异步轧制Mg-3Zn-2(Ce/La)-1Mn合金的微观组织及织构演变

为了研究镁合金经异步轧制后的微观组织及织构演变,使用4种不同异速比对挤压态的Mg-3Zn-2(Ce/La)-1Mn合金进行异步轧制试验。结果表明:相对于初始的挤压态样品,异步轧制后的组织更均匀细小;随着异速比的增大,再结晶晶粒数量增多,第二相破碎,晶粒和第二相粒子的尺寸减小,组织的均匀化程度提高;样品中主要存在两种第二相,即α-Mn相和Mg_xZn_y-Mn-(Ce/La)相;锥面滑移及基面滑移在异步轧制过程中扮演着重要的角色,且基面取向出现了从RD向TD的30°~45°偏转,织构逐渐趋于随机化。强剪切应变的引入、锥面滑移以及基极的偏转对织构的随机化具有显著的影响。     

Microstructure of Al-4.99Zr-1.1B Master Alloy and Its Grain Refinement Effect on AZ31 Magnesium Alloy

采用K2Zr F4、KBF4混合粉末与铝熔体原位合成方法制备了Al-4.99Zr-1.1B合金,利用X射线衍射仪、光学显微镜和扫描电镜,研究了Al-4.99Zr-1.1B合金的显微组织及其对AZ31镁合金的晶粒细化作用。结果表明:Al-4.99Zr-1.1B合金中含有大量细小的Zr B2粒子。随着Al-4.99Zr-1.1B合金添加量的增加,AZ31镁合金的α-Mg晶粒逐渐细化,晶间β-Mg17Al12相从网状转变成细小块状。添加0.6%的Al-4.99Zr-1.1B合金,可使AZ31镁合金的α-Mg晶粒从170μm细化到45μm。Zr B2粒子作为α-Mg晶粒的异质形核核心使α-Mg晶粒得到细化。     

制备工艺对高硅铝合金的组织及性能的影响

采用熔炼铸造、真空包套热挤压、喷射沉积三种方法制备了Al-40％Si高硅铝合金锭坯，并通过光镜及扫描电镜对其组织进行分析。结果表明：真空包套热挤压工艺制备的样品其硅相细小。在挤压温度为490℃时。其Si相大小为2～10μm，且分布均匀弥散，初生硅相均匀分布在α基体相中。断口分析显示，真空包套热挤压高硅铝合金的断裂方式属晶内韧性断裂与沿晶断裂的混合型断裂。其力学性能也是这三种制备工艺中最优的，其抗拉强度高于170MPa，伸长率大于8％。     

陶瓷粉末注射成型工艺及研究进展

概述了陶瓷粉末注射成型技术的工艺及特点,简要介绍了粉末注射成型工艺的主要应用领域和市场发展状况,总结了当前主要的研究方向及热点,在此基础上提出了今后的发展趋势.     

热处理对100mm厚TC4钛合金电子束焊接接头性能的影响

针对100mm厚TC4钛合金板进行电子束对接,焊后对接头分别进行850℃再结晶退火和920℃+2 h和500℃+4 h固溶时效热处理,观察接头的微观形貌,测试其硬度和拉伸性能。结果表明,经过再结晶退火后,焊缝中部开始出现β相晶界,热影响区熔合线附近的针状α′相变少,β相等轴晶界开始出现。经过920℃+2 h和500℃+4 h固溶时效处理后,焊缝中部和底部都出现明显的β相晶界,热影响区熔合线附近的β相等轴晶界明显可见,为细片层β转变组织。力学性能测试表明,经过固溶时效热处理的接头焊缝区、热影响区及母材区的显微硬度明显高于焊态,其接头拉伸强度比焊态提升11.3%,屈服强度比焊态提升17.2%,但接头延伸率比焊态降低近59%。     

