PP/POE-g-GMA/纳米SiO2复合材料性能研究

采用熔融共混法制备了聚丙烯/甲基丙烯酸缩水甘油酯接枝POE/纳米二氧化硅(PP/POE-g-GMA/纳米SiO2)复合材料,研究了材料的力学性能、动态力学性能与结晶性能.结果表明:5%的POE-g-GMA和3%的氨基功能化纳米SiO2(SiO2-g-NH2)具有明显的协同增韧效应,冲击强度提高157%,使PP出现较大的低温损耗模量峰和内耗峰;POE-g-GMA和纳米SiO2对PP的结晶均有促进作用,SiO2-g-NH2的异相成核作用更明显;POE-g-GMA能诱导PPβ晶的形成,添加纳米SiO2使β晶含量降低.     

自粘性高透明有机硅凝胶制备与性能

采用α,ω－二羟基聚二甲基硅氧烷为基础胶,二丁基二乙酸锡（D－70）及二月桂酸二丁基锡（D－80）为催化剂,异氰酸酯类为交联剂,研究了室温硫化硅橡胶（RTV）制备自粘性高透明有机硅凝胶及其成膜性能,探讨了催化剂用量、交联剂、预加热时间、预加热温度对凝胶性能的影响,通过傅里叶变换红外光谱表征了产物结构。结果表明,制备PDMS凝胶最佳制备条件：交联剂（以PDMS基胶为基准）用量为1．2％,催化剂用量为0．48％,预加热温度控制在60℃;红外光谱分析表明催化剂促进交联剂和PDMS基胶的反应作用明显。     

聚二甲基硅氧烷/苯基MDQ硅树脂杂化体系的流变特性

采用哈克旋转流变仪对聚二甲基硅氧烷(PDMS)和苯基MDQ/PDMS杂化体系的流变性能进行研究,结果表明,在低剪切速率,PDMS和苯基MDQ/PDMS杂化体系均表现出牛顿流体行为,当剪切速率增加至某临界值γc时,PDMS和苯基MDQ/PDMS杂化体系均表现出剪切变稀现象;增加苯基MDQ硅树脂含量会导致γc值减小,升高温度则使γc值增大;PDMS和苯基MDQ/PDMS杂化体系的黏度与温度之间的关系可用Arrhenius方程进行描述,计算结果显示,与PDMS相比,杂化体系具有更高的流动活化能。     

函数对象及其在STL中的应用

STL是采用泛型编程思想设计的C 通用组件库。函数对象在STL中具有重要作用,它可以进一步提高算法的通用性,增强核心组件的功能。本文在简要介绍函数对象的基础上,讨论了它在STL中的应用。     

具有微纳米阶层结构仿生超疏水表面的研究进展

文章介绍了几种天然超疏水生物表面最新的研究进展,包括荷叶、水稻叶以及水黾腿,研究结果表明:微米与纳米相结合的结构不仅可以产生较大的接触角,而且可以产生较小的滚动角;简要地论述了表面疏水模型,特别介绍了近年来,以从自然界获得的结果作为理论依据,一些具有微纳复合结构超疏水界面材料的研究成果。最后对超疏水材料的研究趋势作了展望。     

正硅酸乙酯溶胶-凝胶制备壳聚糖-SiO2杂化材料

用共混法和原位杂化法分别合成了壳聚糖-SiO2杂化材料,研究了投料比对壳聚糖-SiO2杂化材料的结构以及耐水性、力学性能、Cu2+吸附性的影响.结果表明:与纯壳聚糖相比,共混法和原位杂化法合成的杂化膜材料的吸水倍率最高时分别比纯壳聚糖提高了108.3%和11.1%;共混法合成的杂化膜材料拉伸断裂强度随mTEOS/m壳聚糖的增加先增大后减小,而原位杂化法的则是随mTEOS/m壳聚糖的增加一直增大,分别比纯壳聚糖膜提高了19.9%和20.3%.同时,随着mTEOS/m壳聚糖的增大,两种方法制备的杂化材料的断裂伸长率均下降;而随着mTEOS/m壳聚糖值的增大,共混法合成的杂化膜对Cu2+的吸附能力则是先增强后逐渐降低,而原位杂化法的则一直降低.TGA分析表明:SiO2的引入并未改变壳聚糖的降解机理.SEM分析表明:复合材料是以纳米尺度的SiO2增强的杂化膜材料.     

电子模块灌封用柔性阻燃型改性环氧树脂研究

选用柔性环氧树脂、活性增韧剂、磷系列阻燃剂FR-P和复合阻燃剂FR-A对环氧树脂CYD128进行改性,提高环氧树脂的柔韧和阻燃等性能,取得良好的改性效果,成功制备出柔性阻燃环氧电子灌封材料, 有利于解决环氧树脂在电子工程应用过程中的问题。     

纳米SiO_2对聚丙烯/环氧树脂共混物性能的影响

采用熔融共混法制备了聚丙烯(PP)/环氧树脂(EP)共混物,研究了纳米SiO2对共混物性能的影响。结果表明:与纯PP相比,PP/EP共混物的冲击强度、断裂伸长率及黏度降低,弯曲模量增大;在PP/EP共混物中加入纳米SiO2后,共混物弯曲模量和冲击强度明显提高;将硅烷偶联剂KH550改性的纳米SiO2(SiO2-KH550)添加到共混物中,在EP为17%、SiO2-KH550为7%时,共混物的弯曲模量比纯PP提高了64%;EP降低了PP的结晶温度。     

聚合物基热界面材料与导热性能研究进展

随着电子产品的小型化、集成化和功能化发展,功率密度及热流密度急剧上升,器件内巨大的散热和温压压力使电子设备的寿命和可靠性受到影响,因此对器件在运行过程中如何有效散热提出了更为苛刻的要求。开发及使用高性能导热基复合材料（热界面材料,TIM）降低接触热阻是解决电子设备散热问题的有效途径之一,热界面材料创新与优化备受关注。本文从基本的导热机理出发,阐述聚合物基热界面材料结构及导热强化方面最新进展,讨论导热填料和聚合物基体对复合材料性能的影响。重点对微纳结构的导热强化（协同）作用、构筑3D高导热微结构、导热填料和基质间的界面微结构和导热互穿网络结构等进行讨论,为设计高性能导热结构、制备开发新型高性能TIM提供参考。     

交联聚乙烯滚塑容器专用料的研制

采用过氧化物交联方法研究了交联聚乙烯的工艺条件和性能,探讨了交联反应对交联聚乙烯力学性能和交联度的影响,并用差示扫描量热仪表征了交联聚乙烯的熔融行为。结果表明:交联剂双2,5用量(质量分数)为1.5%,交联温度为180℃,交联时间为5 min时,交联聚乙烯的交联度达到74.2%,拉伸强度为29.0MPa,断裂伸长率为480%,其熔融峰温度为108.7℃。