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Moldflow在薄壳注塑件浇口设计中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
应用Moldflow软件对手机活动后盖进行模拟分析,确定最佳浇口位置区域,并通过单浇口和双浇口的对比分析,综合比较各种缺陷对注射成型的影响,选择采用了理想的单浇口形式。 相似文献
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采用硅烷偶联剂KH550改性全氟聚醚制备了全氟聚醚硅氧烷,用溶胶凝胶法制备了粒径为200 nm的SiO_2溶胶,然后用KH550对SiO_2溶胶进行表面修饰,采用浸渍法在玻璃表面制备SiO_2涂层,用全氟聚醚硅氧烷进行表面修饰,制备了超疏水涂层,探究了SiO_2用量、硅烷偶联剂用量、修饰物质,以及放置时间对超疏水涂层的影响。结果表明:当SiO_2的质量分数为60%,硅烷偶联剂的质量分数为0.1%时,用全氟聚醚硅氧烷修饰后,水滴在玻璃表面的平均接触角为151.1°,且放置30天后仍具有超疏水效果。 相似文献
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TXP系统虚拟AP功能软件设计开发 总被引:3,自引:3,他引:0
介绍了针对TXP(Teleperm XP)分散控制系统虚拟自动化处理器AP(Automation Processor)功能软件的设计与开发.实现了数据采集、数据输出及真实AP功能块所具有的必要控制功能。根据虚拟AP软件的设计思想.运用面向对象程序设计(OOP)技术.在Windows2000平台上,采用Visual C++6.0进行软件开发。该软件以对象类库函数的方式将所有数据和算法封装在一起.供仿真主控程序调用。它充分利用虚拟分散控制系统(DCS)技术的高度逼真性和开放性.实现了控制功能:而开发成类库文件的形式.达到了修改简单、维护工作量小和复用性好的效果。 相似文献
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