专利实例

电抛光溶液两则　2 0 0 4 30 1 　不锈钢电抛光溶液该电抛光溶液组成为:40 %～80 %的硫酸和磷酸;1 0 %～30 %蛋白质以及含蛋白质化合物3～1 0 0g/L;该溶液中还含有糖类和类脂类。糖类与蛋白质的质量比为0 .1以上。该溶液价格低廉,用于不锈钢表面的电解液抛光,可以大大改善不锈钢表面的粗糙度。(日本专利) 2 0 0 0 0 2 70 0 0 - A ( 2 0 0 0 - 0 1 - 2 5 )2 0 0 4 30 2 　　不锈钢和镍合金电抛光溶液发明了一种适合于抛光不锈钢和镍合金的电解液。该电抛光溶液系一种混合物,其组成为:乙醇酸1 5 2～5 38g/kg;硝酸1 70～5 68g/kg;水2 80～678g…     

专利实例

电镀 Sn- Bi合金两则2 0 0 4 60 1 Sn- Bi合金镀液所发明的 Sn- Bi合金电解液组成为 :1 )锡离子和铋离子 ;2 )铜、钴或银离子 ;3)下列化合物中的一种 :羧酸、内酯化合物、烷基磺酸、链烷醇磺酸、苯酚磺酸及相应酸的盐 ;4)不含铅离子的水。该镀液用于在各种基体上电镀 Sn- Bi合金 ,无晶须生成 ,镀液不产生沉淀 ,长期存放不混浊 ,对陶瓷、玻璃、塑料及铁磁体不产生浸蚀 ,没有铅污染。镀层的可焊性与 Sn- Pb合金镀层相似。(欧洲专利 ) EP770 771 - B1 ( 2 0 0 1 - 0 5 - 30 )　2 0 0 4 60 2 电镀锡 -铋合金一种电镀锡 -铋合金的电解液中…     

电镀铂—铱合金电解液

所发明的电镀铂－铱合金电解液含有30g/L铱化合物，0．1－30g/L铂化合物以及酰胺化合物和硫脲的混合物，铱化合物从饱和的单羧酸，二羧酸和羟基羧酸盐类中选择，铱化合物为含卤素的三价铱的络合物，该电解液使用寿命长，沉积物中的铂含量可以改变，该铂－铱合金镀层可用于食品工业。     

专利实例

一种高耐蚀的镀层组合：2006501 具有高耐蚀性的Ni／Au镀层组合；阳极氧化两则：2006502 含镁铝合金阳极氧化工艺；2006503 非水电解液阳极氧化；化学镀金两则：2006504 化学镀金；2006505 化学镀金溶液；陶瓷基体镀镍两则：2006506 镀镍电解液；2006507 化学镀双层镍；铜粉化学镀两则：2006508 铜粉的化学镀；2006509 铜粉镀镍；净化电解液：2006510 镀液再生的一种方法。[编者按]     

2005104 含氟废水的净化

该含氟废水的处理方法为：将钙化合物加入含氟的废水中，调节废水的pH≥7，然后再加入铁化合物，废水中的氟沉淀为氟化钙，最后废水的氟化钙及铁化合物的质量浓度分别为200mg／L和100mg／L。     

四氯铝酸钠或四氯铝酸铁熔融盐的生产

四氯铝酸钠及四氯铝酸铁熔融盐可以用做电镀或电池的电解液,也可以做为贮热器的贮热介质。制备方法是,将铝或铁的熔融体与氯气进行反应形成气态的金属卤化物DCl3(D为铁或铝),然后将气态的DCl3与固体NaCl反应,将产物NaDCl4熔融体分离,该熔融体即为所制备的产品。     

填充亚微米沟槽的电镀液

一些需进行电镀的零件表面常常存在亚微米尺寸的沟槽,为了在电镀过程中填平这些沟槽,可以在电解液中添加高分子聚合物添加剂,这种添加剂能降低金属在镀件表面的电沉积速度,而在沟槽或微孔等低洼处的电沉积速度增加,从而可以将镀件表面的亚微米沟槽填平。所采用的聚合物添加剂的分子应该与镀件表面细微沟槽的尺寸大小相近,该添加剂只阻碍金属在镀件表面的沉积速度。     

无氰电镀光亮Sn-Cu合金电解液

发明了一种能在宽广的阴极电流密度范围内获得光亮SnCu合金镀层的电解液,该电解液为无氰化物的水溶液。电解液中含有亚锡盐、铜盐、有机磺酸、分散剂和光亮剂。亚锡盐为有机磺酸盐、铜盐也采用有机磺酸盐,分散剂至少由下列两种化合物组成：聚氧乙烯烷基酚基醚、聚氧乙烯烷基醚和烯基乙二醇烷基醚。光亮剂可由下列化合物中选择：脂肪或芳香醛、脂肪或芳香酮、脂肪族羧酸或其混合物。     

三价铬电解液镀铬

介绍一种三价铬电解液电镀装饰铬镀层和硬铬镀层的工艺。 该工艺对环境污染小,采用了Cr^3＋离子的配位剂,最适宜的配位剂是草酸盐,特别是草酸钾或草酸钠。     

分散能力和覆盖能力（Ⅱ）（续完）

2 电镀液的覆盖能力 2.1 覆盖能力的概念 覆盖能力是电镀液的另一性能.所谓覆盖能力是指镀液在复杂形状零件的凹洼处或深孔中能沉积出镀层的能力,也叫深镀能力.沉积的金属镀层将零件覆盖的面积越大,该镀液的覆盖能力越好.不管镀层厚度是否均匀.装饰性镀层或预镀都要求镀液具有较好的覆盖能力.