提高高锰钢衬板(ZGMn13)耐磨性的试验研究

文章针对包钢选矿厂棒磨机衬板使用寿命偏低的实际情况,通过改进高锰钢化学成份,加入适当的合金及变质剂配比,配合相应的铸造热处理工艺,使衬板硬度增加30%,晶粒度提高3级,有效地提高了衬板耐磨性能.     

基于燕尾突变模型和标准吸湿含水率的膨胀土分类方法

为更加快捷、准确地进行膨胀土分类,基于燕尾突变模型,选用标准吸湿含水率、自由膨胀率和塑性指数作为评判指标,提出了一种新的膨胀土分类方法.首先,收集整理了若干具代表性的膨胀土分类实例,在对该实例集数据进行无量纲化处理的基础上,采用归一公式进行综合量化计算,求出各土样实例的突变级数,进而结合土样的实际类别划分确定了不同膨胀...     

大功率局部通风机在刘庄煤矿的应用

随着采煤机械化能力的提高,通风技术也在一定程度上进行了一些改进。国投新集公司刘庄煤矿煤巷掘进工作面多数超过2 000 m,为了保证工作面用风量,选用大功率局部通风机,既保证了安全生产,又比用2台局扇供风经济投入有一些节约。     

自相似网络流量预测的分析和研究

网络流量模型能准确和全面地刻画流量数据的各种统计特性,因而成为网络研究的热点。讨论了传统模型预测的弊端,描述了网络流量自相似的基本特征,分析了三个重要自相似模型的特点和存在的问题,使用实际网络流量验证了流量的自相似性并结合多分形小波模型对网络流量进行预测,探讨了流量模型预测的新技术和进一步研究的问题。     

运用Java和CORBA技术实现对象Web

本文简要介绍了 CORBA/Java技术 ,给出了一个对象 Web的系统模型 ,探讨了实现对象 Web的方法以及它相对于传统 Web技术的优势 .这一系统已用于实际应用中 ,并且作为一个通用开发环境很容易推广到其他基于 Internet的应用     

基于贝叶斯攻击图的最优安全防护策略选择模型

目前基于攻击图的网络安全主动防御技术在计算最优防护策略时,很少考虑网络攻击中存在的不确定性因素。为此,提出一种基于贝叶斯攻击图的最优防护策略选择（Optimal Hardening Measures Selection based on Bayesian Attack Graphs,HMSBAG）模型。该模型通过漏洞利用成功概率和攻击成功概率描述攻击行为的不确定性;结合贝叶斯信念网络建立用于描述攻击行为中多步原子攻击间因果关系的概率攻击图,进而评估当前网络风险;构建防护成本和攻击收益的经济学指标及指标量化方法,运用成本-收益分析方法,提出了基于粒子群的最优安全防护策略选择算法。实验验证了该模型在防护策略决策方面的可行性和有效性,有效降低网络安全风险。     

基于改进蚁群算法的防护策略选择模型

网络攻击的多步性增加了预测攻击路径的难度,难以对攻击提供有效的安全防护,而传统的解决方案需要花费较高的成本来修复大量的网络漏洞。针对上述问题,对网络攻击的防护问题展开研究,提出一种基于改进蚁群算法的防护策略选择模型（Hardening Measures Selection Mode based on an Improved Ant?Colony?Optimization,HMSMIACO）。该模型由三部分组成：在现有攻击图的基础上,运用能够描述多步原子攻击间因果关系的贝叶斯信念网络构建用于评估网络安全风险的概率攻击图;结合防护成本与收益的量化指标,提出一种能够模拟攻击者决策过程的路径预测算法;鉴于防护策略选择问题是一个NP-hard问题,选择适用于中等规模网络环境的一种改进蚁群算法求解该问题,并获得该网络环境下近似最优的防护策略集。最后,通过实验说明了HMSMIACO在降低网络安全风险问题上的可行性与有效性。     

热塑性聚合物阻燃抗熔滴研究现状

为解决阻燃聚合物及织物燃烧时的熔滴现象,从而实现热塑性聚合物的高品质阻燃,扩大阻燃纤维及制品的应用范围,对国内外热塑性聚合物阻燃抗熔滴的研究现状及最新成果进行综述,阐述了当前阻燃抗熔滴改性的常用方法,主要包括共聚、共混及在织物表面构建阻燃抗熔滴涂层等方法;分析了阻燃抗熔滴的主要机制,概述目前提高聚合物熔体黏度以及快速形...     

基于支持向量回归的高压三芯电缆接头温度测算方法

电缆接头温度是衡量绝缘状况的一个重要指标，对其进行监测具有重要的工程价值。提出了一种基于支持向量回归（support vector regression,SVR）的三芯高压电缆接头温度计算方法，推算了三芯电缆接头温度与表面温度之间的关系。在15 kV三芯电缆接头温升的实验测试中，详细分析了SVR参数和温度测量点数量位置选择。最后将实验测试和有限元计算结果分别对比，验证了所提出方法的优越性。     

高温共烧陶瓷微流道工艺特性

功率芯片kW/cm²量级的热流密度给其热管理带来了严峻挑战，液冷微流道散热技术是解决热管理问题的重要研究方向。针对陶瓷封装中的应用需求，对高温共烧陶瓷(HTCC)中微流道工艺特性进行了研究。通过微流道设计、工艺流程设计、制备加工和测试，分析了结构参数对加工质量的影响，明确了微流道与芯片之间的陶瓷体厚度为0.30 mm,微流道宽度应≥0.10 mm,微流道间距需根据不同微流道宽度进行设计，微流道长度为非敏感要素。选择适当的结构参数可保证微流道的成形质量和加工精度，为微流道设计和工程化应用提供参考。