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21.
新型含氟聚合物的研究与应用   总被引:2,自引:0,他引:2  
介绍了含氟聚合物的合成、性能及应用情况,综述了含氟共聚物、含氟丙烯酸酯类聚合物、含氟聚芳醚和含氟聚氨酯等新型含氟聚合物的研究进展情况,指出高性能化、多功能化及低成本化是新型含氟聚合物今后的发展方向。  相似文献   
22.
为了阐明聚丙烯(PP)/玻璃微球(GM)体系的流变性质特点,采用不同含量的GM对PP进行填充改性,通过双辊混炼法制备了PP/GM体系,利用流变仪测试了PP/GM体系的流变行为,采用管长判别法进行毛细管入口修正,讨论了GM含量、剪切应力、温度等参数对PP/GM体系流变行为的影响,分析探索各参数对熔体表观黏度的影响规律。结果表明,采用管长判别法进行入口修正可大幅减少实验工作量,且合适的毛细管长径比是保证管长判别法精度的关键。PP/GM体系属非牛顿假塑性熔体,可用幂律公式表达;随GM含量增加,PP/GM体系黏度增加、非牛顿性减弱。温度越低,黏度随GM含量增加而升高的速率越高;剪切应力越大,黏度随温度升高而下降的速率越低。基于正交多项式的回归分析方法,从实验数据推导表观黏度与GM含量、剪切应力、温度之间的函数关系式,其表观黏度对数计算值与实测值非常接近,能较准确地反映实际流变行为,指导PP/GM体系的实际加工生产应用。  相似文献   
23.
光致发光复合薄膜具有传统复合纳米薄膜材料的优越性,且发光材料的引入赋予薄膜良好的光学性能,目前已成为功能材料领域的一个研究热点。综述了该类复合薄膜的研究现状,总结了其分类及近年来常用的制备方法,并对各种方法的原理、应用状况及优缺点分别加以阐述。进一步概述了光致发光复合薄膜在薄膜传感器、农用光转换膜等方面的应用情况。最后,展望了其今后的研究方向和发展前景。  相似文献   
24.
夏慧芸  高莉宁  颜录科  陈华鑫 《材料导报》2011,25(19):100-104,109
金属高分子复合微球结合了金属纳米材料和高分子微球材料的优异性能,已成为复合材料的研究热点之一。综述了金属高分子复合微球的研究现状,总结了金属高分子复合微球的分类及近年来常用的制备方法,并分别描述了各种方法的原理和应用状况。在此基础上,概述了复合微球在电磁和微电子、光子学、催化等领域的应用情况。  相似文献   
25.
几种高寒地区道面预养护性材料性能研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
针对青藏高原紫外线辐射强度高、温差大的特点,研究出一种抗光氧老化性能优良的雾封层道面养护材料。首先,比选了现有预养护材料耐光氧老化性能,其次研究了光固化剂种类及掺量对抗光氧老化性能的影响,最终优选出了一种光固化材料,并对其对抗紫外破坏能力进行了测试分析。微观测试结果表明,改性剂的加入,显著扼制了羰基的生成,使其具备较强的抵抗热氧和紫外线老化的能力,适合我国西部高原强紫外线地区使用。  相似文献   
26.
介绍了聚四氟乙烯及其复合材料的应用领域,综述了聚四氟乙烯填充改性、共混改性和化学改性的研究进展情况,指出高性能化、多功能化及低成本化是改性聚四氟乙烯今后的发展方向。  相似文献   
27.
通过挤出、压延和拉伸等工序制备了聚四氟乙烯微孔膜,采用扫描电镜(SEM)分析了微孔膜的微观结构;采用差示扫描量热法(DSC)和广角X衍射(WXRD)表征了拉伸前后聚四氟乙烯结晶度的变化;研究了拉伸温度、拉伸倍率和拉伸速率对微孔膜力学性能的影响。结果表明:聚四氟乙烯微孔膜具有小岛状结点和与拉伸方向平行的微细纤维组成的微观结构;拉伸使PTFE的结晶度显著降低;拉伸工艺是制备微孔膜的关键因素,拉伸温度220~320℃,拉伸倍率为8倍时,微孔膜的最大拉伸强度可达8.5MPa;此外较大的拉伸速率可获得尺寸分布更均匀的微孔。  相似文献   
28.
颜录科  寇开昌  哈恩华  颜海燕 《材料导报》2004,18(Z1):204-206,209
综述了烷基硫醇在重金属表面的自组装功能膜、聚合物基材上的自组装功能膜和生物大分子自组装膜等3种主要的自组装膜,并介绍了其在基础科学研究与金属等表面改性方面的应用.  相似文献   
29.
用具有高热变形温度的砜类聚合物制备的增黏剂配制了氟橡胶与金属黏接用环氧树脂胶黏剂,研究了胶黏剂的黏接性能及其影响因素.结果表明,增黏剂的适宜用量为30~50质量份,用于胺类硫化氟橡胶与金属黏接时的平均拉伸剪切强度为8~10 MPa.差示扫描量热法的研究表明,增黏剂不仅促进了胶黏剂与金属的黏接,还参与了氟橡胶的黏合与硫化反应,固化剂双氰胺及其分解产物单氰胺均属于伯胺,易于向树脂内扩散,也易于向橡胶层扩散,不但可与环氧基进行加成反应,而且与氟橡胶在黏接界面处生成配位键,从而改善了与氟橡胶的黏接性能.  相似文献   
30.
有机硅灌封材料的研究进展   总被引:6,自引:0,他引:6  
本文主要综述了国内外用于电子元器件、大规模集成电路等高科技领域的有机硅灌封材料在流动、耐高温、阻燃和绝缘导热等方面的性能以及催化剂对灌封材料的影响的研究应用进展.  相似文献   
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