桐油改性酚醛树脂的进展

前言酚醛树脂是最古老的高分子材料,由于其生产工艺成熟、成本低、耐热性、耐湿性、电性能、机械性能、耐高温蠕变性及制品尺寸稳定性能等性能优良,在新材料不断涌现的今天,酚醛树脂仍具有广阔的应用市场,广泛用于电子电气工业、汽车制造、机械工业等。近年来,随着电子工业的发展,作为民用电子设备用的纸质覆铜箔酚醛层压板的需要量增加很快,对其高频电性能、冲剪加工性能的要求也越来越高,原有的酚醛层压板的冲剪加工性和高频电性能已不能满     

BMI/环氧共聚树脂基层压板的研究

引言双马来酰亚胺分子中含有双链,可与含活泼氢原子或双链的化合物反应制得耐热性高、热稳定性好的聚酰亚胺。本研制工作就是采用双马来酰亚胺和双酚A型环氧树脂及其改性剂为原料,探索加料次序对BMI/环氧共聚树脂性能的影响,并研究玻璃布层压板和碳布层压板等复合材料的性能。     

双马来酰亚胺/芳烷基酚共聚树脂玻璃布层压板的研究(摘要)

本文以改善双马型聚酰亚胺材料的韧性,同时保持它的优良的加工性能,良好的耐热性和电气性能为目的,用二苯甲烷双马来酰亚胺与芳烷基酚树脂共聚合成了一种新型耐高温树脂。通过红外分析证实,其反应过程为酚羟基与双马来酰亚胺的双键进行氢离子移位加成聚合。用红外光谱和扭摆分析探讨了树脂的固化行为同时对共聚树脂的热稳定性进行了研究。     

通信辐射源的潜在细微特征提取方法

为了充分挖掘高维特征空间中辐射源的细微特征, 提出一种基于全局潜在低秩表示(Global Latent Low Rank Representation, GLat-LRR)的通信辐射源潜在细微特征提取方法.首先, 提取通信辐射源信号的瞬时频率, 通过傅里叶变换将信号投影到高维特征空间; 挖掘特征样本之间全局的低秩结构和维度之间全局的潜在低秩关系, 将特征样本集作为整体应用到潜在低秩表示模型中, 利用维度之间低秩关系得到特征样本集的潜在部分矩阵, 每个列向量即为每个通信辐射源信号的潜在细微特征向量.在实际采集的同厂家同型号FM电台数据集上, 该方法提取的潜在细微特征能够显著提高通信辐射源个体识别的性能.     

一种基于时空编码的物理层安全算法

针对多天线窃听系统的物理层安全问题,提出一种基于时空编码的预编码算法。首先,合法接收者发送训练序列用于发送者估计主信道状态信息,而窃听信道的状态信息合法用户均未知;其次,发送者利用均匀信道分解的方法提取主信道状态信息的特征参数,生成发射端预编码矩阵和合法接收端均衡矩阵,收发联合加密处理提高物理层安全;最后,利用 Monte Carlo方法进行仿真实验,数值分析表明,该算法在窃听者天线数目增多时能够实现非负的保密容量,即使窃听信道质量较好时,窃听者的接收性能仍维持在很差的水平,误码率高达0.5。     

基于DCT域最低位平面量子位的隐写分析

针对Jsteg、MB、OutGuess三种JPEG图像隐写算法,提出了一种基于DCT域最低位平面量子位的隐写分析算法。该算法通过分析JPEG图像隐写前后子块DCT域最低位平面量子位叠加系数的变化,提取该量子位16个叠加系数作为特征向量,之后用LSSVM分类器对待测图像进行分类,最终达到检测载密图像的目的。实验表明,该算法能有效地对JPEG图像进行隐写分析,同时对低嵌入比例下的栽密图像也能达到较高的检测率。     

基于USBKey的网络身份认证与管理技术研究

数字证书是一种有效的网络认证技术,USBKey是用于存储秘密数据的安全设备,二者的有机结合使网络身份认证更安全性.本文分析了数字证书的工作原理和USBKey的技术特点,使用OpenSSL函数库,设计实现了一个基于USBKey的通用身份注册管理系统,为用户颁发符合X509规范的数字证书,并保存到USBKey中.该系统可以作为网络应用系统的身份管理子系统.     

如何做好以客户为导向的基础业务服务支撑

随着4G策略的提出,服务业务竞争逐渐回归其本质,即从营销手段、方式和概念炒作回归到以客户需求为导向,从指标需求过渡到客户需求,围绕目标消费者需求而非瞄准竞争对手推进营销服务。以客户需求为导向要求公司业务服务工作支撑与开展实现思想观念、流程设计等“七大转变”,本文就如何实现以客户为导向的营销服务支撑方案,提出“多元化”基础服务支撑机制建设思路。     

基于热电耦合激励的TSV三维封装内部缺陷识别方法研究

由于硅通孔互连(Through Silicon Via,TSV)三维封装内部缺陷深藏于器件及封装内部,采用常规方法很难检测.然而TSV三维封装缺陷在热-电激励的情况下可表现出规则性的外在特征,因此可以通过识别这些外在特征达到对TSV三维封装内部缺陷进行检测的目的 .文章利用理论与有限元仿真相结合,对比了正常TSV与典型缺陷TSV的温度分布,发现了可供缺陷识别的显著差异.分析结果表明,在三种典型缺陷中,含缝隙TSV与正常TSV温度分布差异最小;其次为底部空洞TSV,差异最大的为填充缺失TSV.由此可知,通过检测热-电耦合激励下的TSV封装外部温度特征,可实现TSV三维封装互连结构内部缺陷诊断与定位.