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在半导体工业奋力的去迎接明日的封装需求挑战之际,倒装芯片技术无疑将扮演一个重要的角色。为了达到更高的可靠性、更低的成本以及在更小尺寸的封装空间里进行更密集的装配以及更高速度的混合电路的回路,传统的芯片-金线连接方式必须改为倒装芯片的连接技术。倒装芯片封装有以下优点:●更小的尺寸和重量●简化工艺过程并降低构建体系成本●通过缩短信号通道提高电性能●提高散热性能●提高单片电子回路上I/O的数量达到更高的密集度●赋予可使用外围设备或在设计环节里进行排列连接点图案的能力虽然倒装芯片连接在整个连接制造工艺中只占一… 相似文献
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夹具的发展与制造系统的发展是同步进行的。介绍了无基准工件封装夹具的基本概念,方法和应用,进一步分析了该封装技术的优点和局限性,讨论了一种基于通用寻位元件的主动寻位方法及其工件安装技术,介绍了快速寻位和状态记忆爱用夹具的研制情况,实践表明,这种夹具的有效地解决了任意形状工件,在通用夹具中的定位,刀具自由进入工件定位表面进行切削加工的填料浇注时的毛坯漂移等问题。 相似文献
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资源约束项目的改进差分进化参数控制及双向调度算法 总被引:1,自引:0,他引:1
针对资源约束项目调度组合优化难题, 提出一种改进的动态差分进化参数控制及双向调度算法.通过参数时变衰减与个体优劣评价, 自适应控制个体进化参数, 提高算法的收敛性能、勘探与开发最优解的能力; 基于动态差分进化(Dynamic differential evolution, DDE), 提出一种双向调度算法, 使用满足任务时序约束的优先数编码、交替正向反向调度, 结合标准化编码调整与精英保留的种群随机重建策略, 建立了一种高效稳健的双向编码调整机制.通过著名的项目调度问题库(Project scheduling problem library, PSPLIB)中实例集测试, 并与其他文献算法比较最优解平均偏差率, 验证了所提算法的有效性与优越性. 相似文献
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针对自动化立库货位决策与优化问题,考虑到优化目标多样、托盘使用状态及可分配货位动态变化等因素,提出了一种响应动态约束条件的多目标货位优化算法。以巷道作业均衡、货架重心稳定及作业路径最短建立多目标优化模型,基于变异系数自适应差分进化算法,使用货位随机数编码,根据实时货位可行域进行个体解码,以响应动态货位约束条件。提出了基于层次分析的Pareto解评价方法,从而获得多批作业货位持续优化的目标权重,为仓储货位决策提供合理方案。多批作业算法实验结果表明:所提算法效果显著优于多目标简单加权算法,能够有效应用于动态货位决策与优化。 相似文献