基于STM32的高精度生物芯片点样头的设计

根据生产要求设计一种基于STM32微处理器的全自动高精度点样头,以实现对生物芯片制备的高精度点样。机械结构应用CAD制图软件进行绘制,然后按照图纸进行机械加工。系统通过上位机设定参数,采用STM32微处理器控制步进电机带动横杆和针柄运动,达到点样的目的,并采用位移传感器形成闭环控制系统以提高点样精度,同时在OLED显示屏上显示相应数据。在制备生物芯片过程中,该点样头能够与点样平台紧密配合,机械结构稳定,自动化程度高,操作便捷,可实现对生物芯片高精度的生物点样。     

Fe-SiC复合电镀的工艺研究

为了提高镀铁层的硬度和耐磨性,进行了铁基复合镀的研究.利用自制的不对称交-直流电源,采用无刻蚀镀铁工艺,通过在镀液中加入不溶性非金属固体颗粒SiC,用电化学的方法使铁与这些颗粒共同沉积,可以获得沉积速度快、与基体结合牢固、硬度高、耐磨性好、厚度均匀的铁基复合镀层.结果表明,铁基复合镀对延长零部件的使用寿命具有明显的优越性.     

SiC颗粒对镀铁层表面形貌和结构的影响

采用自制的不对称交直流电镀电源,在氯化亚铁镀铁液中加入S iC颗粒制备了Fe-S iC复合镀层。研究了S iC颗粒对镀铁层表面形貌和镀铁层结构的影响,并对复合镀层的硬度和耐磨性进行了评定。研究结果表明,加入S iC颗粒可以减少镀铁层中的微裂纹,提高镀铁层的硬度和耐磨性。     

等离子弧热喷焊技术的发展与现状

等离子弧热喷焊技术是一种以等离子弧为热源，以一定成分的合金粉末作为填充金属的表面强化技术。近年来，等离子弧热喷焊技术研究在设备、控制和应用材料几方面都取得了长足的进展。本文介绍了等离子弧热喷焊技术的发展现状和前景。     

生物检测卡柔性热封系统的设计

目的 设计一种用于实际生产的以PLC为控制器的生物检测卡柔性热封系统,用于灌装检测液和玻璃微珠生物检测卡的自动封装。方法 用SolidWorks绘制热封系统零部件的机械结构,并建立热封系统的装配体。对装配体进行干涉分析,修改有干涉冲突的零部件。确认无干涉冲突后,完成对热封系统机械结构的设计。根据工艺要求确定各执行机构运行的先后顺序,画出程序流程图,用顺序控制设计法编写程序。结果 在实际生产中,热封系统封装单张生物检测卡需要4.9993 s,封装速度满足设计要求。结论 热封系统可以快速完成对生物检测卡的封装,且封装密封性好、封膜边缘平整,能够满足生产的要求。     

VC++与MATLAB混合编程

介绍了VC 与MATLAB混合编程的实现方法,讨论了利用MATLAB自带的mcc编译器方法和MATCOM转化法,分析了这两种方法各自的特点.     

双肢塔塔脚焊接工艺及防变形控制

铁塔塔脚的焊接,占整个塔型焊接量的大部分,并且随着750KV和1000KV特高压工程的建造,其双肢塔塔脚的应用非常广泛,其焊接工艺、焊接过程和焊接变形的控制都较单肢塔脚复杂的多。因此,形成一套严格及详细的焊接工艺和防变形控制,对焊工提高双肢塔脚的操作技术,亦有很大的参考价值。