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共沉淀法制备Er^3+:Y2O3上转换发光纳米粉 总被引:2,自引:0,他引:2
以Y2O3为基质材料,掺杂不同含量的Er^3+,采用共沉淀法制备出性能良好的Er^3+:Y2O3上转换发光纳米粉。对不同温度下煅烧后的粉体进行了X射线衍射、能谱测试、透射电镜和比表面积分析。结果表明:Er^3+完全固溶于Y2O3的立方晶格中,Er^3+:Y2O3粉体粒度均匀,近似球形,且随着煅烧温度的升高,其颗粒逐渐变大;1000℃煅烧2h的粉末尺寸为40~60nm。 相似文献
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邓莉萍 《数字社区&智能家居》2021,(8)
随着计算机的普及其应用领域也日渐广泛,计算机在各行各业中扮演的角色也愈发重要工业产品设计中亦是如此。计算机的加入不仅节约人力成本提高顾客满意度,在一定程度上改善产品质量和性能,也能提高工作效率。由此可以看出在工作过程中不仅要制定详细的产品计划同时也需要了解当下计算机辅助工业产品设计的发展情况与趋势,该文从不同角度对此问题进行浅析,首先对计算机辅助工业及设计技术进行简单的阐述,然后对计算机辅助工业技术发展的现状进行了研究与分析,最后针对计算机辅助工业设计技术发展趋势进行了探索。 相似文献
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对机械合金化+热压制备的Cr-12Nb-4.4Ni合金在1200℃下分别热暴露30,50,100h,研究了热暴露不同时间后合金的组织和性能的变化。结果表明:合金由Cr固溶体和NbCr2构成,Ni主要存在于NbCr2中,热暴露过程中物相稳定;随着热暴露时间的延长,合金中Cr固溶体颗粒长大而NbCr2颗粒尺寸变化不大,Ni优先取代Cr的位置,松弛了NbCr2结构,Cr/NbCr2两相界面处压应力的增加,促进了Cr固溶体中位错的出现和NbCr2颗粒中层错/孪晶密度的增加。随着热暴露时间的延长,合金的室温压缩强度,屈服强度和塑性应变虽略有降低,但仍能保持较高的强度和良好的塑性,热暴露100h后,其压缩强度,屈服强度和塑性应变仍有2170MPa,1406MPa和9.5%。Cr-12Nb-4.4Ni合金热暴露100h后仍具有良好的断裂韧性。 相似文献
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Ce0.8Sm0.1Gd0.1O1.9电解质的制备及其性能 总被引:1,自引:0,他引:1
通过共沉淀法制备了Sm、Gd共同掺杂的CeO2的前驱体粉末,并将粉末经煅烧、压制、烧结制作成相应的电解质材料.对煅烧得到的电解质粉末及相应的电解质材料的性能进行了表征.实验结果表明:共沉淀法成功制备出了Sm、Gd共同掺杂的CeO2粉末.煅烧所得的电解质粉末具有良好的烧结活性,1400℃下烧结后相对密度达到93.4%.电导率的测试表明,电解质材料在中温范围有较高的电导率,800℃时,其电导率达到了0.076 S·cm-1,有望成为中温固体氧化物燃料电池的电解质材料. 相似文献
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采用Miedema模型研究了机械合金化(MA)+热压(HP)过程中Cr-33.3%Ta元素粉无序化、非晶化和有序化过程, 结果表明, Cr-33.3%Ta物相演变过程中形成Laves相TaCr2最稳定, 其次是Ta(Cr)和Cr(Ta)固溶体, 非晶态不稳定, 形成过程伴随吸热。借助X射线衍射分析了MA和HP过程中Cr-33.3%Ta元素粉的物相演变, 结果表明, MA+HP制备Laves相TaCr2合金的过程中, Cr-33.3%Ta元素粉的物相演变为:Ta+Cr元素粉→无序Ta(Cr)和Cr(Ta)固溶体→非晶态→有序金属间化合物Laves相TaCr2。Miedema模型计算结果与试验结果相符。 相似文献
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W9Mo3Cr4V钢软氮化及组织性能 总被引:1,自引:0,他引:1
对W9Mo3Cr4V钢进行气体软氮化处理,研究氮化处理对钢组织及性能的影响.结果表明:采用甲酰胺为渗剂进行气体软氮化可得到约50μm的致密渗层,可有效提高W9Mo3Cr4V钢的硬度和耐磨性.经软氮化后,钢的表面硬度达到1150 HV0.1,而磨损速率约为3.9 mg/h,为未经软氮化的1/5. 相似文献
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本文阐述了金相多媒体示教系统建立及数据库开发思路、结构及特点.该示教系统及数据库可以使教学内容生动形象、灵活多样,师生可以进行互动,使学生学习由被动变为主动,极大地提高了实验教学的效果.该示教系统及数据库为金相实验教学探索了一条很好的途径,开发的金相图谱数据库可以用于指导热加工工艺生产实践. 相似文献
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采用Gleeble-3500热模拟试验机研究了Laves相NbCr2/Nb两相合金在变形温度为1000~1200℃和应变速率为0.001~0.1 s-1条件下的热变形行为,基于动态材料模型建立了合金的功率耗散图和加工图,分析了工艺参数对功率耗散效率和失稳参数的影响,并结合微观组织获得了最优工艺参数。结果表明,降低应变速率和提高变形温度,功率耗散效率和失稳参数总体均增大。根据加工图和微观组织确定出的Laves相NbCr2/Nb两相合金的流动失稳变形工艺参数范围大致为:1000~1100℃、0.004~0.1 s-1和1100~1200℃、0.016~0.1 s-1,对应的失稳形式为裂纹形成。适宜的热变形工艺参数范围为:1000~1100℃、0.001~0.002 s-1和1100~1200℃、0.001~0.01 s-1,其中最佳变形工艺参数分别为1050℃、0.001 s-1和1175℃、0.001 s... 相似文献