动态分层异步教学方法研究与实践

针对传统的同步教学模式忽视学生个性和差异性,制约学生学习主动性和自觉性的问题,本文进行了动态分层异步教学方法研究与实践。这种研究性教学方法遵循因材施教原则组织教学,使教学动态分层化。我们构建了异步教学结构,实现了学生学习自主化与教师指导异步化。实践表明,这种教学模式可以促进学生创新能力的提高。     

An on-line remote supervisory system for microparticles based on image analysis

A new on-line remote particle analysis system based on image processing has been developed to measure microparticles. The system is composed of particle collector sensor (PCS), particle image sensor (PIS), image remote transmit module and image processing system. Then some details of image processing are discussed. The main advantage of this system is more convenient in particle sample collection and particle image acquisition. The particle size can be obtained using the system with a deviation abot less than 1 mm, and the particle number can be obtained without deviation. The developed system is also convenient and versatile for other analyses of microparticle for academic and industrial application.     

TD-LTE终端芯片瓶颈期待突破

新闻背景全球移动设备供应商协会(GSA)近日发布的报告显示,截至目前,全球已有35家设备供应商提供大约100款LTE终端设备,包括最近在CeBIT展会与移动世界大会亮相并发布的产品。GSA报告中详细列出了每款LTE终端的制造商、型号、外型以及工作频率。大部分终端都支持现有多数移动通信技术,如HSPA、HSPA+、EV-DO与LTE的双模。从目前来看,     

基于小波变换的BOTDR光纤温度传感系统去噪声研究

提出了一种利用小波变换技术对布里渊光时域反射(BOTDR)光纤温度传感系统测量数据进行去噪处理的方法．并根据分布式温度测量信号的特点,选择合适的小波函数,利用信息论中熵的概念来确定小波分解层数,最后用某发电机组现场的实测数据进行了验证。实例表明,该方法能有效消除噪声,并在很大程度上缩短了温度测量周期,提高了系统的实用性。     

难熔金属激光焊接技术的研究及应用

本文论述了难熔金属零部件激光焊接工艺的研究及应用。通过大量的科学试验,成功地将激光焊接技术用于钨—钨、钼—钼、钨—钼、钨—钽,及钼—钽等零部件的焊接,均收到了可喜的效果。     

LED显示屏亚像素复用技术分析与研究

文章分析了目前应用于LED平板显示中的一种分辨率提升方法——亚像素复用技术．针对目前常见的三灯、四灯两种典型排布,通过软件仿真分析,指出亚像素复用技术可改善显示内容的锯齿状边界,同时使部分画面模糊。     

接触热阻对薄板零件表面激光淬火温度场形成影响研究

激光淬火工艺具有节能环保、质量高的优点。研究薄板零件激光淬火时所形成的温度场对将激光淬火应用于薄板零件表面强化的实际工作中具有重要的作用。本文通过对45钢和铸铁HT250之间接触面的接触热阻进行实验测试,通过数据分析得出了相应的接触热阻经验关系式。利用Abaqus软件模拟薄板表面激光淬火,其中将实验所得的接触热阻经验关系式代入,得到了相应薄板表面淬火温度场。通过与不考虑接触热阻的零件表面淬火温度场仿真结果进行对比,得出了接触热阻对薄板零件表面激光淬火所形成的温度场的影响。研究成果可对薄板表面激光淬火工艺应用于实践提供指导。     

商业是一场淋漓尽致的“秀”

这是一个表演者的商业时代。一个了不起的创意、策划案或产品,如果无法将其精彩地演示出来,就不会有人觉得它了不起     

文献与摘要(140)

适当的导通孔间距Will a Via Fit in Between?文章叙述细节距BGA在现实中应用,0.4 mm节距已属普遍,0.3 mm节距也出现。按IPC-7095B中分类0.8 mm及更小的节距为细间距。把一个0.5 mm节距BGA为实例,设计直径0.3 mm连接盘,以对角线方向走线可保持足够的间距。另外,实例表示了细节距导通孔