一种铜锌合金耐磨性的研究

通过两种合金的摩擦磨损对比试验,对一种特殊用途的ＮＴ铜锌合金进行了摩擦磨损特性的研究,研究表明,ＮＴ铜锌合金具有较高对耐磨性,显微组织对合金的耐磨性起到了至关重要的作用,并运用连续损伤积累理论对ＮＴ铜锌合金的磨损规律进行了初步的探讨。     

用Cr4+:YAG作调Q元件的激光器特性的研究

用Cr4+:YAG作为调Q元件,采用腔内加透镜的方法,实现了Nd∶YAG调Q激光输出,得到了平缓、光滑的脉冲波形.从理论上分析了加透镜后激光腔内结构、腔参数对输出功率、脉宽等参数的影响.     

西湖E机心彩电的故障检修

<正> 西湖E机心彩电是西湖电子集团90年代推出的多制式中小屏幕新生代彩电。该系列彩电采用东芝公司的新颖单片TA8690AN来完成图像、伴音、色度、亮度及行场扫描功能,有CE2169、CE2138、CE2100C、CE1416等型号。本文以CE2100C型彩电为例,介绍E机心彩电的故障检修思路。     

Cs原子选择反射光谱暗共振的实验研究

近年来热原子电磁感应透明(EIT)和相干布局俘获(CPT)已有相当多的报道,在三能级A型系统中,双光场能够诱导原子基态相干并且导致吸收减小.从实验上研究了A型Cs原子气固界面反射光谱中的暗共振现象.实验中将Cs原子蒸气加热到150℃左右,抽运光调谐到6S1/2(F=4)→6P3/2(F'=3)附近,探测光在6S1/2(F=3)→6P3/2并以近垂直入射到Cs炉表面,实验中观察并讨论了抽运光在不同强度和失谐情况下探测光选择反射光谱中的暗共振.结果可知在大的抽运光强的作用下,亚多普勒结构的反射光谱在共振位置出现了明显的感应透明现象.实验结果对研究无多普勒效应的原子相干,以及原子-器壁碰撞,长程原子-器壁相互作用,器壁表面原子速度分布有一定的意义.     

基于TMS320C32的USB2.0接口的软硬件设计

在讨论了通用USB2.0器件CY7C68001主要特征的基础上,详细阐述了一种TMS320C32与CY7C68001接口的软硬件方案,并对TMS320C32与USB2.0硬件接口进行了重点的论述,给出了具体接口电路原理图和程序流程图。同时,对PC端驱动程序框架以及驱动程序与客户程序的接口也进行了论述。该方案已经在多款虚拟仪器项目得到应用,取得了良好的效果。     

液相催化加氢中催化剂的分离方法

介绍了液相催化加氢中常用的Ni系催化剂和贵金属催化剂的分离方法．指出催化剂分离在整个液相催化加氢工艺中的重要性分离方法的选择应根据催化剂的类型、粒径、密度、使用寿命和体系的不同而考虑。生产实践表明,文中所述的分离方法可对催化剂进行有效分离.     

标准CMOS工艺低压栅控硅发光器件设计与制备

本文采用0.18μm标准CMOS工艺设计并制备了一种MOS结构的低压栅控硅基发光器件.该光源器件内部采用n+-p+-p+-n+-p+-p+-n+的叉指结构,在相邻两个p+有源区之间覆盖多晶硅栅作为第三端控制电极,用于在源/漏区边缘形成场诱导结,降低p+/n-well结的反向击穿电压,提高器件发光功率.测试结果表明,该光...     

高密度3-D封装技术的应用与发展趋势

高密度3-D封装技术是国内外近几年飞速发展的微电子封装技术。它在2-D平面基础上向立体化发展,实现了一种新的更高层次的混合集成,因而具有更高的组装密度、更强的功能、更优的性能、更小的体积、更低的功耗、更快的速度、更小的延迟等优势。该技术正在加速未来电子整机系统的微小型化。主要介绍了近年来3-D封装应用状况和一种新型的封装技术——系统上封装SOP(System-on-Package)。     

对于房建施工中注浆技术的探讨

随着我国建筑业的飞速发展,建筑工程的质量问题也越来越受到人们的关注。建筑工程的结构设计问题是影响建筑工程质量最为突出的问题,而注浆技术是弥补结构设计缺陷的一种新型加固技术,本文就对房屋施工中注浆技术的应用进行了探讨。     

人工神经网络在地震预测中的应用

对人工神经网络的拓扑结构及工作过程作了简要介绍,并对人工神经网络在地震预报中的应用进行了分析,分析结果表明,采用BP神经网络进行地震预报,能够进一步提升预报的准确性。