粉末注射成形制备SmCo磁体烧结工艺对组织的影响

试验探讨了粉末注射成形方法制备2∶17型SmCo磁体在烧结时Sm的挥发与氧化对烧结后组织的影响。结果表明:当烧结炉的真空度良好(≥5×10-3Pa)时,Sm的挥发使烧结组织呈现清晰的层状结构,外层成分严重偏离设计成分,X射线分析显示为Co0.7Fe0.3及Fe2O3结构,从而影响内部组织的致密化。而当烧结炉的真空度较低(<1×10-2Pa)时,Sm的挥发与内部氧化的共同作用,使组织形成多层结构,Sm与氧元素的分布规律基本一致,而挥发的Sm与氧结合生成白色粉末状的Sm氧化物沉积在烧结炉中。烧结组织中层状结构的存在抑制烧结过程中心部的致密化,是导致烧结坯体的致密度较低的重要原因。     

急冷水雾化工艺对金属粉末性能的影响

为了开发制粉新工艺和制备用于MIM的微细合金粉末，设计了组合雾化。在常规水雾化喷嘴的下方附加了冷却喷嘴，并以锡青铜粉为试验对象，研究了工艺条件对水雾化金属粉末性能的影响．结果表明，使用同样的设备，急冷组合雾化与单一雾化相比，能使粉末更加细化。同时，由于粉末冷却速度的提高，使粉末氧含量得到降低，颗粒外形变得更加不规则．     

银基氧化物电触点材料的发展与现状

介绍了银基氧化物电触点材料的种类及发展状况，指出了各自的优缺点及发展方向。简单介绍了制备电触点材料常用的两种方法：粉末冶金法和内氧化法。     

石英质高温闭孔泡沫陶瓷的制备

采用发泡法，以石英为主料，钾长石作熔剂，并添加适量的CaSO4作发泡剂，PVA为粘结剂，干压成型后于1600℃下制备高温闭孔泡沫陶瓷。综合运用SEM、XRD等测试手段对泡沫陶瓷的孔径分布、显微结构、物相组成等进行了表征。结果表明，泡沫陶瓷的气孔率高达63．29％（闭孔气孔率为58．07％，开孔气孔率为5．22％）；体积密度为0．716g／cm^3：抗压强度为4．56MPa：导热系数为0．137W／（m·K）；主晶相为方石英；且孔径和气孔率随着烧成温度升高以及保温时间延长而增大，气孔率越高，泡沫陶瓷的抗压强度越小，导热系数也越小；在相同气孔率的情况下，气孔孔径越小，泡沫陶瓷的导热系数越小。     

铁基胎体玻璃打孔器的研究

研究了不同的铜含量对玻璃打孔器铁基胎体组织争性能的影响，通过显微镜观察了打孔器在凌用后金刚石的脱落情况，结果表明，当铜含量为16％～18％时，铁基胎体对金刚石的把持力优于银含量为14％和20％时，并支现了铁和镍在金刚石表面的明显富集，证明形成了碳化物，改善了胎体对金刚石的润湿性。     

与低合金烧结钢零件形状相对应的后续处理条件最优化研究

为了扩展粉末冶金的业务,改进动态力学性能和搜集这样的数据是必要的.我们长期认为部分扩散粘结合金较适合达到较高的疲劳强度,对于在某些作业条件下的零件的确是这样.然而,现在粉末冶金零件的密度水平在提高.高密度和后续加工的最佳化相结合表明,与部分扩散粘结合金相比,预合金化的材料更适于得到高得多的疲劳强度.于是,开展了一些改善疲劳强度的研究.本文介绍了通过应用喷丸法改善疲劳强度,而且通过分析应力曲线讨论了改善疲劳强度的机制.还讨论了几何形状对应力曲线的影响,其中包括对实际的变速器齿轮的FEM分析,以此来描述每一零件的最佳后续加工方法.对于一个实际的变速器齿轮使用粉末冶金零件的可能性,在这篇论文中,通过用测量嵌进实际变速器齿轮箱中的齿轮的齿根应力计算的安全系数进行了讨论.     

超固相线液相烧结GH4049粉末合金

采用超固相线液相烧结方法制备了GH4049粉末合金,研究了合金的致密化机理、热处理对合金组织和力学性能的影响以及Y2O3对合金的强化作用.结果表明:在1 350 ℃真空烧结120 min可以制备出相对密度为99.2%的GH4049粉末合金,合金的烧结致密化机理为颗粒重排与粘性流动.经热处理后,GH4049粉末合金的抗拉强度、屈服强度和伸长率分别为1 113 MPa、760 MPa和13%,接近变形GH4049合金;晶内析出了约200 nm的方形大γ'相和40 nm左右的球形γ'相,平均晶粒大小在80 μm以下.加入质量分数为0.05%的纳米级Y2O3后,改善了合金的抗应力松弛性能.     

WC-Co硬质合金烧结过程中的晶粒长大现象研究

在分析晶粒长大机理的基础上，指出在WC—Co硬质合金烧结过程中，WC晶粒的长大为正常长大和异常长大这两种方式并存，且在烧结早期WC晶粒就开始长大，并提出了可抑制WC晶粒长大的具体措施。     

铁基粉末凝胶注模成形工艺的研究

本文对凝胶注模成形工艺应用于铁基粉末冶金进行了研究。着重研究了凝胶注模成形工艺中分散剂、固相体积分数对浆料流变性的影响,采用该工艺对铁粉进行了成形与烧结。结果表明,加入分散剂可以使浆料黏度降低,有利于成形为复杂形状;随着固相体积分数的增加,浆料的黏度增加。采用合适的工艺参数,制备了相对密度为90%,抗弯强度为517 MPa,抗拉强度为280 MPa的复杂形状的铁基粉末冶金零件。     

高体积分数SiCP/ Al 复合材料电子封装盒体的制备

采用注射成型方法制备了SiC_P封装盒体的预成型坯, 用压力浸渗方法将熔融铝浸渗到SiC_P封装盒体的预成型坯中, 制备出含SiC_P体积分数为65 %的SiC_P / Al 复合材料的封装盒体。SEM 观察表明, 经过压力浸渗后SiC_P / Al 复合材料组织均匀且致密化高, 室温热膨胀系数为8. 0 ×10-6 / K, 热导率接近130 W/ (m·K) , 密度为2198 g/ cm3 , 能够很好地满足电子封装的要求。