全文获取类型
收费全文 | 4003篇 |
免费 | 258篇 |
国内免费 | 214篇 |
专业分类
电工技术 | 263篇 |
综合类 | 194篇 |
化学工业 | 280篇 |
金属工艺 | 300篇 |
机械仪表 | 175篇 |
建筑科学 | 421篇 |
矿业工程 | 306篇 |
能源动力 | 56篇 |
轻工业 | 234篇 |
水利工程 | 138篇 |
石油天然气 | 281篇 |
武器工业 | 51篇 |
无线电 | 822篇 |
一般工业技术 | 318篇 |
冶金工业 | 141篇 |
原子能技术 | 53篇 |
自动化技术 | 442篇 |
出版年
2024年 | 74篇 |
2023年 | 101篇 |
2022年 | 104篇 |
2021年 | 147篇 |
2020年 | 133篇 |
2019年 | 120篇 |
2018年 | 101篇 |
2017年 | 43篇 |
2016年 | 68篇 |
2015年 | 103篇 |
2014年 | 197篇 |
2013年 | 135篇 |
2012年 | 216篇 |
2011年 | 185篇 |
2010年 | 213篇 |
2009年 | 209篇 |
2008年 | 210篇 |
2007年 | 229篇 |
2006年 | 180篇 |
2005年 | 183篇 |
2004年 | 180篇 |
2003年 | 191篇 |
2002年 | 128篇 |
2001年 | 127篇 |
2000年 | 117篇 |
1999年 | 77篇 |
1998年 | 74篇 |
1997年 | 59篇 |
1996年 | 77篇 |
1995年 | 69篇 |
1994年 | 54篇 |
1993年 | 50篇 |
1992年 | 40篇 |
1991年 | 40篇 |
1990年 | 38篇 |
1989年 | 53篇 |
1988年 | 9篇 |
1987年 | 16篇 |
1986年 | 16篇 |
1985年 | 15篇 |
1984年 | 14篇 |
1983年 | 11篇 |
1982年 | 5篇 |
1981年 | 10篇 |
1980年 | 6篇 |
1963年 | 7篇 |
1958年 | 4篇 |
1957年 | 8篇 |
1956年 | 6篇 |
1955年 | 3篇 |
排序方式: 共有4475条查询结果,搜索用时 15 毫秒
61.
Cd1-xMnxTe(CdMnTe,CMT)是制备光学隔离器、太阳能电池、x射线和γ射线探测器的优选材料。本实验采用垂直布里奇曼(VB)法成功地生长出Cd0.8Mn0.2Te单晶体。用JEM-3010型高分辨透射电子显微镜(HRTEM)观察了CMT晶体中的纳米级Te沉淀。选区电子衍射得到了Te沉淀与CMT基体两相的合成电子衍射图。计算出单斜Te沉淀的晶胞参数为:a=0.31nm,b=0.79nm,c=0.47nm,β=92.71°。确定了Te沉淀和CMT基体的取向关系为(0 31)Te//(202)CMT,[100]Te//[111]CMT。最后,对Te沉淀(缺陷)的形成原因进行了分析。 相似文献
62.
鲜飞 《现代表面贴装资讯》2009,(4):45-49
SMT生产线要达到最大的产量,必须要考虑生产线的效率。贴片机是SMT生产线中的关键设备,因此提高贴片机的生产效率具有十分重要的意义。本文以环球贴片机为例,介绍了提高SMT生产线效率的方法和经验,包括PCB工艺设计、生产线平衡、优化、管理措施等,希望对相关工程人员有一定帮助。 相似文献
63.
鲜飞 《现代表面贴装资讯》2008,(4)
AOI技术是现代检测技术的新概念,它的出现促进了表面贴装技术的发展和革新。目前AOI技术正被广泛应用在全世界各种离线和在线用途上,尤其适合发现和预防各种和焊接有关的缺陷。本文对不同类型AOI的工作原理进行阐述,并通过分析SMT生产方式,有针对性地提出了配合SMT柔性生产模式的实施技巧与策略,分析了其在SMT生产上的应用时应注意的几个问题和工艺要点,并对AOI未来的发展进行了展望。 相似文献
64.
简要介绍了当今SMT应用的先进自动光学检查技术,通过分析SMT生产方式,有针对性地提出了配合SMT柔性生产模式的实施技巧与策略,并分析了其在SMT生产上的应用时应注意的几个问题和工艺要点。 相似文献
65.
由于频率逆变器比普通驱动技术更加优越,异步电动机的变频控制系统已经广泛应用于曳引式电梯。本文将介绍现代变频器系统的原理,说明其典型性能及与电梯运行相关的功能。 相似文献
66.
67.
68.
69.
焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文简要介绍了当前焊膏印刷领域中的一些热门先进技术以及工作原理,例如流变泵、焊膏喷印和3DAOI等等。这些新技术的出现极大地促进了表面贴装技术的发展,并有效控制焊膏印刷质量。可以确信这些新技术将会被更多地应用于电子组装生产上以保证电子组装质量。 相似文献
70.
鲜飞 《现代表面贴装资讯》2012,(3):42-46
作为一种传统焊接技术,目前波峰焊依然在电子制造领域发挥着积极作用。本文介绍了波峰焊接技术的原理,以及一种新型波峰焊接技术的特点,与传统波峰焊情况不同,它可以保护表面贴装元件来实现对通孔元件焊接。最后本文分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高波峰焊质量的有效方法。 相似文献