离子液体法微晶纤维素/聚乙烯醇共混膜的制备及性能EI北大核心CSCD

以离子液体为微晶纤维素(MCC)和聚乙烯醇(PVA)的共溶剂,采用液-固相转变法制备MCC/PVA共混膜。共混膜经红外光谱(FT-IR)、扫描电镜(SEM)、热重分析(TGA)、接触角测试和拉力试验等表征。FT-IR和SEM分析结果表明,两组分间有很好的相容性,用甲醇做沉淀剂可以制备出孔径均一的纳米共混膜。TGA和力学性能测试结果表明,共混膜具有良好的综合热稳定性、拉伸强度及尺寸稳定性。     

铅酸蓄电池隔板微观结构和宏观性能之间关系的研究

针对常用的几种铅酸蓄电池隔板的微观结构,做了扫描电镜图,结合扫描电镜图对5种常用隔板的微观结构及宏观性能进行分析和讨论,以期能正确对待各种隔板的优缺点,使蓄电池厂家更好地选用合适的隔板。     

MAP-POSS改性PMMA非等温聚合反应动力学及物理性能

通过共聚将甲基丙烯酰氧丙基笼型倍半硅氧烷（MAP-POSS）引入到聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）中,制备了有机/无机纳米杂化复合材料。用非等温差示扫描量热法研究了MAP-POSS与MMA共聚反应动力学,测定了反应动力学参数,建立了反应动力学数学模型,并测试了其力学、热学及电学性能。结果表明,MAP-POSS与MMA可以共聚,在不降低电性能的情况下,其冲强度提高了约30 kJ/m2,热分解温度提高了34 ℃。     

茂金属聚乙烯(MPE)/线性低密度聚乙烯(LLDPE)共混熔体的流变学

研究了不同比例共混的茂金属聚乙烯 (MPE)和线性低密度聚乙烯 (LLDPE)熔体的流变学行为 ,讨论了共混物组成、剪切速率和剪切应力以及温度对熔体流变曲线、熔体粘度的影响 ,为MPE的共混改性提供了理论依据。结果表明 :随着LLDPE含量的增加 ,共混熔体的粘度降低 ,转变应力和非牛顿指数减小 ,粘流活化能升高 ,MPE的流动性和加工性能得到改善。     

矿井运输设备电动机损坏原因分析及预防措施

通过对井下运输设备电动机经常性故障及损坏现象的分析,找出其故障及损坏的主要原因。根据现场工作条件提出了相应预防措施。为以后修理工作中快速查找故障,提高检修效率,提供了理论依据和实践保证。对保证井下正常生产,提高企业生产效率和安全生产都具有十分重要的现实意义和技术效果。     

p-BAEB液晶化合物及其均聚物的合成与表征

以乙二醇单烯丙基醚、对羟基苯甲酸乙酯和联苯二酚为原料,经磺酰化、酯化以及酰氯化合成了对苯二烯丙氧基乙氧基苯甲酸联苯二酚酯液晶化合物,并进行了均聚反应;表征了液晶单体及其均聚物的化学结构,并研究了其熔融和相行为。结果表明,该液晶单体的熔点为149℃,在135℃出现一个晶型转变,在320℃并保持5min后变为各向同性,但已开始分解。该化合物为近晶型液晶,其均聚物的熔点也为149℃,但在分解之前没有出现清亮点,且同样以近晶型液晶为主体。     

聚羟基醚砜的合成与分子链支化机理的研究

本文从反应动力学出发讨论了在相转移催化剂存在下聚羟基醚砜合成中转化率与反应时间、催化剂的种类、反应温度、碱的用量等的关系,并从反应机理上讨论了分子链支化的原理及影响因素。     

MAP-POSS/不饱和环氧树脂混杂光固化膜制备与性能

由KH-570水解缩合制备甲基丙烯酰氧基丙基笼型倍半硅氧烷(MAP-POSS),并将其与不饱和环氧树脂组成自由基-阳离子混杂光固化体系。用红外光谱(FT-IR)表征固化过程特征吸收峰的变化;测试MAP-POSS含量对固化膜表面水接触角、硅元素分布以及涂膜力学性能、热性能的影响。结果表明:MAP-POSS的加入增加了体系的交联度,提高了涂膜的疏水性、热稳定性和玻璃化温度(Tg)。当MAP-POSS含量为12%(质量分数,下同)时,Tg增加了16.9℃。当MAP-POSS含量为15%时,涂膜对水的接触角由58.0°增大到94.2°。MAP-POSS的加入使涂膜的冲击强度先增加后减小。     

用相转移催化剂合成双酚—S型环氧树脂的研究

双酚—A型环氧树脂有良好的物理及化学性能,广泛被用作胶粘剂和涂料。但由于它还存在着耐热性差等缺点,因而在尖端科学上应用受到了一定限制。如何提高环氧树脂的耐热性和胶接强度是环氧树脂改性的方向之一,我们认为用双酚—S代替双酚—A会起到这种作用。     

纳米SiO2/邻甲酚醛环氧树脂复合材料的性能与固化特性

制备了纳米SiO2/邻甲酚醛环氧树脂(o-CFER)复合材料,通过力学性能、热性能、扫描电镜以及DSC等方法对该复合材料的性能进行了研究,确定了工艺参数.结果表明,纳米SiO2的加入较大地提高了o-CFER的拉伸强度、冲击强度、热稳定性等性能;通过动态DSC测定确定了纳米SiO2/o-CFER复合材料的固化反应放热量-△H=128J/g,活化能为48.9 kJ/mol,反应级数n=0.871,频率因子A=3.4×103s-1;固化工艺参数为T凝胶=71℃,T固化=133℃,T后处理=165℃.