BGA焊点的质量控制

BGA是现代组装技术的新概念,它的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.本文结合实际工作中的一些体会和经验,就BGA焊点的接收标准、缺陷表现及可靠性等问题展开论述,特别对有争议的一种缺陷空洞进行较为详细透彻的分析,并提出一些改善BGA焊点质量的工艺改进的建议.     

波峰焊接工艺技术的研究

作为一种传统焊接技术,目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。本文介绍了波峰焊接技术的原理,并分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。     

高密度封装技术推动测试技术发展

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现。对几种新型测试技术的特点及未来测试技术的发展趋势进行了初步分析。     

一种Deep Web数据源质量评估模型

分析了影响Deep Web数据源质量评估的若干因素,提出了一种Deep Web数据源质量评估模型.该模型从浏览器、Web数据库、Web服务器和用户四个方面对数据源进行质量评估.通过在真实的Deep Web数据源上进行实验验证,说明该方法是有效和可行的.     

基于智能网的电子售卡系统设计

由于目前电话卡制卡周期长、成本较高,不利于运营商追求利益的最大化,同时也不利于环保。基于以上电话卡的弊端和智能网在实现新业务方面的优势,提出了基于智能网的电子售卡系统设计的新方案。并在实现原理、业务流程等方面进行了详细论述。最后分析了此系统的优势并对其前景进行了展望。     

四川铁通全面启动国家互联网NAP节点建设工作

为响应国家“宽带中国”战略,打造中国西部互联网产业领先高地,在四川省通管局的统一协调下,四川铁通全面启动成都国家互联网NAP节点建设。     

计算机集成制造系统帮助PCBA厂商实现生产效益最大化

当前电子制造业自动化发展的总趋势是由单元自动化发展成信息技术、网络技术和计算机技术支撑的计算机集成制造系统CIMS,从多个方面初步探讨了如何在SM(TSurface Mount Technology,表面贴装技术)生产线上创建计算机集成制造系统。     

测试技术在电子组装行业上的应用与发展

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,主要介绍了几种新型测试技术的特点,并对测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。     

基于MUX的PSK调制系统设计

载波的两种相位随二进制数字基带信号离散变化称为二进制移相键控（2PSK）。对BPSK和DPSK调制原理研究基础上,讨论了数字化处理2PSK调制系统的模块建立,在Max＋PlusⅡ开发环境中,用VHDL语言设计BPSK和DPSK调制,利用MUX模块完成了PSK调制系统,仿真和验证了其设计功能。