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81.
对于SMT工艺技术人员来说,一个重要的工作就是从CAD设计系统中获取必要的特征数据,经过相应的整理、转换,使之能成为符合要求的格式。在数据准备过程中发现了一些问题,例如CAD设计系统和SMT设备定义的元件角度不一样等。为解决这些问题,文中开发了数据准备系统DPS,它能自动检查并修正元件角度。此外,DPS能处理多种格式的CAD数据,大幅度提高生产效率,证明了本解决方案的优越性和高效性。文中详细介绍了DPS软件的设计与开发中的思想、方法和经验,并着重探讨了坐标数据的处理和转换。 相似文献
82.
本文介绍了选择性焊接的概念、特点、分类和使用工艺要点。选择性焊接是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)的发展,并为PCB设计者提供了新的工艺选择。可以确信选择性焊接将会被更多地应用于电子组装上,成为一种具有竞争力的焊接技术。 相似文献
83.
本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进、协调发展、密不可分的关系。 相似文献
84.
近年来车道线检测逐步向深度学习领域发展,然而基于分割的形状描述对车道线效率低下,同时如YOLO系列检测算法不适用于车道线这种细长、弯曲的物体。针对上述问题,提出一种基于改进行方向的车道线检测方法。选取ResNet作为主干网络,加入了特征金字塔网络(Feature Pyramid Network, FPN)用于提取多尺度特征,并使用特征传递架(Feature Transfer Architecture, FTA)模块进行上下文信息的融合。对于车道线实例区分,将实例检测应用于车道线,通过预测热图来检测车道线实例起始点,并回归相对应的一组卷积参数。对于车道线形状预测,采用行分类方法并进行改进。使用逐行位置选择公式来确定车道线的点集,使用车道线在特征图上与真实位置的偏移量来细化每条车道线的形状,降低了FP值,实现了对车道线的预测。在实验平台上使用Tusimple、CuLane两大基准数据集进行验证,取得了良好的指标与检测效果。 相似文献
85.
本刊讯2015年四川省第十二届人民代表大会第三次会议、政协四川省第十一届委员会第三次会议于1月26日至2月2日在成都召开。借助4G,今年四川移动不仅为"两会"提供了更高速的实时通信网络,"会议助理"等数字化服务更是受到了"两会"代表、委员的广泛好评。据悉,通过移动4G高速网络,可以在线观看高清"两会"直播、浏览"两会"实时报道均非常流畅。以往新闻记者、会务人员必须通过宽带网络或者有限的WiF i发布信息,现在借助移动4G,不仅轻松地实现了随时随地在线办 相似文献
86.
针对全导式多弹头在确保射击精度与弹头密集分布条件下的作战需求,提出了一种数值导航计算和相对制导的方法。基于零视加速度理论,在自由段采用数值导航计算方法,有效地消除了惯性导航系统加速度计漂移误差对导航精度的影响,减小了弹头落点偏差。以摄动制导理论为基础,研究了从弹伴随主弹飞行的相对制导方法,设计了满足落点约束的姿态控制方程和制导关机方程,将从弹和主弹分离时刻的状态参数作为标准关机量,实时计算分离后从弹的关机量并与标准关机量进行对比,满足相对距离条件则实施关机。仿真表明:通过数值导航与相对制导方法能有效实现全导式多弹头的伴随飞行,并以较高精度命中目标,从弹掩护主弹攻击的效果较好。 相似文献
87.
高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。为了应对挑战,新的测试技术不断涌现。本文主要介绍了几种新型测试技术的特点,并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析。 相似文献
88.
89.
The strap-down inertial navigation system (SINS) error of ballistic missile is generated by the mutual influence of gyroscope and accelerometer, and the recursive model is completely different from that of gimbaled INS. In the paper, a discrete error recursive model was obtained by studying the applied SINS error model of ballistic missile, and the discrete Kalman filtering simulation based on the model was carried out. The simulated results show that the model can depict the SINS error exactly and provide the advantages for research on integrated guidance and improved hit accuracy. 相似文献
90.
多芯片组件技术的发展及应用 总被引:1,自引:0,他引:1
多芯片组件技术(MCM)是现代组装技术的新概念,它的出现促进了SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能封装的最佳选择。 相似文献