两种形成外螺纹的注塑模结构

<正> 在设计带有外螺纹塑料件的注塑模时,一般都采用斜导柱引导两成型滑块的方法,使塑件螺纹脱离型腔。但这种方法一般一模只能生产两件。也可采用齿轮齿条机构退出     

基于RAS结构优化测试时间和数据量的测试方案

大规模高密度的集成电路在测试中遇到了测试数据量大,测试时间长等问题。对此,本文提出了一种带有折叠集的完全测试方案。该方案利用RAS（Random access scan）结构控制经输入精简的扫描单元,先生成若干折叠集检测电路中大部分的故障,然后直接控制扫描单元生成剩余故障的测试向量。本方案生成的折叠集故障检测率高,所需控制数据少。实验数据表明与同类方法相比,本方案能有效减少测试数据量和测试时间。     

石墨烯/氰酸酯-环氧树脂复合材料的制备和性能

为优化石墨烯/氰酸酯(CE)复合材料的制备工艺并提高其韧性,制备了对苯二胺(PPD)功能化的氧化石墨烯(GO-PPD),分别以GO和GO-PPD为添加物,以CE和环氧树脂(质量比为7:3)共混物为基体树脂制备了GO/CE-环氧树脂和GO-PPD/CE-环氧树脂复合材料。采用红外和拉曼光谱表征GO和GO-PPD的结构,并研究了二者在溶剂中的溶解性。GO-PPD在乙醇等低沸点和低毒性的有机溶剂中表现出稳定的溶解性,与GO相比,GO-PPD明显改善了复合材料制备的工艺性。性能研究表明,GO和GO-PPD的加入均会降低基体树脂的固化温度,明显提高其力学性能和热性能,使基体树脂的介电常数和介电损耗显著增大,但仍然基本保持良好的耐湿热性和耐腐蚀性。石墨烯表面的化学性质影响石墨烯/CE-环氧树脂复合材料的综合性能,与GO相比,GO-PPD的加入能更明显提高复合材料的力学性能和耐热性。     

吸能超双疏防覆冰涂层对输电线路防覆冰影响研究

为了解决输电线路的覆冰问题,对导线涂覆吸能超双疏防覆冰涂层,研究吸能超双疏防覆冰涂层的接触角、滚动角、覆冰减少率、冰粘结力、低温脱冰性能、表面温升.通过实验研究表明吸能超双疏防覆冰样板具有超疏水超疏油性能,比空白样板覆冰减少55％,水平粘结力比空白样板减少99％,垂直粘结力减少89％.因此,超双疏防覆冰涂层具有超双疏、...     

基于改进YOLOv3的印刷电路板缺陷检测算法

针对现有基于深度学习的印刷电路板(PCB)缺陷检测算法无法同时满足精度和效率要求的问题,提出基于YOLOv3改进的AT-YOLO算法来检测PCB缺陷.将主干网络替换为ResNeSt50,提高特征提取能力,减少参数量.引入SPP模块,融合不同感受野的特征,丰富了特征的表达能力.改进PANet结构替换FPN,插入SE模块提升有效特征图的表达能力,增加1组高分辨率特征图的输入输出,提升对小目标物体的敏感程度,检测尺度由3个增加到4个.使用K-means算法重新聚类生成锚框尺寸,提高了模型的目标检测精度.实验证明,AT-YOLO算法在PCB缺陷检测数据集上的精度均值AP_0.5达到98.42%,参数量为3.523×107,平均检测速度为36帧/s,满足精度和效率的要求.     

基于卷积循环神经网络的芯片表面字符识别

基于积分图运算的阈值分割将图像二值化,使用仿射变换完成文本字段图像的方向校正,从而实现文本行的定位.在原始卷积循环神经网络(CRNN)的基础上,将骨干网络替换成MobileNet-V3结构,在2层LSTM之间加入注意力机制,同时引入中心损失函数.利用改进的CRNN实现文本行字符的识别.将改进后的CRNN在40 510张芯片文本行图像上进行测试.通过小样本数据集进行模型微调训练得到多个子模型,从而实现集成推理,使用3个模型的综合识别准确率稳定在99.97%左右,单张芯片图像的总识别时间小于60 ms.实验结果表明,改进的CRNN算法的准确率比原始CRNN提升了大约27.48%,多模型集成推理的方法可以实现更高的准确率.     

两相体介质阻挡放电中的三种放电形式

两相体介质阻挡放电(dielectric barrier discharge in atwo-phase mixture,TPM-DBD)是在大气压下产生低温等离子体的重要方法,因具有很高的能量密度而被广泛应用在污染治理中。为研究介质颗粒的填充方式对TPM-DBD的影响,以γ-Al2O3作为填充介质颗粒,将数码相机与体视显微镜连体拍摄放电显微照片。结果发现,随着电压变化,TPM-DBD由3种依次串联发生的放电构成。电压较低时,首先在颗粒与极板间发生剩余间隙放电;随着电压增加,颗粒沿面放电串联发生;电压继续增加,孔隙放电串联发生。当颗粒间距较大时,在颗粒的远域出现典型的丝状放电,而近域内出现可能为汤森放电的放电"暗区"。外电场的数值计算结果初步说明了上述现象,电场畸变是其主要原因。研究结果为调节TPM-DBD的放电形式,进而高效率应用提供了较好的支持。     

阴极等离子体电解沉积工艺参数对放电与沉积过程的影响

为进一步认识和控制阴极等离子体电解沉积过程,研究了工艺条件对锌沉积时放电和沉积过程的影响,用扫描电镜和金相显微镜分别观察沉积层的表面和截面形貌,用能谱仪和X射线衍射仪进行沉积层元素和物相分析。结果表明,极间电压增大到约200V以上的某一电压值时阴极上发生等离子放电,初始放电电压与电解槽中的溶剂种类、氯化钠添加量有关,随乙醇和氯化钠添加量的增大而降低。要在阴极上实现锌的沉积,就应控制工艺条件使初始放电电压尽量低,且极间电压宜维持在初始放电电压以上10~20V。采用水和乙醇混合作溶剂比只用水作溶剂容易实现稳定的阴极沉积,沉积层厚度明显大,但沉积物表面的颗粒较粗大,致密性要差。     

通过面积扩张和散热硅通孔的3DIC热量的优化

随着集成度的增加,高密度的3D IC的发热问题变得越来越严重,温度过高的热斑不仅影响芯片的性能,甚至对芯片的可靠性带来严重的威胁。从两个方面来优化三维芯片的热量问题,通过模拟退火算法把电路模块划分到合适的层,使得热斑块在整体芯片的分布较为均;在x/y方向上对热斑块适当的面积扩张来降低热斑块的功耗密度,然后在z方向上插入散热硅通孔来转移芯片内部的热量。仿真结果表明,通过该优化后的芯片最高温度可以进一步减小,在电路ncpu第二层中优化前后最高温度降低了11.98°;热量分布更加均衡,层内最高温度与最低温度之间的差距进一步缩小最大可以缩减11.82,有效地控制了芯片的温度。