透析液输送泵用聚合物微齿轮模具设计

齿顶圆直径为Ф596μm的聚合物微齿轮是血液透析回路中透析液输送泵的一个主要传动零件，从微注射成型模具设计特点出发，重点设计了脱模机构和抽真空排气系统，完成了微齿轮注射成型模具的设计，可为同类产品的模具结构设计提供参考。     

实习经费总包干制实施的问题与对策

本文分析了实习经费管理方法和实习组织实施中经费的所有权和使用权归属问题，不足部分经费的筹款责任问题，实习队管理的规范化等问题，提出了实习经费管理的具体措施，并敦促建立更多的国家大学生教学实习与社会实践基地，来解决高等教育质量提高的一个关键环节－－大学生实习的问题。     

聚合物超声塑化流变系统软件的UML建模

超声波应用于聚合物塑化能获得微观组织结构更均匀的聚合物熔体;应用于聚合物熔体能改善聚合物熔体的流变性能、降低熔体的表观黏度,并且可以影响聚合物的分子取向度和结晶形态,有效改善聚合物熔体的均质性.针对已有的超声塑化流变系统,利用面向对象的思想,采用统一建模语言(UML)描述超声塑化流变系统软件的建模过程,并对其进行需求分析、总体设计和详细设计,建立了系统用户模型、静态模型和动态模型的各种视图和规范化文档,描述了系统的功能需求、功能流程、类结构和关系、对象之间的交互,为实现超声塑化流变系统软件打下牢固基础.     

界面传热对薄壁注塑成型质量的影响

利用数值模拟方法,研究了熔体与模具间界面传热对注塑成型制件质量的影响情况。研究结果表明,薄壁制件的翘曲量会随着传热强度的增大而增加,且其影响程度因聚合物材料而异;另外,随着薄壁制件厚度的减小,熔体与模具间界面传热强度对薄壁制件翘曲量的影响变得越显著;采用低导热模芯或采用隔热涂层的方式降低熔体与模具间的传热强度,可以改善薄壁注塑成型翘曲现象,为改善薄壁件注塑成型质量提供了新思路。     

不同混凝土强度检测方法的试验研究

本文通过对比试验,研究了超声回弹综合法、钻芯法和标准立方体试块法所测的混凝土强度三者之间的关系,着重研究了φ100、φ75和φ50三种不同直径芯样所测混凝土抗压强度的关系,并在综合分析国内外研究成果的基础上,探讨了小直径芯样与标准直径芯样所测混凝土抗压强度之间的修正关系。     

高校人才培养模式的实践

高校人才培养模式的实践中南工业大学蒋炳炎随着社会主义市场经济体制的逐步形成，企业之间的竞争日趋激烈，从而给我国的经济建设带来了蓬勃发展的生机，与此同时人才的竞争也越来越公开化，对人才的要求也越来越高，这就给为社会培养专门人才的高等院校带来了机遇和挑战...     

薄壁塑件注射压缩成型热残余应力仿真研究

使用Moldflow MPI/Injection-compression模块对薄壁塑件顺序注射压缩成型工艺进行了仿真,采用单因素试验研究了熔体温度、模具温度、延迟时间、压缩距离、压缩速度、压缩压力和保压压力对脱模后热残余应力的影响。仿真结果表明,顺序注射压缩成型薄壁制件热残余应力分布规律与常规注射成型相似,但是前者热残余应力较小且沿流动方向更为均匀;热残余应力随熔体温度、模具温度、压缩距离、压缩速度的增加而减小,随延迟时间和保压压力的增加而增大;压缩压力大于熔体流动阻力后,继续增大压缩力对热残余应力无影响。     

微流控芯片脱模缺陷分析及其脱模装置研究

为减小微流控芯片的脱模缺陷,设计了4种顶杆式脱模方案。采用有限元法模拟了4种脱模方案下微流控芯片的脱模过程。模拟结果显示,顶杆的数目和位置对微流控芯片的脱模应力具有重要影响,采用第1种脱模方案时,微流控芯片的最大脱模应力达到123 MPa,超过了微流控芯片所用聚甲基丙烯酸甲酯的强度极限110 MPa,微流控芯片在脱模后发生断裂;其它3种脱模方案下微流控芯片均能顺利脱出,且脱模应力均小于强度极限。为了克服顶杆脱模方式下芯片易出现表面质量差的缺陷,设计了一种新型的气动脱模装置,并通过有限元法模拟了微流控芯片在此装置下脱模应力的分布,证实了该装置的有效性及优越性。     

数值模拟充填工艺参数对微结构零件充填深度的影响

微结构充填深度是具有高纵横比的微结构零件成形成功与否的关键之一.抽象出微结构零件的物理模型,分析影响微结构充填深度的充填工艺参数,分别在不同型腔压力、熔体温度和模具温度条件下,采用Moldflow MPI软件对其物理模型进行充填仿真分析.研究结果表明,模具温度对微结构充填深度影响最大,型腔压力和熔体温度对其影响不很显著.熔体到达型腔末端后还有部分熔体进入微结构,这是由于型腔压力突然剧增的缘故.     

Rheological behavior and process prediction of low viscosity epoxy resin for RTM

The rheological behavior of a low epoxy resin system-SR8100/SD8734 for RTM in aviation industry was studied with viscosity experiments. The dual-Arrhenius rheological model and the improved engineering viscosity model were introduced and compared with the experimental data. The results indicated that the viscosity in the earlier stage calculated by dual-Arrhenius model matched the experimental data. As rising to 400 m·Pas, the viscosity calculated by the improved engineering model was closer to the experimental data. The processing windows of the resin system for RTM were determined by combining the two models, which could predict the rheological behavior of the resin system in a more credible way. 30-45 ℃ was the optimum processing temperature.