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181.
采用Ti/Cu/Ni中间层对Si3N4陶瓷进行二次部分瞬间液相(PTLP)连接,研究连接工艺参数对Si3N4/Ti/Cu/Ni连接强度的影响,同时研究了连接强度随试验温度的变化规律。结果表明,在该试验条件下,室温连接强度随着二次连接温度的提高和二次保温时间的延长而提高,改变连接工艺参数对Si3N4/Ti/Cu/Ni二次PTLP连接界面反应层厚度无明显影响;连接强度在试验温度400℃时达到最大,随后随试验温度升高,连接强度降低,但在800℃前,其高温强度具有很好的稳定性。 相似文献
182.
采用惠更斯电桥法和X射线衍射技术测试了Cu50Zr42Al8块状非晶合金在不同温度(500~600℃)保温20min和550℃保温不同时间(10~60min)条件下的电阻值与结构变化。研究发现,Cu50Zr42Al8块状非晶合金的电阻值在接近晶化温度Tx的515~520℃温度区间附近增加得较快,呈现出电阻极大现象,且随着退火温度的升高和保温时间的延长,电阻值均呈现出先增大后减小的变化趋势。 相似文献
183.
单晶铜线材载流摩擦磨损行为研究 总被引:1,自引:0,他引:1
在经改制过的MS-T3000摩擦磨损试验机上,以黄铜为摩擦副,对热型连铸技术制备的单晶铜进行载流摩擦磨损试验,研究了电流对单晶铜导线载流摩擦磨损行为的影响。结果表明:电流强度对单晶铜干摩擦磨损行为有显著影响。电流在0~15 A范围内,随着电流的增加,摩擦系数与磨损率变化基本一致,呈现先减少后增加的趋势。电流较小时,接触电阻也比较小且较稳定;电流高时,接触电阻比较大,波动剧烈,而且有电弧出现。单晶铜导线在带电条件下的主要磨损形式为磨粒磨损、粘着磨损以及以电化学作用为主的氧化磨损或腐蚀磨损。 相似文献
184.
前言我们遵照毛主席“自力更生,艰苦奋斗”的教导,研制了 BKD—300动圈式硅整流焊机。该焊机具有陡降的外特性,由直流稳弧和焊接电源组成。前者使焊机有足够的引弧电压,保证电弧稳定;后者提供可调的焊接电流。 相似文献
185.
对冷压烧结结合热挤压工艺制备的SiC/Cu复合材料,选用Ti和AgCuTi为钎料,采用不同的工艺进行真空钎焊试验.用金相显微镜和扫描电镜对母材和钎焊接头的剪切断口形貌进行分析,利用电子万能试验机对钎焊接头进行抗剪强度测试,将接头抗剪强度与母材抗剪强度进行对比以评判钎缝质量.结果表明,用Ti为钎料连接SiCp/Cu复合材料的连接状况要优于AgCuTi钎料,且连接温度850℃,保温时间为20 min时,抗剪强度最大为70.5 MPa,与母材抗剪强度相当;随着铜基复合材料中SiCp含量不断增加,钎焊接头室温抗剪强度不断下降,当SiCp含量超过10%时,抗剪强度快速下降. 相似文献
186.
187.
188.
189.
在室温下对处于常规固溶处理态的2024高强铝合金成功实现了等效应变为0.5的等通道转角挤压(ECAP),将形变强化、时效强化和结构细化强化三者有机组合,制备出超高强铝合金,其硬度、屈服强度、伸长率分别高达1770MPa,550 MPa和14%.研究结果首次证明,固溶处理+室温ECAP+时效是提升常规高强铝合金的强度、制取超高强铝合金的一条有效途径. 相似文献
190.
研究了(Al,Mn)3Ti-2V和TiAl在900℃的(Na,K)2SO4以及850℃的Na2SO4 NaCl熔盐中的热腐蚀行为.结果表明,(Al,Mn)3Ti2V在(Na.K)2SO4中的耐蚀性很好,腐蚀产物膜很薄,外层是保护性的Al2O3,内层是Al2O3 TiO2 TiS的混合膜.当熔盐中存在NaCl时,(Al,Mn)3Ti2V的耐蚀性极差,腐蚀产物的厚度比在(Na,K)2SO4中大100多倍,且具有分层结构,最外层富MnO(含少量NAl2O3和TiO2),第二层为Al2O3 少量TiS,第三层为TiO2 TiS,由于不能形成保护性的Al2O3层,腐蚀产物极易剥落。 相似文献