纳米氧化铁的制备工艺研究

采用Fe(NO3)3·9H2O晶体为原料,配成一定浓度Fe(NO3)3溶液,并在溶液中加入少量氨水控制其pH值为2～2.5,通过喷雾干燥方法和球磨制备出纳米级氧化铁粉末.采用XRD,SEM,TEM对粉末相组成、晶粒尺寸、形貌和粒度进行表征.结果表明,通过喷雾干燥方法制备出来的粉末为非晶态,粉末煅烧后得到纳米晶a-Fe2O3,粉末的形貌为壳状或半片状,但粒度较大.通过球磨使粉末的粒度细化到20～60 nm.同时本文也研究了煅烧温度和时间对粉末晶粒大小的影响,提高煅烧温度对粉末晶粒长大影响较大,而延长煅烧时间对粉末晶粒长大几乎无影响.     

放电等离子烧结对TiB_2/AlCoCrFeNi复合材料组织与性能的影响

采用放电等离子烧结方法(SPS),制备体积分数5%TiB_2的等摩尔AlCoCrFeNi高熵合金基复合材料。通过密度测试、X射线衍射、扫描电镜及力学性能测试等方法,研究SPS烧结温度及烧结压力对复合材料的微结构演变与力学性能影响。结果表明:随着SPS烧结温度及烧结压力的增加,复合材料的硬度及抗压强度得到明显提高。在1200℃/30MPa进行SPS烧结后,复合材料的致密度达99.6%,抗压强度达2416MPa,屈服强度达1474MPa,硬度超过470HB。烧结过程中,复合材料的基体高熵合金发生相变,1200℃及30~45MPa烧结时,复合材料由BCC,B_2,FCC,σ及TiB_2相组成。     

用VB开发硫化矿Eh—pH图形数据库系统

给出了硫化矿Eh-pH图形数据库系统的设计思路,并以VisualBasic语言为应用程序开发软件,开发了基于Windows操作平台的、通用的、开放的硫化矿Eh-pH图形数据库系统。以PbS-H2O体系为例,给出了硫化矿Eh-pH图形数据库系统的具体应用。     

微量Cr对93W-Ni-Fe合金组织及力学性能的影响

研究了Cr元素对93W-4.9Ni-2.1Fe高密度合金性能和微观结构的影响,并探讨固溶淬火工艺对添加微量Cr的93W-Ni-Fe合金微观结构及力学性能的影响.实验采用光学金相、扫描电镜和能谱等对烧结态、固溶淬火态样品的组织形貌进行表征,采用准静态拉伸实验对合金的拉伸强度和伸长率进行测试,采用阿基米德排水法对合金的相对密度进行测试.结果表明:随着Cr含量(质量分数)由0增加到1.5%,烧结态93W-Ni-Fe合金的拉伸强度、相对密度、伸长率分别由997.2 MPa、99.27%和14.94%降至834.7 MPa、95.21%和5.69%.随着Cr含量由0增加到1.5%,固溶淬火态93W合金的拉伸强度、相对密度、伸长率分别由1 039 MPa、99.33%和18.37%降至888.5MPa、96.10%和7.39%;Cr元素与W、Ni、Fe、O等元素在93W-Ni-Fe合金中生成富Cr固溶体,并在合金界面上形成偏聚,降低93W-Ni-Fe合金界面的结合强度,导致合金的力学性能降低.     

超细/纳米颗粒在水介质中的分散行为

在溶液电化学理论的基础上, 结合颗粒离子氛的模型, 分析了超细/纳米颗粒在水介质中的分散行为, 并从热力学和动力学角度, 注重解释了超细/ 纳米颗粒在水介质中的静电位阻、空间位阻、静电-空间位阻协同作用的机制。为今后超细/纳米颗粒的分散研究和应用提供了理论依据。     

航空刹车副用炭/炭复合材料渗硅增摩改性研究

对A,B2种试样作了渗硅处理.在A样的摩擦磨损试验中,其线性磨损由原来的42μm/次降低到17.56μm/次,摩擦因数较稳定,均为0.36,并且摩擦磨损曲线的线型较好.B样渗硅后也比渗硅前的摩擦磨损曲线线型好,同时解决了摩擦时的振动问题,但随试样中所生成SiC含量的增加,其摩擦因数逐渐降低(由0.40→0.34→0.30),线性磨损量增大(由(2.0/1.4)μm→(21.21/23.12)μm→(69.33/52.85)μm).同时分析了摩擦磨损的机理,认为其摩擦磨损性能一方面受A,B 2种试样的结构性能影响;另一方面也取决于渗硅后所生成SiC的性能及结构.     

