专利实例

电抛光两则：一种电抛光溶液,一种黏滞性电抛光体系;镁合金基体化学镀两则：镁合金表面化学镀镍-硼合金,镁合金硫酸镍体系化学镀镍;特殊金属的前处理：难熔金属的浸蚀;非导体化学镀的活化两则;塑料表面化学镀镍的非钯活化液,非导电基体的选择性催化活化;化学镀高硬度的模具：表面上化学镀镍-磷合金的高硬度铸造模具。     

镀层与基体的结合力

镀层与基体(或中间镀层)之间的结合力是镀层的重要机械性能。介绍了镀层与基体的结合力定义、影响因素及测量方法。结合生产实际举例说明镀层与基体结合力不良的危害,以及改善镀层与基体结合力的措施。分析了镀层与基体的结合力和镀层内应力的区别和联系。     

电沉积锡铅合金相组成的研究（阳极溶出伏安法）

用阳极溶出伏安法对电沉积锡铅二元合金的相组成进行了现场研究。结果发现，在柠檬酸－ＥＤＴＡ体系锡铅合金电沉积溶液中，铅的电沉积比锡更困难些。电沉积锡铅合金的阳极溶出伏安曲线上出现两个相互分离的溶解电流峰。这两个峰的电位分别比锡和铅单独存在时阴极溶解峰电位都向正方向移动了几十毫伏，表明电沉积的锡铅合金系由锡中溶有少量铅的β固溶体相和铅中溶有少量锡的α固溶体相组成的共晶体结构。     

不用甲醛做还剂的化学镀铜

通常化学镀铜多采用甲醛还原剂,也可以用硼氢化物或次磷酸钠做还原剂.现介绍一种新的化学镀铜还原剂二羟乙酸.     

NiOOH/Ni(OH)_2电极的发展历程及前景

本文全面而详细地介绍了NiOOH/M(OH)_2电极的发展历程和各阶段存在的问题,本文还对NiOOH/M(OH)_2电极的发展前景作了分析。     

一种通用的电镀液

常规的电镀工艺一直使用对生产工人和环境有害的许多有毒化学品，例如电镀Ag、Au、Cu等镀液中的氰化钠或含氰的化合物，镀液被酸化时将产生氢氰酸有毒气体，废弃镀液的鼾也是个大问题，溶液中含有重金属离子及氰化物等有毒化学品，需进行特殊的处理达标后才能排放，零件出槽时带出的镀液及清洗水也要进行处理。另外，目前的电镀液配方只适用于电镀规定的一种金属，例如电镀镍的溶液只能镀镍，而不能用来电镀铜，而为了维持镀液的稳定性，需要经常进行许多复杂而费钱的化学分析，因此，现行的电镀工艺成本高，占地面积大。     

专利实例

电镀镍及镍合金两则９９５０１金属表面电镀非反光性镍发明了在金属基体表面电镀非反光性镍镀层的工艺。所使用的电解液有瓦特型、氨基磺酸盐型、磺酸盐型或氟硼酸盐型，并添加（Ａ）常规光亮剂和（Ｂ）乙烯氧化物的取代物（或非取代物）或丙烯氧化物的取代物（或非取代物）或乙烯氧化物和丙烯氧化物的加成产物，其浓度为５ｍｇ／Ｌ，用以产生非反光效应。镀液温度为４０～７５℃，镀液清澈透明，透过光无散射。该镀液可获得无反光性的镍镀层，重现性好。（德国专利）ＤＥ１９５４００１１（１９９８０９１０）９９５０２电镀镍钨合金…     

专利实例

<正>电镀锌合金两则2010801电镀光亮锌-镍合金的光亮剂发明了一种用于碱性溶液电镀光亮锌-镍合金镀层的光亮剂,采用这种光亮剂可以获得镜面光亮的锌-镍合金镀层,而且合金镀层中w(Ni)4%。