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The effect of Sc and Zr on the superplastic properties of Al-Mg-Mn alloy sheets was investigated by control experiment. The superplastic properties and the mechanism of superplastic deformation of the two alloys were studied by means of optical microscope, scanning electronic microscope and transmission electron microscope. The elongation to failure of Al-Mg-Mn-Sc-Zr alloy is larger than that of Al-Mg-Mn alloy at the same temperature and initial strain rate. The variation of strain rate sensitivity index is similar to that of elongation to failure. In addition, Al-Mg-Mn-Sc-Zr alloy exhibits higher strain rate superplastic property. The activation energies of the two alloys that are calculated by constitutive equation and linear regression method approach the energy of grain boundary diffusion. The addition of Sc and Zr decreases activation energy and improves the superplastic property of Al-Mg-Mn alloy. The addition of Sc and Zr refines the grain structure greatly. The main mechanism of superplastic deformation of the two alloys is grain boundary sliding accommodated by grain boundary diffusion. The fine grain structure and high density of grain boundary, benefit grain boundary sliding, and dynamic recrystallization brings new fine grain and high angle grain boundary which benefit grain boundary sliding too. Grain boundary diffusion, dislocation motion and dynamic recrystallization harmonize the grain boundary sliding during deformation. 相似文献
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钟利 《成都纺织高等专科学校学报》2003,20(1):11-13
从历史发展的角度,对男装版型和款式的特点及不足进行了分析,预测了男装版型功能性、多样性的发展方向,提出了男装款式设计的几点意见. 相似文献
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制备了含微量Sc、Zr的2524铝合金板材,采用拉伸力学性能测试、金相、X射线衍射和透射电子显微分析技术,比较研究了2024、2524合金和含微量Sc、Zr的2524铝合金板材的组织和性能.结果表明,微量Sc和Zr在2524铝合金中主要以次生的Al3(Sc,Zr)粒子形式存在,这种粒子与基体共格,钉扎位错和亚晶界,高温固溶处理过程中仍然能够部分抑制合金的再结晶.在T3状态下,含Sc、Zr的2524铝合金的塑性与2524铝合金的相当,而屈服强度提高了18 N/mm2.微量Sc、Zr对Al-Cu-Mg合金的强化作用主要来源于添加微量Sc、Zr引起的细晶强化、亚结构强化和析出强化. 相似文献
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为了研究预处理阶段工艺参数对镀层性能的影响, 采用阴极弧离子镀方法在钛合金上制备TiN镀层。用金属离子轰击预溅射基底, 对基底的活性和温度进行不同程度的改变。本实验保持温度、真空度、抽气速率及其他电参数固定不变, 仅以轰击预溅射的时长为唯一变量, 分别轰击3、6、9、12、15和18 min, 从而完成对镀层成膜情况的对比研究。利用扫描电子显微镜来观察镀层断面结构, 利用维氏硬度计测量显微硬度, 采用划痕法来判定镀层与基底的结合强度, 通过摩擦磨损实验来测试薄膜的耐磨性。测试结果表明, 随着轰击时间的延长, 基片活性增加, 有利于形核和薄膜生长, 沉积速率、膜基结合强度和耐磨性均呈规律性增加。当轰击时间为15 min时, 膜基之间粘附性达到最佳, 膜基结合力大于65 N, 耐磨性能较好, 成膜情况最优。过度延长轰击时间后, 基片沉积温度过高, 内应力增大, 结合强度和耐磨性能反而下降。实验证明, 通过调整轰击时间可以改善镀层性能, 最终达到沉积速率、硬度、结合强度和耐磨性能的优化配置。 相似文献
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目的 为了对比不同技术制备的导电铜膜的性能,分别以直流磁控溅射镀膜技术和高功率脉冲磁控溅射镀膜技术在BT树脂材料表面沉积铜膜。方法 通过检测铜膜的表面微观形貌、化学元素成分、物相结构和孔隙率,对铜膜的微观状态进行对比和分析,并结合铜膜的宏观电性能,对不同镀膜过程中的成膜机理、影响参数及规律展开研究。结果 研究证明,直流磁控溅射铜膜的结晶度更高,但高功率脉冲铜膜的孔隙率更低、晶粒更细小、相对纯度更高,虽然高功率磁控膜具有更好的微观性能,但薄膜的电性能受到晶粒取向、晶界长度等多种因素的影响,高功率磁控溅射膜中的微观优势并未产生明显作用,反而呈现出较直流磁控膜更弱的导电性:经测试,直流磁控铜膜方阻为23m?/,高功率脉冲铜膜的方阻为337m?/。结论采用直流磁控和高功率脉冲磁控技术都能在BT板表面镀覆性能优良的铜膜,从而实现高聚合树脂材料的表面金属化处理,虽然高功率脉冲铜膜具有更好的微观性能,但电性能却远不及直流磁控溅射铜膜,目前在工程实际应用上还不能完全取代直流磁控,仍需针对膜层物相调控、纯度和电性能等方面展开持续深入的研究。 相似文献
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