平衡室内单转子与接入轴系转子振动特性变化分析

文章通过对刚性支撑单圆盘转子的刚度变化分析,模拟计算了刚度变化对转子振动特性的影响,得到了平衡室内单转子连入轴系后振动特性的变化规律。利用共振放大因子Q分析了国外某发电机转子厂内平衡时单转子阻尼和连入轴系后的转子阻尼变化情况,结合模拟计算结果对该发电机转子现场振动大的原因进行了分析、处理,验证了模拟计算结果。文章的研究结论对处理同类振动故障及预防振动问题的发生具有一定的借鉴意义。     

杨梅素脂质体的体外释放及体内吸收实验研究

为考察杨梅素脂质体体外释放度及体内吸收状况,采用薄膜－超声分散法制备杨梅素脂质体, 以质量分数为５％的ＳＤＳ为溶出介质进行杨梅素脂质体体外释放度实验,以大鼠肠灌流法进行杨 梅素脂质体的体内药代动力学研究．实验表明：杨梅素脂质体体外释放遵循Ｈｉｇｕｃｈｉ模型,有缓释 作用;大鼠肠灌流杨梅素吸收状况为被动吸收,与杨梅素原料药相比,杨梅素脂质体吸收速率和消 除速率均显著提高,药物的半衰期减小．因此杨梅素脂质体制剂相比原料药能更好地发挥药效．     

弯曲转子振动特性分析及处理

文章描述了某亚临界汽轮机组高中压转子弯曲发展过程,结合运行参数,分析了转子弯曲的原因是由于热应力造成的,归纳了热应力造成的弯曲转子振动特性,介绍了弯曲转子的处理措施和效果,对后续机组运行监视、转子弯曲原因分析、弯曲转子处理具有一定的借鉴意义。     

不同大米类型淀粉凝胶的质构特征

从籼型、粳型、香型三种类型的大米中提取淀粉,采用低温法制备大米淀粉凝胶,用质构仪二次压缩模式测定淀粉凝胶的质构特性,研究碘兰值和酶解力对淀粉凝胶质构特性的影响。结果表明,不同类型的大米低温凝胶特性有显著差异。碘兰值与淀粉凝胶特性有显著相关性,黏附性用碘兰值指数模型表示,弹性用碘兰值线性表示都具有很高的拟合精度。     

工业建筑设计思考——以上海虹桥机场扩建工程能源中心为例

面对新时代不断涌现的新需求,必须运用建筑师特有的组织和驾驭空间的能力打造工业建筑新形象.通过对上海虹桥机场扩建工程能源中心建筑设计理念的介绍与工程实践的探索,从功能导向、美学特质、生态理念与人文关怀等方面对当下工业建筑设计所面临和关注的问题进行了一次有益的尝试.     

新时期提升广播团队职业素质之我见

一个团队有什么样的职业素质追求决定了这个团队的事业走向,职业素质追求与时俱进的程度,关系到团队的成就高低,发展快慢以及命运盛衰。本文就新时期提升广播团队职业素质进行分析和研究。     

基于波义耳定律的活塞上止点位置查找法

介绍了一种基于波义耳定律来快速查找摩托车发动机活塞上止点位置的检测方法,对不同类型的摩托车发动机采用该方法测试的有效性进行了分析研究,并在常见摩托车汽油发动机上进行了实验验证。实验表明,采用该方法能够有效降低测试时间和提高测量精度。     

进气系统参数对小排量汽油机中低速性能影响研究

主要研究进气管参数对某代表型125mL汽油机外特性的影响规律,即通过仿真建模计算选定试验组合方案,并进行试验对比,以寻求最优方案,从而达到在兼顾高速性能的基础上,提升125mL系列汽油机中低速性能的目的.     

系统透明度信息对人机信任和协同决策的影响

目的 以信号检测论为切入点,探究将系统可靠性信息进行透明化设计后,其在不同系统可靠性和风险情境下对操作者的信任水平和对人机协同绩效的影响。方法 采用2（透明度）×2（风险）×3（可靠性）被试内设计,通过TNO信任任务收集了32位被试的数据,记录各条件下对自动化系统的信任水平、判断标准倾向和人机协同绩效,并对数据进行重复测量方差分析。结果 在不同可靠性水平和风险情境下,透明化设计产生的效果不同。相对于低透明化设计,当自动化系统可靠性较高时,高透明化设计可显著提升操作者对系统的主观信任评分、屈从率,更接近最优判断标准,带来更高的正确率增益、更小的人机最优绩效差异。风险水平影响人机协同绩效,高风险下的人机协同绩效显著低于低风险下人机协同绩效,并且当系统可靠性高时,操作者在高风险下对系统的屈从率、正确率增益较低风险下均显著下降。透明化设计可以改变不同风险下操作者的信任行为和绩效。高风险下,高透明度可显著提升操作者对系统的屈从率,减小与人机最优绩效的差异。结论 透明化设计有利于提高操作者的人机信任适配水平、优化决策判断标准、促进人机协同绩效的提升,尤其在系统高可靠性和高风险情境下,透明化设计的优...     

半导体电浆制程的危害及防治

随着半导体制造技术推进到更加先进的深亚微米技术,电浆已被越来越广泛的应用在半导体的制造过程中。由于电浆环境充斥着高能量的粒子和带电的离子及电子,所以对半导体元件结构有潜在性的破坏效应。而这种破坏效应主要是对栅极氧化层的电性损伤,进而影响器件的良率及可靠性。因此我们必须要了解电浆损伤的成因及科学的侦侧方法,并在此基础上试图找到一些方法防止电浆损伤的发生。文章讨论了半导体电浆制程对器件的危害及防治措施。