助焊剂活性物质的制备与研究

通过润湿角和铺展性表征对16种有机活性剂进行了性能测试,用热失重法测试其热解过程,对所选活性剂进行复配处理完成表面包覆并制得活性物质。结果表明:柠檬酸和苹果酸复配符合要求,三乙醇胺可以很好地调节助焊剂的酸度,丙烯酸树脂可作为活性物质微胶囊的囊壁材料。微胶囊化后的复配活性物质易溶于有机溶剂,pH值接近6。以其制备的助焊剂的助焊效果良好,IMC层薄而明晰。     

合金元素钼对渗碳过程中碳化物形态的影响

通过萃取复型观察和对衍射花样的标定，研究了深层渗碳过程中析出碳化物的形态和分布，实验结果表明：渗碳过程中析出的形态较好的碳化物，象点状、球状和椭球状碳化物均为钼的碳化物；而形态较差的针状、网状则为（Ｃｒ、Ｆｅ）７Ｃ３和（Ｆｅ，Ｍ）３Ｃ。并对其形成机理进行了初步探讨     

溶剂对SnAgCu系焊锡膏储存稳定性的影响

焊锡膏发干失效是生产中常遇到的问题之一。以焊锡膏在存放过程中印刷性能和焊接性能的变化为主要指标,研究了单一及复配溶剂对SnAgCu系焊锡膏储存稳定性的影响。结果表明:单一溶剂四氢糠醇、MPEG250、MPEG400均提高焊锡膏的储存稳定性,单一溶剂乙二醇甲醚和乙二醇乙醚均降低焊锡膏的储存稳定性。复配溶剂对提高焊锡膏储存稳定性存在增效作用,其中四氢糠醇与MPEG250以质量比8:2复配的焊锡膏在室温环境下储存14 d,四氢糠醇与MPEG400以8:2质量比复配的焊锡膏储存16 d以上,均保持良好的性能。     

碱性条件下聚苯胺的合成及电化学腐蚀行为

在碱性条件下合成出导电聚苯胺粉末,测定了聚苯胺的红外光谱、电导率、粒径分布、极化曲线及电化学阻抗谱。结果表明,当pH为12.18时,电导率可达到8.35×10-2S/cm;聚苯胺粉末粒径分布范围为0.44~43.57μm;聚苯胺涂层可使钢铁的腐蚀电位正移,腐蚀电流密度下降,阻抗值变大,提高了钢铁的防腐蚀性能。     

导液管内径对SnAgCu系无铅焊锡雾化粉末特性的影响

利用自行设计的超音速雾化制粉装置,研究了导液管内径对SnAgCu系无铅焊锡粉末有效雾化率、粒度分布及球形度的影响.结果表明:在一定雾化条件下,导液管内径为3mm,雾化粉末具有较高的有效雾化率、粒度分布及离散度最佳,且球形度最好;随着内径的减小,粉末明显细化,有效雾化率略有增加,但粒度分布变差;随着导液管内径的增大,粉末有效雾化率急剧降低,粒度分布变差,且表面粗糙,形状不规则.     

热丝法测量碳势传感器的改进和应用

热丝法传感器性能取决于热丝的材料和规格,同时受到传感器的结构和测量数学模型的影响。选用新的热丝材料,对传感器结构作合理改进,采用引线补偿和温度补偿完善其数学模型,研制出新型传感器。应用于大型井式渗碳炉气氛控制取得了良好的效果,其测量准确性和精度得到提高,与传统结构传感器相比寿命长、灵敏度和重现性得以改善。     

铜金粉表面改性技术的研究

为了提高铜金粉的表面其泽度采用3种表面活性剂对铜金粉进行表面改性研究,从而证明降低粘结料对铜金粉的润湿性,可提高粉末在粘结料中的漂浮性能,有效提高铜金粉颜料的印金光泽度。探明了铜金粉颜料化处理的原理和努力的方向。同时分析了表面活性剂的种类及其浓度对铜金粉印金光泽度的影响。结果表明,铜金粉的润湿性随表面活性剂浓度变化而存在极值点;复合改性剂比硬脂酸系列的改性剂能更好的降低铜金粉的润湿性。     

片状金属颜料径厚比和包覆膜厚度的估算

简述了片状金属颜料的径厚比和有机包覆膜厚度对其特性的影响,推导出径厚比和包覆膜厚度的估算公式,并以电镜观察加以验证。对金属颜料的研究和生产质量控制有一定指导意义。     

焊膏用水溶性免清洗助焊剂的研究

选用水溶性物质作为制备助焊剂的原料;以有机酸和有机胺复配为活性组分并采用丙烯酸树脂对其进行微胶囊化包覆处理;采用正交试验优化助焊剂配方,并进行回流焊接模拟.结果表明：复配活性物质可以调节焊剂pH值接近6且不降低活性.微胶囊化处理可以很好的消除腐蚀.该焊剂制备的焊膏焊接性能良好、存储寿命长.焊后残留少、无腐蚀、易水洗,焊点饱满、光亮,焊层薄而明晰.     

无铅焊锡合金粉末超音速雾化技术的研究

利用自行设计的超音速金属雾化成套设备成功地进行了无铅焊锡合金的雾化试验，获得了平均粒径为6．3μm和最大粒径小于25μm的超细合金粉末，同时考察了雾化温度对合金粉末粒度和形状的影响，并与亚音速雾化结果进行了比较，说明了新雾化设备的先进性和实用性。