专利实例

电镀铜两则2008601稀土永磁体镀铜工艺该发明提出了在稀土永磁体表面镀覆结合良好铜镀层的工艺,该工艺的特点为:采用电镀铜方法镀覆铜层,电解液的pH为9.0~11.5,电解液组成为:1)Cu2 离子;2)含两个或多个磷原子的一种有机膦酸或其盐;3)葡萄糖酸或其一种盐;4)一种硫酸盐或一种硝酸     

化学镀Ni—W—P三元合金的研究

采用化学镀技术,通过改变主盐、还原剂及络合剂的浓度以及操作条件,成功地制备了含W量为5.5％、含P量为12.3％的Ni-W-P合金镀层。其沉积速度为11μm/h。文中以化学镀镍基合金的电化学机理为依据,分析了影响镀层中W含量及P含量的因素     

电极的极化和极化曲线(Ⅰ)——电极的极化

对金属表面处理技术中遇到的有关电极电位、电极过程的速度控制步骤及电极的极化等基本概念,做了深入浅出的解释。重点介绍了电极极化产生的原因,极化的分类,标准电极电位、平衡电极电位和稳定电位之间的区别和联系,电极电位的测量及标度,极化曲线在电镀中的应用举例,以及在测量中经常遇到的一些问题,如正确选用参比极化,参比电极的制做,液体接界电位及其消除等。     

适用于集成电路镀铜的新型镀液

铜镀层电阻率低,与其它导电性镀层相比,还具有内应力低、机械强度高以及与一些非金属材料基体结合力好等特点。广泛用于印制电路板,特别是集成电路的镀覆。在集成电路的制造中,微米级的细微沟槽需采用电镀铜的方法将其填平起导电作用。集成电路的制造程序一般为:采用照相的方法     

2005106 空间应用的铝阳极氧化膜的制备

一种制备供空间应用的铝阳极氧化膜的方法为：1)将铝合金基体进行阳极氧化，以在其表面形成多孔的阳极氧化膜；2)在所得多孔氧化膜表面的微孔中电沉积一种金属；3)在已经沉积了金属的微孔中阳极电解沉积一种导电的氧化物，该导电氧化物为二氧化锰或锰的各种氧化物的混合物，     

柠檬酸—EDTA电镀光亮Sn—Pb合金的研究：（I）工艺研究

研究了以柠檬酸和ＥＤＴＡ为络合剂，ＱＢ－１为添加剂的电镀光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金工艺。探讨了络合剂含量、〔Ｓｎ＾２＋〕／〔Ｐｂ＾２＋〕、阴极电流密度及温度对镀层中Ｐｂ含量的影响。综合考虑合金镀层组成、镀层的光泽度及镀液的稳定性，确定了电镀光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金的最佳镀液组成及工艺条件。     

电沉积镍阳模

方法一 :用于电沉积无残余应力镍的电解液的 p H值先用酸调整至低于电沉积所需的 p H值以下 ,然后用镍的碱式盐调整至电沉积镍的正常值。经上述方法调整的电解液中所得镍镀层无残余应力 ,且表面光滑 ,槽液中无杂质产生。一个例子如下 :该实例主要用于电沉积镍阳模 ,首先将玻璃基体光精饰 ,再经光阻喷涂 ,激光切割 ,溅射 0 .0 5～ 0 .1 0μm的镍层 ,然后按下述电解液组成及工艺条件进行电沉积 :Ni( NH2 SO3 ) 2 · 4H2 O40 0 g/L;Ni Cl2 · 6H2 O 4g/L;H3 BO3 40 g/L;p H=4;温度为 5 5℃ ,电解液的总体积为 40 0 L。连续过滤的速度…