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991.
由异辛基乙二胺(2-Ethyl-N-hexylethylenediamine,EtHexen)与辛酰基丙氨酸(Octanoylalanine,Octala)合成了鳌合胺型酰基氨基酸类新型质子化离子液体[HEtHex][Octala]。研究了其溶解性、热稳定性(T_d)、熔点(T_m)及吸收CO_2的能力。[HEtHex][Octala]极易溶于水,可达90 wt.%以上,其热分解温度为173.1℃,熔点为32.6℃。配制摩尔比分别为1∶10、1∶15、1∶20及1∶25的[HEtHex][Octala]/水体系,并在30℃下,测定了其吸收CO_2前后体系的pH值、密度(ρ)、粘度(η)及电导率(σ)值。结果显示:随着体系中水的摩尔比的增加,其pH值、密度、粘度值下降、电导率值增大;吸收CO_2后,与吸收CO_2前比较,体系的pH值和电导率降低,密度和粘度增大。  相似文献   
992.
化工原理实验课是化工类专业的重要实践课程之一,在课程教学中起着重要的作用,它对培养学生的动手能力及创新性能力起着至关重要的作用。针对目前化工原理实验教学中存在的问题,对化工原理实验课教学内容和教学方法提出一些改革性的思路和设想,对调动学生的学习积极性和学习的主动性,理论联系实际,培养应用型人才具有一定的指导意义。  相似文献   
993.
矩阵变换器供电同步电动机直接转矩控制研究   总被引:3,自引:1,他引:2  
基于电压源型逆变器(VSI)电励磁同步电动机(ESM)直接转矩控制(DTC)驱动系统具有快速的转矩动态响应、定子侧功率因数可调等优点,但电网侧功率因数较低.针对ESM提出一种基于矩阵变换器的DTC驱动系统,把矩阵变换器优点和DTC优点完美结合在一起,实现电网侧输入单位功率因数.能量自由双向流动.稳态及动态仿真结果显示新型驱动系统设计是可行的.  相似文献   
994.
探针台是半导体芯片测试的高精密仪器,可以连接测试仪,分选出晶圆里面的不合格芯片,减少后续工作的加工耗费。随着半导体行业的不断发展,芯片的种类也变得多样化,其中六边形芯片的分选测试,还没有一个快速的测试方法。文中研究并且实现了一种测试六边形芯粒的新方法,新型测试方法已经交付客户现场测试使用,测试结果得到了客户认可,解决了客户的测试难题。  相似文献   
995.
U形件弯曲成形过程中比较凸出的问题是回弹,将响应面法(RSM)与有限元仿真软件Dynaform相结合,应用于SUS430不锈钢的U弯曲成形.选取凹模圆角半径、模具间隙、冲压速度3个工艺参数作为主要的影响因素,回弹角度作为优化目标,建立15组Box-Behnken设计(BBD)试验方案,并建立因变量与目标值间的二阶非线性回归响应模型,借助Design-Expert软件对响应模型进行优化,通过优化取值获得模型较优的参数组合.经过仿真验证,将回弹角度由原来的3.39°减少到了2.19°,响应面与有限元软件的结合显著减少有限元模拟的次数,同时提高U形件成形质量.  相似文献   
996.
采用8.3 tex/36 f(75 D/36 f)的纳米硅扁平聚酯长丝与11.1 tex/144 f(100 D/144 f)的超细旦聚酯长丝交织,在28针/25.4 mm单面大圆机上,开发一款具有吸湿速干和持久凉感功能的针织面料。阐述编织工艺及染整工艺,并测试面料的水洗尺寸变化率、耐摩擦色牢度、耐皂洗色牢度、抗钩丝性等基本服用性能以及吸湿速干性能、凉感功能。结果表明,超速干差别化聚酯纤维针织面料各项基本服用性能均符合标准要求,面料具有优异的吸湿速干性能,并且能够保持持久凉感,适用于制作夏季内衣面料。  相似文献   
997.
介绍了计算机仿真的方法,运用范围、仿真步骤及数控加工仿真;针对计算机仿真及仿真软件,指出其发展方向.  相似文献   
998.
999.
在200 t复吹转炉的1∶12缩小模型进行了物理模拟试验,研究了4~12支底枪不同的布置方案对复吹转炉熔池混匀的影响。复吹条件下,在所研究的气体流量范围,4支底枪不同布置方案的混匀时间变化范围较大,混匀时间在20~49 s;6支底枪不同布置方案的混匀时间在18~42 s;而8~12支底枪不同布置方案的混匀时间在14~38 s;4,6,8,10,12支底枪的混匀时间小于27 s的底枪布置方案占对应试验总布置方案的比例分别为14%、13%、33%、44%、67%,有较多的8~12支底枪布置方案的混匀时间小于27 s,在转炉冶炼的一个炉役内可供吹炼选择的底枪布置方案较多。复吹时,当底枪支数由4支增加到8支,不同底吹方案的混匀时间平均值下降较为明显,当底枪支数由8支增加到12支,对于0.57 m~3/h的底吹气体流量,混匀时间平均值有所降低,而底吹气量为2.29 m~3/h时,混匀时间平均值变化不大。  相似文献   
1000.
介绍微波组件的应用及其组装焊接的重要性,提出组装焊接中焊点的特点,并对焊点失效进行详细机理分析,阐述机械应力和热应力对焊点失效的影响,在焊接工艺和焊点设计方面找到抗失效断裂的有效措施,从而保证焊点的质量,提高微波组件的可靠性。  相似文献   
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