工艺条件对气雾化制备SnAgCu合金粉末特性的影响

采用紧耦合气雾化法制备SnAgCu无铅焊料合金粉末,研究雾化压力和熔体过热度对粉末粒径和形貌的影响.采用干筛筛分法对所制备的粉末进行分级,采用激光粒度分析仪和扫描电镜分别对粉末的粒径、形貌和微观组织进行表征.结果表明:当雾化压力为0.7 MPa、熔体过热度为20～30 ℃时,制备的无铅焊料合金粉末中值粒径为40.10 μm,颗粒表面光洁、球形度高;当过热度为20～30 ℃、雾化压力由0.7 MPa增大至2.5～3.0 MPa时,粉末中值粒径由40.10 μm减小至32.22 μm,颗粒表面缺陷明显增多;当雾化压力为0.7 MPa、熔体过热度由30 ℃提高至50 ℃时,粉末粒径仅略微减小,但球形度明显降低;气雾化快速冷凝产生富Ag和Cu相,且富Ag和Cu相弥散分布在Sn基体内.     

粉末近净成形流变特性的研究现状

喂料的流变特性是粉末近净成形性能的关键所在,而喂料的粘度是其流变学最重要的特性.综述了粉末近净成形工艺(粉末挤压成形和注射成形)中喂料的流变特性和几种基本的流体流型,介绍了几种测定粘度的方法和原理,分析了喂料粘度(粘结剂组成)、粉末特性(颗粒尺寸、颗粒形状)和成形工艺条件(剪切速率、温度、压力)对喂料流变特性的影响规律,指出了流变学研究的意义及其应用前景.     

热处理温度对300M钢表面WC-10Co4Cr涂层结构及磨损特性的影响

采用高速火焰喷涂法(HVAF)在300M钢表面制备WC-10Co4Cr涂层,在真空炉中分别进行900,1 000和1 100℃保温1 h的热处理。采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、显微硬度计和UMT-3摩擦试验机等手段对热处理后涂层相结构、显微组织、显微硬度和滑动磨损特性进行表征。研究结果表明:在三种温度下热处理时,涂层中WC、W_2C和Co逐渐转变为Co_3W_3C和Co_6W_6C两种η相;随着热处理温度从900℃提升到1 100℃,Co_6W_6C相逐渐增多,涂层显微硬度先升高后降低;经过1 000℃保温1 h热处理后的涂层硬度达到1 342 HV,在实验载荷20 N,滑动速度600 r/min条件下滑动磨损1 800 s后磨损质量损失为2.93 mg。涂层经1 000℃保温1 h的热处理后拥有最佳的综合性能。     

等温时效对Cu/Sn-3.5Ag/Ni(P)UBM互连焊接件界面微观组织及剪切性能的影响

Sn-3.5Ag焊料与Cu基板及化学镀Ni(P)板通过回流焊接形成Cu/Sn-3.5Ag/Ni(P)UBM互连结构,在200℃下对焊接件进行等温时效,针对电子器件的可靠性评估,研究等温时效对其界面微观组织和剪切性能的影响。用扫描电镜(SEM)和能量色散谱仪(EDS)对接头双界面形成的金属间化合物层的组织结构进行观察和分析,采用力学试验机测试接头的剪切强度,并通过SEM观察分析断裂特征。结果表明:随时效时间延长,焊料基体中二次相Ag_3Sn明显粗化,由小颗粒状转变为细条状;双界面化合物层逐渐变厚,两侧(Cu,Ni)_6Sn_5层的形貌趋于相似;接头剪切强度随时效时间延长而下降,由时效24 h的33.04 MPa降至时效144 h后的24.78 MPa;时效24~120 h后接头的剪切失效均为焊料内部的韧性断裂模式,时效144 h后,断裂模式转变为韧脆混合断裂,部分断裂面在焊料基体内部,部分在焊料与界面形成的化合物层内。