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采用压痕-急冷法测试了Al2O3-SiCw,Al2O3-ZrO2和Al2O3-TiCp三种陶瓷基复合材料的抗热震性能,并与急冷强度法测试结果进行了对比分析。实验结果表明,两种方法之间存在一致性。三种陶瓷基复合材料与基体Al2O3相比抗热震性均有较大幅度的提高,其中Al2O3-SiCw复合材料显示出最为优越的抗裂纹扩展能力与抗循环热震性能。材料的增韧效果是产生这一现象的主要原因。压痕-急冷法与急冷强度法相比免去了热震后的强度测试,具有使用试样数目少,数据具有统计效应,可直接观测裂纹扩展等优点。 相似文献
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化学气相沉积碳化硅薄膜的研究 总被引:4,自引:0,他引:4
在较低温度(1360℃)下采用化学气相沉积法分别在单晶硅和单晶碳化硅基体上成功地生成多晶和单晶碳化硅膜。用氢气作为载体,反应气相为硅烷为甲烷。当温度低于1300℃时,生成膜的质量明显降低,易于脱离基体。1360℃温度下沉积生成的碳化硅膜与基体附着力强,不易被磨擦掉。XRD和IR分析表明生成的SiC膜为六方结构型的a-SiC。运用同位素12C和13C进行了在Si12C单晶基体上外延生长Si13C膜层 相似文献
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Three nanocrystalline alloys, FesoAlso, Fe42.5Al42.5Ti5B10 and Fe35Al35Ti10B20 (molar fraction, %), were synthesized from elemental powders by high-energy ball milling. The structural evolutions and morphological changes of the milled powders were characterized by X-ray diffractometry(XRD), transmission electron microscopy(TEM) and scanning electron microscopy(SEM). The effects of different Ti, B additions on the structure and phase transformation in these alloys were also discussed. It is observed that the diffusion of AI, Ti, B atoms into Fe lattice occurs during milling, leading to the formation of a BCC phase identified as Fe(Al) or Fe(Al, Ti, B) supersaturated solid solution. Fe-based solid solution with nanocrystalline structure is observed to be present as the only phase in all the alloy compositions after milling. Furthermore, the contents of Ti, B affect the formation of mechanical alloying products, changes in the lattice parameter as well as the grain size. 相似文献
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氧化反应对TiCp/Al2O3陶瓷基复合材料
表面裂纹及强度的影响 总被引:1,自引:1,他引:0
研究了不同温度下的高温氧化对TiC 相似文献
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热处理气氛对铈离子掺杂SiO2发光性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
采用溶胶-凝胶技术制备了Ce3 离子掺杂的SiO2粉体,并在H2、Ar和空气三种气氛中分别进行1000℃保温2h的热处理.采用红外光谱仪、紫外-可见吸收光谱仪以及荧光光谱仪对热处理前后成分以及光学性能进行测试,研究不同气氛中的热处理对SiO2粉体中的Ce3 离子光学性能的影响.结果表明,在H2和Ar气氛中热处理,相对于空气气氛而言,样品的发光强度有明显的增强.其中H2气氛中处理的样品发光强度约为空气气氛中处理样品发光强度的12倍.同时热处理气氛的改变也可以通过影响Ce3 离子配位场使其发光波长产生漂移,氢气中处理的样品发光峰位于435 nm,氩气中处理的样品发光峰位于455 nm,而空气中处理的样品发光峰位于445 nm. 相似文献
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采用凝胶注模法制备SiC预制件用于无压熔渗液态铝合金实现60~67 vol%SiCp/Al复合材料的近净成形制备,研究了碳化硅颗粒级配及热处理对复合材料力学和热学性能的影响.结果表明:不同粒度的SiC粉体在铝基体中分布均匀,无明显偏聚现象;采用较细的SiC颗粒级配和退火处理都能有效提高复合材料强度;粗颗粒级配能增大SiC在复合材料中的体积分数,有利于导热性能的提高和热膨胀系数的降低;SiCp/Al复合材料抗弯强度介于240~365 MPa,室温时热导率介于122~175 W·m-1·℃-1.之间,室温至250℃的平均线热膨胀系数小于7.5×10-6℃-1,满足电子封装的性能要求. 相似文献