白土补充精制过程中环烷酸的吸附动力学、吸附平衡及热力学研究

研究了白土补充精制过程中,酮苯脱蜡油中的环烷酸在白土上的吸附问题。首先,借助电喷雾傅立叶变换-离子回旋共振质谱(ESI FT-ICR MS)对采自炼厂的酮苯脱蜡油中的环烷酸进行了分析鉴定,并对白土样品进行了XRD, BET, TG/DTA及SEM表征。其次,采用间歇操作的方式开展了一系列吸附实验,考察了温度、时间、初始酸浓度及剂油比对吸附过程的影响。Langmuir, Freundlich, Tempkin及 Dubinin-Radushkevich (D-R) 吸附模型被用于研究环烷酸在白土上的吸附平衡。同时,拟一级动力学模型、拟二级动力学模型及内扩散模型被用于研究环烷酸在白土上的吸附动力学。结果表明,D-R模型、拟一级动力学模型可分别较好地描述该过程的吸附平衡、吸附动力学行为。热力学计算数据表明该吸附过程可自发进行,且为吸热过程。本研究可为环烷酸在白土上的吸附脱除过程提供一个较为清晰的认识与理解。     

固相回收SiCp/ZK60镁基复合材料的高温压缩变形行为

在温度为360~450℃、应变率为0.001~1s-1的变形条件下,采用Gleeble-1500D热模拟机对固相回收SiC_p/ZK60镁基复合材料的高温压缩变形行为进行研究。结果表明:固相回收SiC_p/ZK60的流变应力随变形温度的升高而降低,随应变率的升高而升高,且随应变的增加,流动应力很快达到峰值,然后逐渐趋于稳定。固相回收SiCp/ZK60热压缩变形应力指数为3.348,变形激活能为64.97kJ/mol,其高温压缩流变应力模型为ε'=4.69×104[sinh(0.051σ)]3.348exp(-64790/(RT));本试验条件下,固相回收SiC_p/ZK60的流变应力模型可以用Zener-Hollomon参数的双曲线函数形式进行描述。     

烧结温度对石墨烯增强铜基复合材料组织和性能的影响

通过在铜和钛的混合粉末中引入石墨烯增强相,使用超声分散和球磨法对粉末进行均匀分散、混合,采用放电等离子烧结(SPS)的方法制备石墨烯增强铜基复合材料,研究了烧结温度对复合材料组织和性能的影响规律。结果表明:随着烧结温度的升高,复合材料组织中晶粒尺寸总体上不断增大,孔隙等缺陷则相应有所减少;复合材料密度值和硬度值随着烧结温度的升高呈上升趋势,而导电率逐渐下降。在750℃的烧结温度下,复合材料导电率最高,达到56. 8%IACS;在900℃的烧结温度下,复合材料密度为8. 54 g/cm~3,达到纯铜(8. 51 g/cm~3)水平,而布氏硬度值达到66. 4 HBW,较纯铜(46. 6 HBW)提高了42. 5%。     

热双金属复合材料的研究现状与展望

热双金属复合材料是一种利用先进复合技术,使两种及以上具有不同热膨胀系数的金属复合形成冶金结合的层状复合材料。该材料可发挥不同金属的自身性能优势,实现复合材料的性能互补,同时因其形状可随环境温度改变而调控的特性,被广泛应用于电子电器领域。随着电子科学技术飞速发展,对热双金属产品品质的要求也日益提高,总结并展望该材料在该领域的研究现状与前景意义重大。围绕电子电器领域的热双金属复合材料,综述了其制备原理、特性、组元构成、主要性能指标和制造技术。热双金属复合材料的工作原理是通过复合技术将两种及以上的金属层交替叠加并紧密结合,由于不同金属各异的热膨胀系数,当通过环境传导或自我发热方式受到热力刺激时,整个材料发生弹性弯曲变形而发生形状变化。热双金属的组元构成是影响其性能的重要因素,选择合适的金属组元可以使其具备更优异的性能。常见的组元包括钢-铝、铜-铝等,高膨胀层一般为锰铜合金,低膨胀层一般为铁镍合金。通过合理设计不同金属的层厚比例和堆叠顺序,可以调控材料的热膨胀性能和机械强度,主要性能指标包括材料的热膨胀系数、电导率和机械强度等,其中热膨胀系数决定了材料在不同温度下的形状变化程度,电导率影响了材料在电子电器中的导电性能,而机械强度则直接关系到材料的使用寿命和稳定性。制造技术是影响热双金属复合材料品质的关键因素之一,常见的制造技术包括爆炸复合、轧制复合和粉末冶金等。不同的制造技术会影响材料的结合程度、微观结构及性能稳定性,因此在选择制造技术时需要考虑到具体的应用场景和要求。最后,对热双金属复合材料未来的主要发展方向进行了展望。