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41.
动态分类器集成选择(DCES)是当前集成学习领域中一个非常重要的研究方向。然而,当前大部分 DCES算法的计算复杂度较高。为了解决该问题和进一步提高算法的性能,本文提出了基于聚类的动态分类器集成选择(CDCES),该方法通过对测试样本聚类,极大地减少了动态选择分类器的次数,因而降低了算法的计算复杂度。同时, CDCES是一种更加通用的算法,传统的静态选择性集成和动态分类器集成为本算法的特殊情况,因而本算法是一种鲁棒性更强的算法。通过对UCI数据集进行测试,以及与其他算法作比较,说明本算法是一种有效的、计算复杂度较低的方法。  相似文献   
42.
针对深亚微米工艺下版图设计中存在的时序收敛问题,提出了一种区域约束的版图设计方法.通过布局规划将各模块约束在版图的特定区域内,提高逻辑综合阶段预估模块内局部互连线时延的准确性,同时优化模块间的全局互连线用布局布线工具以达到快速的时序收敛.针对50万门的ATSC-8VSB信道解码芯片,采用0.18 μm工艺在商用软件平台上对该方法进行了验证.实验结果表明,只需一次迭代就能实现时序收敛,芯片速度可达到150 MHz.  相似文献   
43.
结合神经网络、遗传算法及带精英策略的非支配排序遗传算法(NSGA-Ⅱ)的基本原理和特点,综述了其在催化剂设计中的应用步骤和应用实例,对快速高效开发新催化剂有借鉴作用。  相似文献   
44.
关于电力设备状态检修技术的研究   总被引:7,自引:0,他引:7  
电力系统实行状态检修的目的是为了延长设备寿命,确保发供电可靠性,降低检修成本,减少检修风险。文章通过对设备状态检修技术的发展、应用现状进行了分析阐述,提出了状态检修工作的发展前景及工作思路。  相似文献   
45.
针对空调机组健康状态评估中指标信息利用不充分的问题,提出了一种考虑证据相关性的健康状态评估方法。首先,构建了JDFX型空调机组健康状态评估指标体系。其次,依据证据推理理论,给出了考虑证据相关的证据推理规则,构建了JDFX型空调机组健康状态评估模型,以获取空调机组的综合健康水平。最后,通过算例对6套JDFX型空调机组的健康状态进行了评估,给出了健康水平的排序结果。结果表明,相比于传统的层次分析法,所提方法能够更有效地利用健康指标信息和专家知识对空调机组进行健康状态评估,结果更合理可信。  相似文献   
46.
机组运行优化就是通过采集机组运行的各项指标实时数据与基准值进行实时的分析比较,通过耗差定量分析计算寻找出运行偏差因素产生的原因,使机组运行性能指标逐步接近或达到设计值或最佳值。同时以比较精确的计算和切合实际的措施,来指导机组运行方式的调整和设备的检修,保证热力系统运行效率达到最佳状态。  相似文献   
47.
目的 制备一种新型绿色环保的TiO2/PVB-PANI/PVB双层复合涂层,研究复合涂层对不锈钢在NaCl溶液中的防腐作用机理。方法 使用原位化学氧化法合成聚苯胺(PANI),以PVB为粘合剂,甲醇为溶剂,用浸渍提拉法和刮涂法在不锈钢表面制备TiO2/PVB-PANI/PVB双层涂层。通过傅里叶变换红外光谱(FT-IR)、紫外可见漫反射(UV-Vis DRS)、X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和X射线能谱(EDS)等方法对材料的官能团、光吸收性能、结构和形貌组成等进行了研究,用电化学方法和划痕浸泡实验对比了TiO2/PVB-PANI/PVB双层涂层和PANI/PVB涂层的耐蚀性能,并分析探讨了相应的防腐蚀机理。结果 TiO2/PVB-PANI/PVB双层涂层光响应电流为250 nA/cm2,与PANI/PVB涂层相比,其光电位下降0.12 V。电化学测试表明,TiO2/PVB-PANI/PVB双层涂层试样相对不锈钢的自腐蚀电位升高,自腐蚀电流密度减小,容抗弧半径增大,光照时,其界面处电化学反应速率明显增加。划痕浸泡实验表明,有无光照下,TiO2/PVB-PANI/PVB双层涂层的耐腐蚀性能均优于PANI/PVB涂层,而光照下两种涂层的耐蚀性能对比更为明显。结论 TiO2/PVB-PANI/PVB双层涂层依靠物理屏蔽、聚苯胺的防腐作用和光致阴极保护的协同作用为不锈钢提供优异的防腐蚀效果。  相似文献   
48.
以碳材料为载体的催化剂在电催化领域得到广泛关注,采用双模板法技术,将200 nm孔径的阳极氧化铝模板与嵌段共聚物模板F127相结合,利用气相还原和高温碳化技术,合成了以介孔碳纳米线为载体的含铂量为10 wt%的铂/介孔碳纳米线复合材料。并对其在甲醇的电氧化性能方面进行了考察。结果表明,由于介孔碳纳米线的存在,增加了材料的有效比表面积,使铂的有效催化能力显著提高。  相似文献   
49.
用MT8870双音频译码芯片对微机打印端口进行了扩展,利用电话系统实现了音乐点播、语音留言功能。  相似文献   
50.
集成电路(IC)发展到了系统芯片(SOC)时代。超深亚微米系统芯片具有规模大、复杂度高、系统时钟频率快的特点,传统的设计流程由于设计规模有限和时序难以收敛等原因,已难以适用于系统芯片的设计;常用的展平式(flat)版图设计方法,会导致工具处理能力严重不足。本文提出了一个完整的系统芯片的设计流程以及基于该流程的层次式、时间驱动的版图设计方法。设计过程采用自上而下的(top-down)的约束分配和时间驱动方式以满足时延约束,实现时序收敛;布局规划采用层次式模块分割以适应芯片规模大的要求。针对8VSB芯片采用。25um工艺在商用软件平台上对上述新方法进行了验证。实验结果表明,60万门的8VSB芯片速度可达到108Mhz。  相似文献   
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