SIMATIC TD200在阳极保护冷却器温度控制中的应用

针对转炉烟气制硫酸生产中人工控制酸温的不及时性和不可靠性，本文通过研究酸温在人工调整时随时间变化的曲线，分析酸温随烟气浓度变化的特点，得出三条电流调整曲线的酸温控制模型。利用TD200对系统组态，提供良好的人机界面，能在线修改电流调整值，以保证阳极保护冷却器在不超温的情况下提高生产效益。     

飞机起落架收放空间机构运动分析

超临界机翼的出现,使传统的起落架收放平面机构不再满足机翼剖面高度的限制,而收放空间机构可解决这一问题,并能将起落架受到的载荷分布到机身更多的位置.利用CATIA软件,讨论了几种起落架收放空间机构,指出一种特殊的单闭链6杆空间机构较其它方案更具优势.就此6杆空间机构,建立了起落架收放空间机构的数字样机,对起落架的收放运动进行了模拟,测量了关键点的运动参数,得出了减震支柱下表面中心点和上、下斜撑臂关节中心点的运动轨迹和速度曲线.     

Ultrasonic plastification speed of polymer and its influencing factors

The melt filling difficulty in micro cavity is one of the main challenges for micro-injection molding (MIM). An approach employing ultrasound in MIM was proposed. The approach was extensively studied through experiments with a home-made experimental ultrasonic plastification device. The results of the experiments show that polymer ultrasonic plastification speed increases with ultrasonic supply voltage and plastification pressure. When the ultrasonic supply voltage is 200 V and the plastification pressure is 2.0 MPa, the polymer ultrasonic plastification speed reaches the maximum value of 0.111 1 g/s. The results also indicate that the ultrasonic cavitation effect is the most significant effect of all the three effects during polymer ultrasonic plastification process.     

注射成型模具电磁感应加热技术

阐述注射成型模具电磁感应加热技术的原理及模外感应加热和模内感应加热的实现方式,着重介绍当前常用的机械手辅助感应加热、模芯通电感应加热、感应加热管加热、模具内置线圈感应加热和模芯内嵌线圈感应加热的方法,并分析了各种方法的优缺点,展望了电磁感应加热在注射成型模具上的发展趋势。     

疏水植物表面微纳复合结构电铸模芯的制备

以竹叶下表面为疏水生物母板,针对疏水表面电铸成型的特殊性,分别采取湿润剂浸润处理和阴极水平旋转运动两个技术手段改善微纳复合结构的电铸成型质量。结果表明:浸润处理可有效提高沉积离子在微纳米凹槽内部的沉积,阴极水平旋转对提高电铸镍模芯宏观质量和微观结构复制质量均有一定效果。采用浸润处理与阴极旋转相结合的电铸复制工艺,可明显提高竹叶下表面微纳复合结构的复制质量,成功实现具有疏水植物表面微纳复合结构的模塑成型镍模芯的高质量制备。     

热熔回流工艺参数对微球形结构高度影响的仿真研究

应用Marc软件仿真光刻胶熔融变形过程,研究热熔回流工艺参数对尺寸规格D×h为Ф500μm×66μm的微圆柱光刻胶熔融后微球形结构高度的影响.对仿真结果进行正交实验法分析,得出最佳工艺参数组合;对仿真结果进行单因素实验法分析,研究不同工艺参数对微球形结构高度的影响规律.结果表明,最佳工艺参数组合:加热速率1℃/8,加热温度110℃,保温时间45 min;工艺参数对微球形结构高度的影响顺序为:保温时间>加热速率>加热温度.     

应用PKPM CAD进行结构设计若干问题分析

采用PKPM CAD软件进行结构设计时,次梁的输入及其上部荷载的校核、裂缝宽度验算、异型柱的计算及配筋、复杂的墙下托梁结构中荷载的传递以及承重墙上挑梁的荷载传递等方面存在一些问题;在设计与分析过程中,软件的计算结果须经调整。基于工程实践和理论分析,研究了这些问题产生的原因并提出了相应的解决方法。     

PE-UHMW塑烧板基板成型压力与烧结时间研究

利用超高分子量聚乙烯(PE-UHMW)粉末代替传统材料成型塑烧板基板,通过研究冷压压力对PE-UHMW粉末坯体孔隙率的影响及烧结颈随烧结时间的演变,确定了采用粉末压制烧结成型时成型压力应小于6 MPa,烧结时间应为30 min左右。通过对制件性能的检测及微观形貌的观察,验证了该参数成型的塑烧板基板符合孔径约为30～40μm,孔隙率大于40%,拉伸强度大于2 MPa的使用要求。     

基于黏弹性模型的PMMA微流控芯片模内键合微通道变形研究

针对聚合物微流控芯片模内键合过程中微通道变形的问题,采用黏弹性材料模型对聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片模内键合过程中具有梯形截面的微通道变形进行了仿真分析;研究了在105℃下,芯片微通道在不同键合压力和键合时间下微通道的变形。结果表明:微通道不能保持键合前的尺寸,温升对微通道变形影响很小;微通道顶部与两侧的黏合使得微通道顶部宽度和微通道高度变形远大于底部宽度变形,并随着键合压力的增大而增大;当键合时间超过50 s后,键合时间对微通道变形影响很小,可以采用较长的键合时间来保证键合强度而不影响微通道形貌。