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选用316L不锈钢为基体材料,Al0.5CoCrFeNiTi0.5高熵合金(HEA)粉末为颗粒增强体,通过选区激光熔化(SLM)制备了不同HEA含量的316L不锈钢基复合材料,对复合材料的微观组织、微纳力学和耐蚀性进行了研究。结果表明,SLM打印的316L不锈钢及其复合材料内部未出现孔洞、裂纹等缺陷,重熔区主要由细小的胞状晶组成,非重熔区由胞状晶和等轴晶组成,这是由凝固过程中熔池温度梯度所导致的;随着复合材料中HEA含量的增加,材料的硬度和弹性模量呈现升高的趋势,强化机制主要是固溶强化和细晶强化;复合材料的自腐蚀电位先向负后向正方向移动,自腐蚀倾向先变大后变小。 相似文献
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基于颗粒增强镍基复合材料优异的结构/功能特性,在航空航天、核电军工和电子电工等领域有着广泛的应用前景。本文选用机械球磨混粉+激光选区熔化方法 (SLM)制备了碳化钨(WC)颗粒增强IN718复合材料(WC/IN718),对复合材料内部异质界面连接机制、强化机制和断裂行为进行了分析。研究结果表明:随着WC颗粒含量的增加(0wt%~20wt%),试件成形良好,WC颗粒均匀分布在基体内部,异质界面处无缺陷产生,界面处产生了贫碳的W2C层和碳化物层,基体合金主要呈柱状晶生长。由于熔池内部能量密度分布不同,低温位置WC颗粒的断裂方式为先形成界面反应层后由热应力引起断裂,高温位置WC颗粒优先发生断裂,断裂成小尺寸颗粒,后与熔化的基体合金形成界面反应层,弥散分布在基体内部。随着WC颗粒含量的增加,复合材料的强度呈现升高的趋势,而断裂韧性降低,抗拉强度最高可达1 280 MPa,强化机制主要为载荷传递强化,断裂机制为WC颗粒的脆性断裂和基体合金的韧性断裂。 相似文献