专利实例

电镀贵金属两则９９４０１装饰性电镀金溶液发明了一种适于批量装饰性电镀金的溶液，其组成为：ａ）一种可溶性的碱性金氰络盐提供０．１７～０．３４ｇ／Ｌ的金；ｂ）结构式为ＲＣＨ２ＣＯＯｘ（Ｉ）的第一缓冲盐，其中，Ｒ为Ｈ，ＯＨ，ＯＨＣＨ３或类似的α－羟基结构，...     

选择性金属化固定催化剂的方法

非导体表面选择性金属化时，在需要金属化的区域必须有催化剂存在。所发明的方法为：在需要金属化的表面提供化学镀的催化剂，分为以下两个步骤：1）在欲金属化的表面上沉积一种绑缚化学试剂，该绑缚化学试剂含有能与基体黏合的官能团和能绑缚化学试剂的基团；2）让该绑缚化学试剂绑缚化学镀金属的催化剂。     

专利实例

电镀锡合金两则2 0 0 5 1 0 1 锡 -银合金电镀液发明了一种电镀 Sn- Ag合金的电解液 ,该电解液中含有水溶性的亚锡盐和银的化合物 ,硫乙烷化合物以及硫酸和磺酸中至少一种酸。其中硫乙烷化合物的通式为R1 - S(CH2 - CH2 S) n- R2　 R1 和 R2 为 - CH2 - OH,- C2 H4OH,- C3 H6OH,CH2 NH2 ,- C2 H4NH2 或者 - C3 H6NH2 ,n=1～ 3。该电解液稳定性好 ,长期存放不产生沉淀 ,容易操作。(日本专利 ) JP 2 0 0 0 32 82 86(2 0 0 0 - 1 1 - 2 8)2 0 0 5 1 0 2 锡 -铜合金电镀液该电镀锡 -铜合金电解液由亚锡离子、聚氧乙烯烷基醚以及…     

非导电性塑料模压件的电镀

发明了一种非导电性塑料模压件电镀的方法。该方法由以下步骤组成：在欲镀塑料件表面施加催化剂、化学镀铜和电镀。施加催化剂采用含有一种贵金属的化合物和一种亚锡化合物的胶体溶液。在塑料件表面形成导电层采用碱性化学镀铜的方法,化学镀溶液中含有铜盐,一种具有还原性的糖化物、一种络合剂和一种碱金属氢氧化物。形成导电层后继而电镀所需的金属镀层。     

专利实例

电镀液的再生方法两则2005401氨基磺酸镍电镀液的再生方法发明了一种再生氨基磺酸镍电镀液的方法。该方法由两个步骤组成,首先电镀液经受还原处理至溶液不能用来进行电镀;然后再将该镀液进行缓慢的氧化处理,直到它再适宜于进行电镀为止。在还原步骤中,是由加入不引进对电镀过程有害的阳离子的化学还原剂来实施,并且维持在惰性气氛下进行还原过程,这一步最好是通入氢气或者通入含15%氢气的氩气混合气体来完成。氧化步骤是在不低于80℃下用空气来氧化0.5～24h。如果还原步骤采用氢气还原,可以在欲处理槽液中电解制氢。(美国专利)US5478461(19…     

专利实例

2005601在印制线路制造中使用锡-镍合金电镀;2005602电镀锡-镍合金;2005603一种制备锡-镍合金的方法;2005604电镀Cr—Fe合金;2005605一种三价铬镀液的组成。     

在铜或铜合金上化学镀锡镀层

介绍一种在铜或铜合金基体上化学镀覆金属锡的工艺,镀液组成及工艺条件如下:1)一种锡源,最好是二价锡盐,例如甲烷磺酸亚锡,其质量浓度(以金属锡计)为1～30 g/L;2)一种酸,最好是甲烷磺酸,其质量浓度为5～200g/L;     

专利实例

难熔金属基体的浸蚀;电镀锡两则;新型脱脂剂;电镀铜两则。