微流控芯片注射成型流动平衡数值模拟分析

针对微流控芯片模内键合的动作要求,设计了浇注系统,并进行了微流控芯片流动平衡的充填仿真研究,对模具的浇注系统的尺寸进行了优化,研究结果表明:盖片的浇口尺寸对流动平衡的影响非常小,基片分流道高度对流动平衡影响较显著。随着基片分流道高度的减小,基片与盖片的充填时间越来越接近,当基片分流道高度降至1.5mm时,基片与盖片的充填时间只相差0.003 1 s,流动不平衡率仅有2.5%。     

高密度聚乙烯薄壁件注射成型时的结晶特性研究

用Moldflow MPI5.0软件的Flow 3D模块仿真及同步热分析仪分析的方法,研究了熔体温度及注射速率对薄壁件注射成型时结晶特性的影响。结果表明,熔体温度为175、195、215 ℃时,在厚度为0.8 mm的高密度聚乙烯薄壁件的注射成型过程中,在流动方向上,浇口附近的剪切速率和熔融热焓远大于其他各处,且二者均随着与浇口间距离的增加而迅速降低;从距浇口1.5 mm处到制品末端,剪切速率稳定在2000～4000 s-1之间;从距浇口5 mm处至制品末端,熔融热焓的变化不明显;熔体温度为215 ℃时,制品的熔融热焓最高;随着注射速率的增加,浇口处的最大剪切速率亦增加。     

PKPM CAD中砖混底框结构设计若干问题的探讨

通过工程实践和理论分析，本文对利用PKPM CAD程序进行砖混－底框结构设计中存在的若干问题进行了探讨，并介绍了相应的解决方法。     

静压锚杆桩在房屋纠偏加固中的应用

通过工程实践，阐述了采用静压锚杆桩对一栋严重开裂倾斜的扩建搂进行纠偏加固处理的施工过程．     

弧面凸轮等温挤压成形有限元分析

弧面凸轮轮廓为复杂而不可展开的空间曲面.在毛坯等温挤压过程中,为使材料顺利地充满凹模型腔以及成形后脱模顺利,通过在弧面凸轮曲面上加盖敷料及在各连接处采取圆弧过渡,以制得高精度的近似净形零件毛坯件;并采用MSC.Marc软件,对模具结构优化与刚粘塑性有限元模拟,以验证等温挤压工艺在弧面凸轮毛坯成形的可行性.     

应用PKPM CAD进行结构设计若干问题分析

采用PKPM CAD软件进行结构设计时,次梁的输入及其上部荷载的校核、裂缝宽度验算、异型柱的计算及配筋、复杂的墙下托梁结构中荷载的传递以及承重墙上挑梁的荷载传递等方面存在一些问题;在设计与分析过程中,软件的计算结果须经调整。基于工程实践和理论分析,研究了这些问题产生的原因并提出了相应的解决方法。     

Drag material change in hot runner injection molding

1　ＩＮＴＲＯＤＵＣＴＩＯＮＨｏｔｒｕｎｎｅｒｉｎｊｅｃｔｉｏｎｍｏｌｄｉｎｇ ｐｒｏｃｅｓｓｈａｓｓｏｍｅａｄｖａｎｔａｇｅｓｏｖｅｒｃｏｎｖｅｎｔｉｏｎａｌｉｎｊｅｃｔｉｏｎｍｏｌｄｉｎｇｔｅｃｈ ｎｉｑｕｅｓｕｃｈａｓａｕｔｏｍａｔｉｏｎ ,ｃｏｎｔｉｎｕｉｔｙ ,ｓａｖｉｎｇｔｉｍｅａｎｄｍａｔｅｒｉａｌ,ｓｔａｂｌｅｐｒｏｄｕｃｔｑｕａｌｉｔｙ ,ａｎｄｌｏｗｃｏｓｔ.ＩｔｓｓｔｒｕｃｔｕｒｅｉｓｓｈｏｗｎｉｎＦｉｇ .1.Ｗｈｅｎｄｉｆｆｅｒｅｎｔｔｙｐｅｓｏｆｐｏｌｙｍｅｒｓｏｒｍａｔｅｒｉａｌ…     

注射成型工艺对微流控芯片微通道尺寸均匀性的影响

为了制造微通道尺寸均匀的微流控芯片,提出以梯形微通道上宽和深度的标准差来表征尺寸均匀性,研究了注射成型工艺参数对环烯烃类共聚物(COC)微流控芯片微通道尺寸均匀性的影响规律,为工艺参数的设置提供指导。结果表明,工艺参数对微通道上宽的影响较大,上宽标准差的最大极差为3.82μm;对微通道深度影响较小,深度标准差的最大极差为0.61μm。此外,模具温度对微通道尺寸均匀性的影响最显著,模具温度从80℃上升至120℃,微通道尺寸均匀性先略微下降,后逐渐提高,最低上宽标准差为3.24μm,下降幅度为54%。保压压力对微通道尺寸均匀性的影响最小,保压压力从80 MPa增加至120 MPa,微通道的尺寸均匀性逐渐提高,但最大标准差极差仅为1.29μm。     

薄壁塑件注射压缩成型热残余应力仿真研究

使用Moldflow MPI/Injection-compression模块对薄壁塑件顺序注射压缩成型工艺进行了仿真,采用单因素试验研究了熔体温度、模具温度、延迟时间、压缩距离、压缩速度、压缩压力和保压压力对脱模后热残余应力的影响。仿真结果表明,顺序注射压缩成型薄壁制件热残余应力分布规律与常规注射成型相似,但是前者热残余应力较小且沿流动方向更为均匀;热残余应力随熔体温度、模具温度、压缩距离、压缩速度的增加而减小,随延迟时间和保压压力的增加而增大;压缩压力大于熔体流动阻力后,继续增大压缩力对热残余应力无影响。     

微流控芯片脱模缺陷分析及其脱模装置研究

为减小微流控芯片的脱模缺陷,设计了4种顶杆式脱模方案。采用有限元法模拟了4种脱模方案下微流控芯片的脱模过程。模拟结果显示,顶杆的数目和位置对微流控芯片的脱模应力具有重要影响,采用第1种脱模方案时,微流控芯片的最大脱模应力达到123 MPa,超过了微流控芯片所用聚甲基丙烯酸甲酯的强度极限110 MPa,微流控芯片在脱模后发生断裂;其它3种脱模方案下微流控芯片均能顺利脱出,且脱模应力均小于强度极限。为了克服顶杆脱模方式下芯片易出现表面质量差的缺陷,设计了一种新型的气动脱模装置,并通过有限元法模拟了微流控芯片在此装置下脱模应力的分布,证实了该装置的有效性及优越性。