Si-B(Al)-C-N系非晶和纳米陶瓷材料研究进展

Si-B(Al)-C-N系非晶和纳米陶瓷材料微观结构独特,高温性能优良,在高温结构材料与航天防热领域表现出诱人的应用前景。从Si-B(Al)-C-N系陶瓷的主要制备方法与工艺特点,典型的组织特征和高温性能,以及Si-B(Al)-C-N基复合材料的性能特点等几方面,综述了该系陶瓷材料的研究现状,展望了其发展趋势。     

BN基复合陶瓷高温力学性能

BN陶瓷因SiO2的引入而使材料的力学性能得到了改善,但依旧存在强度低的不足,为此,本研究将通过在基体中引入高强度、高模量的SiAlON相作为增强相来进一步提高材料的力学性能.以BN、SiO2、AlN为原料,采用热压工艺制备出BN基复合陶瓷.通过高温力学性能测试和扫描电镜(SEM)观察,研究了AlN添加量对复合陶瓷高温力学性能和断裂行为的影响.研究表明:复合陶瓷的高温弯曲强度随着温度的升高而呈先升高后降低的趋势,并在1 300℃达到最大值,而强度的升高主要是由于升温过程中内应力的缓解所致.对于添加体积分数5%AlN的复合陶瓷,在1 300℃时其高温弯曲强度达到376.7 MPa,与室温条件下的弯曲强度相比提升了52.5%,当温度升至1 500℃时其高温弯曲强度为272.0 MPa,具有良好的高温力学性能.     

SiCw/ZrO2(6mol%Y2O3)陶瓷中晶须增韧的数值模型

ＳｉＣｗ／ＺｒＯ２（６ｍｏｌ％Ｙ２Ｏ３）陶瓷的实验研究表明，晶须桥联和裂纹偏转是其主要增韧机制。在两种机制协同增韧的基础上，建立了晶须增韧的数值模型，对材料的于点弯曲断裂过程的计算结果表明：载荷／位移曲线呈锯齿状，是由于晶须桥联作用使得裂纹扩展与停止这一过程反复出现而引起的，；随晶须含量增加，复合材料韧性提高，晶须桥联和裂纹偏转两种增韧贡献都增加，但是占主层地位的增韧机制由裂纹偏转机制逐步过渡到裂     

SiCw／Al—12Ti复合材料裂纹扩展的SEM原位观察

利用带缺口三点弯曲试样，原位观察了SiC品须含量不同的Al－12Ti基复合材料的裂纹扩展过程结果表明，随SiCw增加，裂纹由优先治Al3Ti颗粒／Al界面萌生与扩展转变成在Al3Tip内部和靠近SiCw端部的SiCw／Al界面萌生与扩展SiCw／Al-12Ti的强化机制以SiCw的桥接、拔出和诱导裂纹偏转强化为主，同时，SiCw与Al3Tip起到较好的互补强化作用     

《中国工程咨询》2006年度通讯员工作会议在兰州召开

8月23日至25日，来自全国各地的80余名代表聚集在西北地区重要的中心城市兰州，参加本刊2005年度通讯员工作会议。此次会议总结了编辑部一年来的工作，表彰了优秀通讯员。与会代表以饱满的热情和高度的责任感，对今后本刊如何在科学发展观的统领下持续发展问题献计献策。会议取得圆满成功。     

产业集群:工程咨询业广阔商机

在《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十一个五年规划的建议》中，鲜明地提出产业优化升级、产业转移、产业集聚、产业群等充满现代理念的词汇，并将这些醒目的词汇同促进地区协调发展、建设资源节约型环境友好型社会、深化体制改革和提高对外开放水平、深入实施科教兴国战略和人才强国战略紧密联系在一起。     

建筑业被纳入国家经济普查范围

本刊讯国家统计局、国家发展和改革委员会和财政部最近发出通知,对我国的国家普查项目和周期安排作出重大调整。中国将从2004年开始实行统一的经济普查,内容包括原来的工业普查、第三产业普查、基本单位普查和建筑业普查。建筑业首次作为独立的普查项目列入国家经济普查范围。第一次全国经济普查在2004年进行。经济普查的对象是企业事业组织、机关团体和个体工商户,主要普查第二、第三产业的发展变化情况。这项普查今后每10年进行两次,分别在逢3、8的年份实施。有关负责人表示,调整后经济普查覆盖面更全,数据更新更快,与国家编制五年计划的…     

Ba2Ti9O20/PTFE微波介电复合材料的制备及性能

采用粉末冶金工艺制备了以微波介质陶瓷Ba2Ti9O20微粉增强PTFE的微波基片复合材料。研究了陶瓷微粉含量对其介电性能的以及介电性能的频率和温度特性，并用介质混合法则对其介电常数进行拟合分析。发现某些组分的Ba2Ti9O20／PTFE复合材料的介电常数和介电损耗具有良好的频率和温度稳定性，拟合结果与实验测试结果一致性较好。     

h-BN/Si3N4陶瓷复合材料的断裂行为及断裂韧性

以亚微米级α-Si3N4和h-BN粉末为原料,Y2O3-Al2O3为助烧剂,采用热压烧结制备了h-BN/Si3N4陶瓷复合材料.研究3h-BN含量对h-BN/Si3N4陶瓷复合材料断裂韧性及其断裂行为的影响.结果表明:随着h-BN含量增加,柱状β-Si3N4晶粒的直径和长径比均下降;未加h-BN时,β-Si3N4陶瓷以沿晶断裂为主,添加体积含量为6%和8%的h-BN后,复合材料出现明显的沿晶和穿晶断裂,而添加10%h-BN的陶瓷复合材料则以沿晶断裂为主.随着h-BN含量增加,h-BN/Si3N4陶瓷复合材料的断裂韧性下降,但由于h-BN颗粒对裂纹扩展的影响,因而其下降程度不大.     

Cr_2AlC陶瓷粉体的无压烧结及表征

本文以Cr、Al和C粉为原料,采用无压烧结合成了纯相的Cr_2AlC粉体。研究了烧结温度对合成物相的影响,得出最佳烧结温度为1400℃。分析反应路径,发现Al先熔化成Al液,同时引发Cr和Al反应生成Cr2Al及少量Cr_2AlC。Cr-Al金属间化合物再与C和Al发生反应最终合成Cr_2AlC。掺杂Si元素后发现Cr_2AlC晶格常数变化,说明Si固溶到Cr_2AlC当中。