粗颗粒氧化铝陶瓷基复合材料在不同载荷下的耐磨性研究

本文研究了粗颗粒氧化铝陶瓷基复合材料在无润滑条件下不同载荷时的耐磨性能 ,并对其磨损机理进行了探讨。试验结果表明 ,该材料对外加载荷具有较大的敏感性。通过对磨痕形貌的观察研究 ,认为该材料的磨损机理是以脆性剥落和磨粒磨损为主 ,并同时伴随一定程度的疲劳磨损     

粒度组成对高体积分数SiC_p/Al复合材料性能的影响

采用凝胶注模法制备SiC预制件用于无压熔渗液态铝合金实现60～67 vol%SiCp/Al复合材料的近净成形制备,研究了碳化硅颗粒级配及热处理对复合材料力学和热学性能的影响.结果表明:不同粒度的SiC粉体在铝基体中分布均匀,无明显偏聚现象;采用较细的SiC颗粒级配和退火处理都能有效提高复合材料强度;粗颗粒级配能增大SiC在复合材料中的体积分数,有利于导热性能的提高和热膨胀系数的降低;SiCp/Al复合材料抗弯强度介于240～365 MPa,室温时热导率介于122～175 W·m-1·℃-1.之间,室温至250℃的平均线热膨胀系数小于7.5×10-6℃-1,满足电子封装的性能要求.     

SiC粉体化学镀铜工艺研究

介绍了SiC粉体的敏化、活化及其碱性化学镀铜的工艺配方。分别对镀液稳定性的影响因素和各工艺条件对镀速的影响进行了研究。结果表明,SiC粉体颗粒越细、镀液pH增大、温度升高,都容易导致镀液分解;增加甲醛含量,可以提高镀速,但是镀液稳定性下降;适宜的络合剂,可以提高镀层质量,保持镀液稳定,但络合剂含量增加,镀速降低。得出了最佳的工艺条件：φ（甲醛）10～20mL／L,ρ（络合剂）50～70g/L,温度15～35℃,pH12．5～13。碱性化学镀铜后的SiC-Cu复合粉体及其于1050℃热处理后的X-射线衍射分析表明,镀层中含Cu、SiC和Cu2O,且Cu呈结晶态;铜镀层在高温下与SiC粉体能够较好共存,无脱落现象。扫描电镜照片显示,SiC-Cu复合粉体分散性良好,镀层表面平滑、均匀,并有细小的金属胞状颗粒随机堆积而成。     

掺W纳米TiO2材料改性与光催化性能研究

溶胶-凝胶被广泛用来制备纳米氧化物材料。以钛酸丁酯为先驱体,冰醋酸为螯合剂,通过水解缩聚作用制备了纳米TiO2,掺杂钨元素对纳米TiO2进行改性,运用X射线衍射(XRD)和透射电镜(TEM)及光吸收等手段,研究了不同掺杂量对TiO2相变和光催化活性的影响,确定了最佳的掺杂量和热处理温度。     

纳米TiO2稀土元素掺杂改性与光催化性能研究

采用溶胶-凝胶法制备纳米材料,以钛酸丁酯为前驱体,冰醋酸为螯合剂,通过水解缩聚作用制备纳米TiO2,掺杂稀土元素Ce对纳米TiO2进行改性,运用热分析(DSC)、X射线衍射(XRD)、透射电镜(TEM)和光吸收等手段,研究了不同掺杂量对TiO2相变和光催化活性的影响,确定了最佳的掺杂量和热处理温度。     

硅溶胶粘结SiC预制件的烧结特性研究

本文以硅溶胶为粘结剂,采用粉末冶金工艺制备SiC预制件,探讨煅烧温度以及引入钠离子对预制件强度、氧化增重和SiO2总含量的影响.结果表明:硅溶胶含量为1.55％～3.88％的SiC预制件在空气中高温煅烧时的氧化增重随温度的升高而增大,与硅溶胶的含量无关.当煅烧温度在1 050℃以上时才能获得足够的强度,此时预制件中SiO2的总含量不低于4.61％.当硅溶胶中引入钠离子(模数为2.5～20),可将SiC预制件的煅烧温度降至750～850℃,SiC的氧化增重随煅烧温度的升高和钠离子含量的增加而增大;预制件获得足够强度对应的SiO2的总含量降至1.35％.     

增韧Al2O3结构陶瓷氧化反应裂纹愈合动力学研究(Ⅰ) 理论模型

氧化反应引起裂纹愈合是结构陶瓷提高强度的一个重要途径．针对目前研究中缺乏定量性这一不足之处，本文从热力学和动力学角度研究了氧化反应与裂纹愈合、强度提高之间的定量关系．建立了裂纹愈合模型，并进行了动力学研究，分析了高温加热时间、温度、裂纹尺寸对裂纹愈合及材料强度的影响．以期为裂纹愈合与强度恢复的定量或半定量的研究，实现人为精确控制裂纹愈合的程度提供一定的理论依据．     

结构陶瓷氧化反应裂纹愈合动力学研究(Ⅲ)模型验证与修正: Al2O3-SiC W陶瓷裂纹愈合动力学研究

Al2O3-SiCw材料通过在高温下发生氧化反应,生成物所引起的体积膨胀对裂纹处的填充迁移,使裂纹产生愈合现象．动力学分析表明, Al2O3-SiCw材料裂纹愈合速度为 ,强度恢复由下式计算 ,与 Al2O3-TiCp材料相比,增加了一个填充项F,从物理意义上分析,F是除裂纹面外对裂纹愈合有利的填充面积当量,就Al2O3-SiCw材料而言,F与裂纹面上晶须桥联及晶须露头面积及裂纹周边反应物能够对裂纹处进行填充的面积有关． 1200℃保温时F值约为9．94×10-8m2．     

粉体化学镀的研究及应用进展

采用化学镀对粉体进行表面改性具有施镀对象无选择性,均镀能力强,成本低的优点。本文简要总结了粉体化学镀的一般特点及工艺参数对镀液稳定性、镀层沉积速度、镀层结构的影响,并对粉体化学镀在制备各类新材料中的应用作了简要概述,提出了粉体化学镀技术的发展方向。     

机械合金化及热处理过程中Ti50C50二元系统的结构演变

使用X射线衍射仪（XRD）、透射电子显微镜（TEM）研究了Ti50C50元素混合粉在机械合金化过程中的结构演变以及热处理对粉体结构的影响,讨论了TiC机械合金化合成机制。研究结果表明,机械合金化合成TiC遵循逐渐扩散反应机制,反应首先形成纳米晶Ti（C）粉体,球磨10h析出TiC,随着球磨过程的进行,TiC的量逐渐增多,品格常数增加,晶粒尺寸降低。球磨80h后,粉体主要由纳米晶TiC构成,晶粒尺寸6nm,但仍有少量的Ti（C）剩余。热处理促进残余的Ti（C）转变成TiC,同时导致TiC粉体晶粒生长,晶粒尺寸增大,晶格畸变程度降低,有序度提高。