SiC表面氧化及其对SiC/Fe界面稳定性的影响

烧结致密的α-SiC在静态空气气氛中经1200℃×10h氧化,在其表面形成一层致密的氧化膜,该层氧化膜具有β-方石英晶体结构.氧化膜的生长由O     

铬对SiCp／Fe复合系统界面化学稳定性的影响

研究了SiCp/Fe复合粉末系统的界面反应过程 ,讨论了合金元素Cr对其界面化学稳定性的影响。用H2 气氛 1150℃× 1h热处理的SiCp/Fe界面反应强烈 ,形成以Fe3Si、颗粒状石墨和Fe3C为主的反应产物。Fe3Si和颗粒状石墨构成反应区 ,Fe3C在金属基体晶界形成片状珠光体。Cr进入基体后能阻碍反应过程中Fe向SiC反应界面的扩散 ,有效抑制SiCp/Fe界面反应。这种作用随基体中Cr含量的增加而增大 ,有助于提高复合系统界面化学稳定性 ,改善界面结构和性能     

Structural evolution of Si-50%C powder during mechanical alloying and heat treatment

The nanocrystalline β-SiC powder was successfully synthesized by ball milling the Si-50%C elemental powder. During ball milling, a solid solution of C in Si, Si（C）, firstly forms, followed by SiC. The formation of SiC is controlled by the mixing mechanism of the gradual diffusion reaction（GDR） and the mechanically induced self-propagating reaction（MSR）. The amount of β-SiC increases with milling time increasing. After 40 h milling, there exists only β-SiC in the milled powder. The grain size of β-SiC is about 6.4 nm after the powder is milled for 60 h. After the 60 h-milled Si-50%C elemental powder is heat treated at 1 100℃for l h, the grain size of β-SiC does not change, but the lattice ordering degree offl-SiC increases.     

机械合金化及热处理过程中Ti33B67二元系统的结构演变

采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)及粉体粒度仪研究了Ti33B67元素混合粉在机械合金化过程中的结构演变、球磨后粉体的颗粒形态与粒度分布以及热处理对粉体结构的影响,讨论了TiB2机械合金化合成机制。实验结果表明,机械合金化合成TiB2遵循逐渐扩散反应机制,过程如下：Ti B→Ti(B）纳米晶→Ti(B)非晶→TiB2纳米晶。球磨20h析出TiB2,球磨60h后完全转变为TiB2。TiB2粉体颗粒基本呈球形,具有比较宽的粒径分布,平均粒度d0.5为0．964μm。热处理导致TiB2粉体晶粒生长,晶粒尺寸增大,品格畸变程度降低,有序度提高。     

热处理对SiC_W-Al_2O_3复合材料表面裂纹及强度的影响

系统地研究了不同温度下的热处理对SiC晶须增韧氧化铝陶瓷复合材料表面裂纹及强度的影响。结果表明 :在热处理温度为 10 0 0℃时 ,由于扩散作用压痕裂纹开始出现愈合现象 ,在热处理温度为 12 0 0℃以上时 ,材料表面开始发生氧化反应 ,当热处理温度为 140 0℃时 ,材料表面有莫来石相析出 ,形成表面反应物层 ,使得压痕裂纹逐渐愈合 ,材料的抗弯强度大幅度提高。热处理引起的应力松弛也有利于材料强度的提高 ,但氧化过程中产生的表面气孔会引起材料强度的下降。     

Al_2O_3基结构陶瓷材料裂纹自愈合研究进展

陶瓷材料对裂纹的敏感性极大地限制了其使用范围,裂纹愈合处理可以恢复材料强度,提高可靠性,延长使用寿命。综述了Al_2O_3基结构陶瓷材料裂纹自愈合研究进展,对Al_2O_3基陶瓷材料裂纹愈合机理,裂纹愈合效果的影响因素,以及裂纹愈合后材料的相关性能变化进行了系统地总结与分析,并对Al_2O_3基结构陶瓷材料裂纹愈合领域急待解决的问题进行了探讨。     

PIRAC－SiCp/Fe界面化学稳定性

采用简化的PIRAC工艺对SiCp进行涂覆处理，并研究了该涂层对SiCp/Fe界面化学稳定性的影响，实验结果表明，该工艺可以在SiCp表面形成一层均匀，致密的涂层，它主要由Cr3Si,Cr7c3和Cr23C6构成，3SiCp/Fe界面反应强烈，绝大多数的SiC被消耗掉，原位形成主要由Fe3Si构成的界面反应区，并在金属基体晶界形成片状球光体团，而3P－SiCp/Fe的界面反应很小，SiCp表面涂层保存完好，SiCp基本上未遭到破坏，并与基体紧密结合，涂层通过隔离Fe与SiC的接触，抑制P－SiCp/Fe界面反应，有助于提高其界面化学稳定性，改善界面结构。     

Ag@AgCl-TiO2-粉煤灰微珠复合光催化剂的制备及其可见光光催化性能

采用离子交换法在粉煤灰微珠(FMS)表面沉积Ag@AgCl纳米颗粒,制备Ag@AgCl-FMS复合基底,采用水解-沉淀工艺,以TiCl4为钛源在复合基底表面再包覆纳米TiO2薄膜,经500℃煅烧2 h后得到Ag@AgCl- FMS-TiO2复合光催化剂. 对材料微观形貌、晶体结构、可见光光催化性能进行了表征与测试. 结果表明,复合基底表面包覆的TiO2薄膜均匀完整. 500℃煅烧后的物相为90%锐钛矿型TiO2和10%金红石型TiO2. 复合催化剂料在Ag@AgCl等离子共振效应的作用下,表现出明显的可见光响应,经可见光照射80 min后对甲基橙的降解率达99%,5次重复使用对甲基橙的降解率保持在85%.     

硼砂对粉煤灰多孔玻璃结构及性能的影响

选用粉煤灰和碎玻璃为基础原料,以碳酸钙为发泡剂,采用粉末烧结法制备多孔玻璃.采用SEM对试样微观形貌进行表征,并对成品表观密度、抗压强度、孔隙率等性能进行测定,研究添加剂硼砂对多孔玻璃孔径及其分布、孔隙率和性能的影响.实验结果表明,硼砂的添加起到了明显的助熔作用,并稳定了多孔玻璃孔径分布,且硼砂添加量为3.5%时效果较好,孔径分布均匀,孔隙率为48%左右.     

MgO-MnO2-TiO2-SiO2烧结助剂中SiO2的量对低温烧结氧化铝陶瓷材料性能的影响

本文采用MgO-MnO2-TiO2-SiO2复相添加剂作为氧化铝陶瓷的烧结助剂,采用注浆成型工艺,研究了改变添加剂SiO2的量对1400℃和1450℃烧结的Al2O3陶瓷材料性能的影响.运用三点抗弯电子试验机、XRD、SEM分析了低温烧结Al2O3基陶瓷材料的力学性能和断口形貌,讨论了低温烧结Al2O3基陶瓷的烧结机理和性能.结果表明:在1450℃烧结,当不加SiO2时,弯曲强度为194 MPa;当加入0.5%(质量百分含量,下同)SiO2时,烧结Al2O3基陶瓷材料的力学性能最佳,弯曲强度为σ=299 MPa;SiO2量增加到1%时,σ=293 MPa;SiO2加入量在3%时,σ=249 MPa.SiO2的加入量从0.5%到3%对氧化铝的强度都有明显的提高,说明加入SiO2对氧化铝陶瓷的烧结是非常有利的,但随着SiO2加入量的不断加大氧化铝陶瓷力学性能有下降的趋势.