高光谱成像系统在中医舌诊中的应用研究

舌诊是传统中医诊病的重要方法,然而传统舌诊中存在一个很大的问题是具有主观性,难于进行定量化描述.随着计算机技术的发展,图像处理和模式识别技术正在用于舌诊的辅助诊断.目前舌图像的采集方法基本都是使用数码相机,所提供的舌图像包含的病理信息有限,使得分析算法非常复杂且效果不甚理想.针对这种情况,提出使用高光谱成像系统代替数码相机进行舌图像的采集.由于高光谱舌图像具有丰富的图谱信息,初步试验表明了这一方法的有效性,为中医舌诊提供了一种新方法.     

内幕大踢爆零售水货手机利润剖析

我是一个刚进入水货手机行业,从事销售工作的小JS,在看到身边很多原本默默无闻的小店,甚至是个人经营的网店都纷纷在水货手机的销售中赚了个满堂红后,想着自己多年以来对于渠道的熟悉和了解,我再也忍不住,在今年的下半年,同样“下海”成为水货手机销售大军中的一员，原本以为自己已经“深入”地了解了水货手机行业，但在真正面为零售商一分子的时候才发现，原来我对这个行业，特别是对于水货零售手机如何盈利的这一块，了解得还是相当少，而随着时间的推移以及在生意场上的种种不如意及磕碰，让我对于这一块也有了更多的“体会”。     

烛光也能给手机充电吗

近日,恒基伟业推出光能手机"昶",其翻盖外表全部被太阳能电 池覆盖,可随时为手机锂电池充电.由于该光能手机采用的单晶硅对光线灵敏度较高,因此只要有光线照射,太阳能电池即可实现自动充电.     

高密度PBGA组件的模态试验与仿真研究

为探索高密度板级组件的动态特性,设计了带菊花链的PBGA(塑封焊球阵列)组件,采用模态试验和有限元仿真方法分别获得PBGA组件的模态参数,分析了不同固支方式对PBGA组件一阶固有频率的影响.研究了边6点固支条件下各阶阵型特性并提出了元器件抗振布局设计的原则,结果表明:6螺钉支撑将显著提高组件的一阶固有频率,从两螺钉的1...     

电磁搅拌辅助钛合金激光沉积修复的电磁场模拟与验证

利用自行研制的电磁搅拌装置辅助钛合金激光沉积修复,通过有限元软件ANSYS进行数值模拟,并与试验相结合,研究了钛合金激光熔池内磁-电-力的相互作用关系。结果表明,在旋转磁场的作用下,激光熔池内的液体表面磁感应强度与激励电流成正比,与频率成反比;激光熔池受到径向力和切向力的作用,但是前者较小,可以忽略不计,液体横截面上电磁力密度最大值与激励电流成正比。在旋转磁场的作用下激光沉积修复件表面两侧凸起且修复层内部组织/片层长径比减小。     

流量经营与数据经营下的电视台新媒体发展分析——芒果TV与腾讯视频的对比研究

本文通过对比芒果TV与腾讯视频在流量经营与数据经营思维上的不同,揭示传统电视台向新媒体发展的困境。通过VRIO分析,展现互联网经营方式和传统媒体经营方式的不同之处,并结合芒果TV这个案例,给出困境的解决思路。     

新的无向双环网络G(N;±1,±s)直径求解方法

提出新的无向双环网络G(N;±1,±s)的直径求解法——分步法,并得到一种新的直观图——螺旋环,研究了螺旋环的性质,给出无向双环网络的直径d(N;±1,±s)的显式公式,给出N,s都固定的直径算法。给出N固定,2≤s≤N?1这样一族无向双环网络的直径算法。利用VB6.0和SQL Server 2000来仿真2≤s≤N?1,找出了该族无向双环网络直径的分布特点:具有最大值、最小值和中间对称性;对任意N,有不少s使得G(N;±1,±s)紧优或几乎紧优。验证了Boesch和Wang等提出的无向双环网络G(N;±1,±S)的直径下界,给出了一个新的直径上界公式。     

共孔径红外/激光双模成像导引头系统研究

针对巡航导弹以及各种对地攻击的灵巧炸弹的末制导段．提出了一种共孔径红外／脉冲激光（IR／Ladar）双模成像导引头系统设计方案,可用于对地面固定目标和各种可重定位（Relocatable）目标进行精确地识别和跟踪。该系统采用了被动红外和主动脉冲激光两种成像模式．以被动红外成像来辅助导引头对目标的搜索和捕获．以主动激光雷达成像来完成对目标的精确识别和跟踪．并且被动红外与主动激光成像系统共用一套光学系统,这样既满足目标搜索和捕获阶段的大探测视场的要求,又满足了目标识别跟踪阶段的高分辨率要求。     

微结构光纤激光器件

由于微结构光纤灵活多变的结构特点,使得以其为增益介质的光纤激光器件,具有比普通光纤激光器件更加优异的性能.本文结合国际上微结构光纤激光器件的最新研究进展情况,概述了微结构光纤作为增益介质的独特特性、微结构光纤激光器件的理论分析方法和掺铒、掺镱以及喇曼微结构光纤激光器件的特点.     

光纤布喇格光栅的压力增敏封装研究

将光纤布喇格光栅置于两种均匀混合的有机聚合物基底中，并对其进行压力敏感研究，由于聚合物基底的带动作用，在0～10MPa内，封装后的光纤布喇格光栅元件压力敏感系数为裸光纤光栅的60．1倍，在0～30MPa内，封装后的光纤布喇格光栅元件压力敏感系数为裸光纤光栅的38．4倍。