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31.
在铝合金粉末中添加质量分数为0、0.2%、0.4%及0.6%的稀土元素Y, 利用粉末冶金法制备2A12铝合金。通过金相组织观察、X射线衍射分析、扫描电子显微形貌表征、能谱分析及力学性能测试等手段, 研究了稀土元素Y对粉末冶金2A12铝合金组织和性能的影响, 总结了Y在铝合金中的分布特征。结果表明, 当稀土元素Y的质量分数为0.2%时, 2A12铝合金抗拉强度最高, 塑性最好; 添加Y可以抑制铝合金晶粒在烧结过程中的长大; 稀土元素Y主要以YAl相、Cu2Y相和YAl2相的形式分布在基体晶界处, 少量Y固溶在铝基体中。 相似文献
32.
硫化矿物—H2O体系中Eh—pH图形数据库系统的开发及应用 总被引:1,自引:0,他引:1
在溶液电化学理论和硫化矿浮选理论的基础上,给出了硫化矿物-H2O体系中Eh-pH图形数据库系统的设计思路,并以Visaul Basic语言为应用程序开发软件,开发出了基于Windows操作平台的,通用的,开放型的硫化矿物-H2O体系中Eh-pH图形数据库系统,应用该Eh-pH图形数据库系统,以PbS-BX-H2O体系为例,给出了该体系在不同药剂(X^-)浓度条件下的Eh-pH图形,结合所得图形综述了其在硫化矿物浮选电化学溶液体系中的具体应用。 相似文献
33.
通过对SnAgCu焊膏/Cu焊接界面IMC层和力学性能进行分析,研究了助焊剂中添加咪唑类缓蚀剂A和喹啉类缓蚀剂B及其复配对SnAgCu焊膏焊接性能的影响.利用扫描电镜(SEM)和能量色散谱仪(EDS)分别对IMC层的微观结构和焊点的组织成分进行观察和分析,采用力学试验机测试焊点的剪切强度和拉伸强度,并通过SEM观察其断口形貌.研究结果表明:缓蚀剂对界面IMC层的生长起到一定控制作用,不添加任何缓蚀剂时,IMC层厚度不均匀,部分呈粗大的柱状结构,平均厚度为7.6μm;而添加0.5%A和0.5%B复配缓蚀剂的焊膏,IMC层最薄而且致密均匀,厚度为3.4μm;添加0.5%A和0.5%B复配缓蚀剂的焊膏,获得了最大的剪切强度和抗拉强度,其中剪切强度为47.92 MPa,剪切断裂模式为韧性断裂,抗拉强度为99.28 MPa,拉伸断裂模式为脆性断裂. 相似文献
34.
研究了稀土Ce对Sn-3.0Ag-0.5Cu合金显微组织及焊点剪切强度的影响规律.利用扫描电镜对铸态合金及焊点显微组织和断口形貌进行了观察和分析,利用能谱仪对铸态合金组分进行测试,采用力学试验机测试焊点的剪切强度.研究表明:当Ce添加量为0.25%时,铸态合金显微组织中β-Sn相与Ag3Sn相明显细化,出现了少量的Sn-Ce相及Ce的偏聚区;采用气雾化粉末所配制的焊膏进行回流焊,添加Ce后,焊点基体组织比未添加时明显优化;经过气雾化制粉,Ce向粉末表面富集并极易氧化,导致焊粉氧含量升高,使得回流焊接后焊料/Cu界面IMC层附近孔洞增加,焊点剪切强度降低. 相似文献
35.
36.
采用增塑粉末挤压成形新技术,开发了几种适合钨基合金挤压成形用粘结剂,研究几种配方粘结剂的相容性及挤压、脱脂特性。通过热力学计算和热分析,以及扫描电镜和偏光显微镜观察,发现粘结剂各组元分子间具有较好的相容性。通过优化喂料制备、挤压工艺,分别在60和75℃制备出直径达24mm的大长径比钨基合金棒材。综合采用溶剂-热两步脱脂工艺,实现Ф24mm挤压棒坯的快速无缺陷脱脂。 相似文献
37.
纳米级(晶)钨基合金复合粉末的制备 总被引:1,自引:1,他引:0
综述纳米级(晶)钨基舍金复合粉末的制备技术,并对各种制备方法的原理、工艺、原料及所得产品进行分析和介绍,同时指出纳米材料的发展及应用前景。 相似文献
38.
在溶液电化学理论和硫化矿浮选理论的基础上 ,给出了硫化矿物 -H2 O体系中Eh -pH图形数据库系统的设计思路 ,并以VisualBasic语言为应用程序开发软件 ,开发出了基于Windows操作平台的、通用的、开放型的硫化矿物 -H2 O体系中Eh -pH图形数据库系统。应用该Eh -pH图形数据库系统 ,以PbS -BX -H2 O体系为例 ,给出了该体系在不同药剂 (X-)浓度条件下的Eh -pH图形 ,结合所得图形综述了其在硫化矿物浮选电化学溶液体系中的具体应用。 相似文献
39.
40.