真空蒸镀硬脂酸包覆SnAgCu无铅焊料合金粉末研究

微细无铅焊料合金粉末易团聚和氧化,通过表面改性处理可提高其分散性及抗氧化性。本文以紧耦合气雾化法所制备的SnAgCu合金粉末为原料,采用真空蒸镀法对SnAgCu合金粉末进行包覆硬脂酸的改性研究,研究蒸镀温度、蒸镀时间等工艺条件对SnAgCu合金粉末改性效果的影响;采用扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)对包覆后合金粉末的形貌及结构进行观测,采用X射线光电子能谱仪(XPS)和碳硫联测仪分别对包覆后粉末的光电子能量和C含量进行测试。研究结果表明:合适的真空蒸镀条件是蒸镀温度70℃,蒸镀时间12h,真空度低于1.6×10-2Pa,在此条件下可得到均匀致密、厚度为5～10nm的包覆层;硬脂酸包覆SnAgCu合金粉末遵循岛状生长机理,其包覆行为是物理吸附过程。     

炭／炭复合材料熔融渗Si研究

为了改善航空刹车副用炭／炭复合材料的摩擦磨损性能，对A，B2种试样进行了渗Si处理，在试样A的摩擦磨损试验中，其线性磨损由原来的42μm／次降低到17．56μm/次，摩擦因数较稳定，均为0．36，并且摩擦磨损曲线的线型较好；试样B渗Si后也比渗Si前的摩擦磨损曲线线型好，同时解决了摩擦时的振动问题，但随试样中所生成SiC含量的增加，其摩擦因数由0．40→0．34→0．30降低，静盘线性磨损是由2．0→21．21→69.33μm增加，对应的动盘线性磨损量也由1．4→23．12→52.85μm增加，并从摩擦磨损的机理上进行了分析，实验结果表明，摩擦磨损性能一方面受A，B2种试样的结构性能影响，另一方面是由渗Si后所生成SiC的性能和不同结构决定的。     

钨基合金材料的研究现状及其发展趋势

本文对钨基合金材料的研究现状,特别是对合金材料的成分设计及其制备工艺技术进行了综述,指出粉末原料的纳米化及添加晶粒长大抑制剂是制备高性能钨基合金材料的研究方向。     

二元铝锂合金析出相错配度的第一性原理计算EI北大核心CSCD

通过第一性原理计算结合准谐德拜模型系统研究了热膨胀系数、固溶度和空位浓度对Al/Al_(3)Li和Al/AlLi晶格错配度的影响规律,发现Al/Al_(3)Li晶格错配主要源于有序■无序相转变和热膨胀系数差异,而Al/AlLi的错配,除了晶体结构外,主要受两相中锂固溶成分的影响。通过与实验析出相的尺寸比较得出Al/Al_(3)Li之间为共格相界,而Al/AlLi为非共格相界。对热膨胀系数、固溶度和空位浓度的分析不仅确定了晶格错配的起源,而且也为相关实验现象提供了理论解释。     

熔融渗硅对二维编制炭/炭复合材料摩擦特性的影响

为了改善航空刹车副用炭／炭复合材料的摩擦磨损性能，对二维编制C／C复合材料的摩擦机理进行了深入的研究；对比了试样渗Si后及渗Si前的实验结果，着重研究了试样不同的渗Si量对摩擦磨损行为及特性的影内。结果发现渗Si的试样比没有渗Si试样摩擦曲线线型好，并且摩擦试验过程中的振动现象也得到了解决。但摩擦因数随着所生成SiC含量的增加，由0．35→0.32→0．28呈下降趋势；磨损量随着所生成SiC含量的增加而增大；当有大量的不均匀的SiC颗粒生成时，C／C复合材料的摩擦表面将会被剥落，并从材料的微观性能及摩擦机理方面给予了深入的分析。     

烧结温度对莫来石纤维组织结构和性能的影响

以硝酸铝、异丙醇铝和硅溶胶为原料,制备了双相莫来石前驱体溶胶,并采用溶胶凝胶法制备获得了莫来石纤维.研究了烧结过程中莫来石纤维形貌和组织结构的演变规律,探究了烧结温度对纤维拉伸强度的影响.结果表明:当烧结温度低于900℃时,纤维呈现非晶态组织;当烧结温度为900～1100℃时,纤维由γ-Al2 O3相和非晶组成,纤维结晶度约为65％,此时纤维形貌光滑致密;当烧结温度提高到1200℃和1300℃时,纤维转变为莫来石相,晶粒长大明显,纤维形貌粗糙;随着烧结温度的升高,烧结纤维拉伸强度呈现先上升后下降的趋势,在1000℃烧结得到的纤维拉伸强度最高,达到1075 MPa.     

Ag_3PO_4体系光催化材料的研究进展:基础与改性(英文)

Ag3PO4是一种高效的光催化剂,因而受到了极大的关注。其高光催化活性归功于其内禀电子结构。采用形貌控制和纳米复合体构筑的方法提高其性能和实用性。综述Ag3PO4单晶的晶体结构、性能及其基础理论,并用一些典型例子来说明提高其光催化活性的主要策略,即形貌控制和纳米复合体的构筑。     

E-pH图形数据库开发与应用的现状及趋势

本总结Ｅ－ＰＨ图形数据库开发方法及应用的现状,探讨今后研究的方向,针对硫化矿浮选实践,提出Ｅ－ＰＨ图形数据库的应用前景。     

增塑挤压成形钨基合金棒材溶剂-热二步脱脂工艺研究

大长径比钨基合金棒材制备的关键是成形、脱脂和后续的烧结控制.基于增塑挤压成形的研究,对Ф24 mm钨基合金挤压棒坯的快速无缺陷脱脂,即溶剂-热二步脱脂工艺进行了研究.结果表明:在溶剂脱脂温度为45℃,脱脂12 h后,Ф24 mm钨基合金棒材一次脱脂率达45%;在溶剂脱指过程中增加干燥阶段,脱脂率可达70%以上;在真空气氛下对脱脂棒材进行后续热脱脂,坯体保形性好,且在12 h内,脱脂可以全部完成.采用溶剂-热二步脱脂工艺可以实现Ф24 mm钨基合金挤压棒材的快速无缺陷脱脂.     

回流次数对In3Ag焊料微观组织和剪切性能的影响

用扫描电镜和能量色散仪分别对In3Ag焊料焊点基体及其与铜基板界面IMC（Intermetallic compound）层的组织结构进行观察和分析,用力学试验机测试焊点的剪切强度,研究了电子封装中回流次数对In3Ag焊料微观组织和剪切性能的影响。结果表明:随着回流次数的增加,基体中二次相AgIn2显著长大,由颗粒状变为长条状,界面IMC层（成分为（Ag,Cu）In₂）的厚度线性增加,其生长由界面反应速率和组元扩散速率混合控制,焊点剪切强度呈下降趋势,由1次回流的5.03 MPa降到5次回流的2.58 MPa;回流1、2、3次后焊点剪切断裂方式均为焊料内部韧性断裂,回流5次后断裂机制转变为韧脆混合断裂。