颠簸状态下制冷系统气液分离器性能的影响研究

主要针对混合工质两级喷射制冷系统在船舶出海条件下的运行稳定性进行了分析研究。气液分离器是喷射式制冷系统中一个较为重要的设备部件。内部液体的波动与飞溅,容易使得气液分离器出现出气带液的现象,而高压级喷射器引射的出气带液量对整个系统的工作性能会有一定的影响。本文通过数值模拟与试验研究的方法对系统中的气液分离器进行了研究,结果表明,25cm为内部最大安全液位。当分离器内部液位高于25 cm时,气液分离器的出气带液量会随着内部液面高度的上升而增加。另外,在分离器中增设挡板对内部液体的波动与飞溅有明显的抑制作用。     

集成薄膜电容一体化工艺研究

将薄膜电容、电阻、电感等无源等无源元件同微带电路导体集成一体化是微波电路向毫米波频段发展的重要工艺手段。实验应用薄膜制造设备、选择适当的材料,把握关键工艺参数可以实现薄膜电容的集成。文章分析了薄膜电容针孔短路和膜层附着力等问题,并提出了相应的解决办法。     

基于先进厚膜技术的多芯片组件

介绍了应用低温共烧陶瓷技术 ,扩散成图技术以及 Fodel光刻成图技术等先进厚膜技术所研制的MCM。应用这些先进的厚膜技术制造出来的 MCM成本低、可靠性高、集成度高 ,研制期短、应用前景广阔。     

微细加工技术

微细加工原指加工尺度约在微米级范围的加工方法。在微机械研究领域中,微细加工是微米级精细加工、亚微米级微细加工、纳米级微细加工的通称。广义上的微细加工,其方式十分丰富,几乎涉及现代特种加工、高能束加工等方式。而微机械制造过程又往往是多种加工方式的组合。 从基本加工类型看,微细加工可大致分四类：分离加工;接合加工;变形加工;材料处理或改性和热处理或表面改性等。微细加工技术曾广泛用于大规模集成电路的加工制作,正是借助于微细加工技术才使得众多的微电子器件及相关技术和产业蓬勃兴起。目前微细加工技术已逐渐被…     

DARPA电子复兴计划中的射频三维异构集成技术

三维异构集成(3D Heterogeneous Integration, 3DHI)是美国国防高级研究计划局(DARPA)电子复兴计划(ERI)中持续聚焦发展的重点领域之一。分析ERI项目中有关射频三维异构集成技术的研究进展,剖析典型射频微系统创新应用案例,解析新技术应用转化动态及技术路线图。面向军事电子装备对射频系统微型化、多功能、可重构、高性能需求的挑战,梳理ERI 2.0在三维异构集成研究领域的进一步发展思路及新项目布局,提出ERI对射频微系统集成技术发展的借鉴与启示意义。     

面向电子文档的协作式访问控制模型

在各种攻击日益严重的情况下,电子文档保护技术越来越重要.提出了一种协作式的访问控制模型,在该模型中保留了用户自主访问控制能力,同时利用强制访问控制将用户的自主能力限制在安全级别允许的范围.从生成、分发、读、写、复制/粘贴、打印6种操作角度全面控制泄露途径,可以防御针对电子文档的内部泄露,特洛伊木马和间接泄露等安全威胁.利用提出的模型和方法,在 Window 环境下实现了对 Word 文档的保护.     

基于NFS协议的存储加密代理设计与实现

文章在对NFS协议进行分析的基础上,针对于Linux用户设计并实现了基于NFS协议的存储加密代理——NFSA,以实现企业文件数据在网络存储设备上的加密存储。NFSA完成对于Linux用户数据文件的安全共享与存储,并提供多种访问控制规则相结合的访问控制机制、权限分离的安全审计机制,保证文件数据在网络存储设备上的安全。最后通过实验测试NFSA的基本功能,保证了NFSA自身功能的可用。     

云计算中的身份认证技术研究

文章对目前云计算中典型的身份认证技术——基于安全凭证的身份认证和基于单点登录的联合认证,进行了系统的综述,并对现有的几种方案进行了深入的分析和比较,提出了一些改进意见。     

事件库构建技术综述

恐怖事件、突发事件、冲突事件等特定主题事件通常对国家安全带来严重威胁,记录现实事件的事件库在态势感知、风险预警、应急决策等应用中发挥重要作用,事件库构建技术随之发展为内容安全技术的重要组成部分。事件库构建技术是一类实现从海量的非结构数据批量生成结构化事件数据的技术,由于数据环境、表示精度、应用场景的差异,出现了各类构建技术的相关研究。本文详细介绍了事件库的定义、分类和架构,按自底向上输出的数据层次,将事件库构建技术划分为事件检测、事件抽取、事件融合三类关键技术,并分别对其研究现状和进展进行了全面分析,总结了事件库的主要应用领域,最后对事件库构建技术中面临的主要挑战和关键问题进行了探讨。     

微波印制电路板制造工艺及其电阻集成

介绍了微波印制电路板制造工艺中的钻孔、孔金属化和图形制作等主要步骤以及电阻集成的方法。通过在微波印制电路板基材表面涂覆低介电常数的材料,改变了基材表面形貌和特性,采用薄膜工艺在微波印制电路板上集成了30～50Ω/的NiCr电阻。最后简要介绍了微波多层印制电路新技术。