首先论述了典型工业应用和网络需求,然后深入分析了工业协议感知和网络控制、5G LAN、高可用技术等5G增强技术,并提出了当前存在的问题和后续研究方向.     

5G端到端网络切片进展与挑战分析

随着5G端到端网络切片商用部署的逐步推进,在切片实施过程中遇到一些问题和挑战,因此亟需对其当前的研究进展及挑战进一步分析.从对5G端到端网络切片的系统性论述切入,首先介绍了5G网络切片的架构和功能,之后梳理了目前国内外标准组织对网络切片及其增强技术的研究进展,最后识别并深入分析了端到端网络切片面临的挑战,包括SLA保障...     

用于相变存储器的超低输出纹波2X/1.5X电荷泵

本文针对相变存储器编程驱动电路,提出了一种超低输出电压纹波的开关电容型电荷泵。该电荷泵可根据输入电压的不同,自适应工作在2X/1.5X升压模式之间,以获得更高的电源转换效率。相比于传统开关电容型电荷泵,在充电阶段泵电容被充电至预先设定的电压值Vo-VDD(Vo为预期的输出电压);放电阶段,泵电容串联在输入电压VDD与输出端,通过此方法将电荷泵输出端电压稳定在Vo,并有效的降低了由于电荷分享所造成的输出纹波。在中芯国际40nm标准CMOS工艺模型下,对电路进行了仿真验证,结果表明在输入电压为1.6-2.1V,输出2.5V电压,最大负载电流为10mA,输出电压纹波低于4mV,电源效率最高可达91%。     

基于STM32F207VG的多功能生理信号产生测量仪

为了克服医学电子仪器往往不能同时产生和测量生理信号的缺陷,提出一种多功能生理信号产生及测量仪。该仪器以STM32F207VG微处理器为核心器件,软件用c语言编写,采用Keil C进行编译。不仅能够产生相位可控的正弦、方波、三角波等常用信号和心电、心音和脉搏波等常规生理信号以及临床上常见的异常生理信号,而且还能够同时测量多达8道的生理信号。本仪器可广泛应用于科研、教学、测试和仪器维修等。     

全固体腔内倍频Nd:YAG/SrWO4/KTP拉曼激光器

报道了以KTP晶体作为倍频介质,以Nd:YAG晶体作为激活介质,以SrWO4晶体作为拉曼介质的折叠腔型主动调Q腔内倍频拉曼激光器的输出特性,给出了输出黄光平均功率、脉冲能最、脉冲宽度随激光二极管(LD)抽运功率及脉冲重复率的变化关系.在输入抽运功率为12.6 W,脉冲重复率为20 kHz时,获得了1.4 W的590 nm激光输出,从LD到黄光的转换效率为11.1%.在输入抽运功率为12.6 W,脉冲重复率为10 kHz时,单脉冲能量为122 μJ,脉冲宽度为4.0 ns.相应的脉冲峰值功率为30.5 kW.     

基于模糊PI 控制的甲醇催化燃烧系统温度控制策略

为改善甲醇催化燃烧系统中由于温冲效应导致重整室温度达到稳态时间的滞后问题,运用模糊算法对传统的PI控制器进行优化,根据先验知识实时调整P、I参数,并通过Matlab软件仿真计算和设计实验对2种控制策略性能进行比较.仿真计算和实验结果均表明:在升温快速响应阶段,模糊PI控制器较传统PI控制器响应时间更短、速度更快;在稳定阶段,相较传统PI控制器,模糊PI控制器产生的超调量更小,且能更快使系统温度达到稳定状态.由此可见,模糊PI算法能有效提升系统快速性和稳定性,一定程度改善系统滞后的缺点.     

关于Nd∶YAG晶体R2 →Y3跃迁有效受激发射截面的讨论

文中对W. Koechner 先生所著的《Solid - State Laser Engineering》一书中关于Nd∶YAG晶体R2 →Y3 跃迁有效受激发射截面的描述进行讨论。     

T_C≥400°C高温PTC陶瓷的研制

利用国产原料，采用传统的陶瓷材料制备工艺，研制了居里温度ＴＣ≥４００°Ｃ的高温ＰＴＣ陶瓷，制成了居里温度ＴＣ＝４１２°Ｃ，电阻Ｒ≤１０３Ω，ｌｇ（Ｒｍａｘ／Ｒｍｉｎ）＝４的高性能ＰＴＣ热敏陶瓷材料     

全光纤在线偏振参量测试系统

设计和研制了一套全光纤在线偏振参量测试系统,该系统由全光纤偏振控制器、全光纤在线偏振仪等组成.系统的光路完全由光纤构成,没有插入分立器件.通过数据采集卡和Labview编程,实现了全光纤在线偏振参量测试系统对偏振态的准确控制和对斯托克斯矢量的实时、准确和高速的测量.该系统能实现对光的偏振态、偏振度、消光比和偏振相关损耗等偏振参量的测量,并能实现偏振态监控和偏振稳定的功能.     

介质滤波器银层厚度与附着力对耐焊接热影响

通过化学方法制作无损伤坯体和银层的测量台阶,采用油墨制作测量台阶的图案,通过测高仪精确测量出银层厚度。将不同银层厚度的介质滤波器做耐焊接热可靠性试验,得到多孔介质滤波器最合适的银层厚度区间。结果表明,多孔介质滤波器烧银温度在820℃时,银层附着力达到最大点;采用化学法制作的测量台阶,通过接触法测量误差最小;多孔介质滤波器银层厚度≥0.015mm,能满足耐焊接热的可靠性要求。