A monolithic InP/SOI platform for integrated photonics

The deployment of photonic integrated circuits (PICs) necessitates an integration platform that is scalable, high-throughput, cost-effective, and power-efficien...     

基于BP的NC凸轮轴磨床磨削参数优化软件设计

为提高凸轮轴的加工精度和表面质量、提高加工效率 ,针对开放式数控凸轮轴磨床 ,以实际的凸轮轴加工为例 ,运用BP神经网络对磨削参数和其各种影响因素进行建模。并利用面向对象的编程语言VC ,开发了基于BP神经网络的磨削参数选择模块。该程序具有良好操作性、扩展性和通用性     

Organic–inorganic hybrid photothermal nanomaterials for combined photothermal and chemotherapy therapy of tumors under the dual biological window

Journal of Materials Science - In view of the advantages of non-invasive photothermal therapy (PTT) in the clinical treatment of tumors, such as high efficiency of tumor ablation and less side...     

Lattice可编程器件测试程序开发技术

本文讨论可编程器件测试方法以及测试程序设计技术。介绍了功能测试模型、测试程序生成软件以及测试技术规范。     

可编程器件的测试技术研究

本文主要介绍了如何在测试系统中实现对可编程器件的编程技术,如何利用测试仿真技术实现测试数据共享问题,以及对可编程逻辑器件中E^2CMOS单元的测试。     

网络流水印安全威胁及对策综述

与基于流量特性的被动流关联技术相比,基于流水印的主动流关联技术在跳板攻击溯源和匿名用户追踪等方面准确率更高、误报率更低,观测时间也更短.首先介绍基于包载荷、流速率、包时间等载体的典型流水印技术;然后阐述流水印技术所面临的多流攻击、均方自相关攻击、K-S(Kolmogorov-Simirnov)测试、PNR(Peng Ning Reeves)攻击、时延规范化攻击、BACKLIT检测、已知流攻击、输出检测和复制攻击等安全威胁;接着分析流水印技术在抵御多流攻击、均方自相关攻击、K-S测试和BACKLIT检测等各类安全威胁时所主要采取的嵌入位置随机化、水印信息重排序、“一流一印”、“一流一码”、嵌入延迟最小化等方法和手段;最后对流水印安全威胁与对策的研究热点及发展趋势进行总结和展望,认为现有流水印技术的抗攻击能力有待进一步加强、流水印隐蔽性的统一评价体系与指标缺乏、其他载体及多重载体流水印技术的攻击手段亟待研究.     

城市轨道交通光伏发电系统的总体设计方案与并网模式分析

城市轨道交通已逐渐成为人们日常出行的重要交通工具,将光伏发电系统接入城市轨道交通直流牵引供电系统,不仅可以节能降耗,推动能源供应结构的转型,同时还能促进当地太阳能资源的利用和开发。首先概述了城市轨道交通光伏发电系统的总体设计方案,然后对光伏发电系统几种并网模式展开了讨论,最后对其今后的应用前景及发展方向进行了分析,以供该领域相关人员参考。     

累积复合轧制工艺晶粒细化机制对1060工业纯铝组织和性能的影响

采用累积复合轧制(ARB)技术的两种工艺路径,研究变形后1060工业纯铝的显微组织和力学性能变化.结果显示:路径A的晶粒细化效果比路径B明显;ARB7道次后,采用路径A的试样的显微组织由拉长的细小纤维状晶粒组成,路径B的试样由扁平状晶粒组成;路径A和路径B的试样的平均晶粒尺寸分别为470nm和680nm;路径A的试样的抗拉强度提高程度大于路径B.1060工业纯铝在ARB过程中的强化机制主要是细晶强化.初步分析了ARB过程中材料的变形规律和细小晶粒的形成机制.     

梅钢3号高炉炉役后期的高冶强操作

对梅钢3号高炉炉役后期如何维持高冶强操作进行了总结。通过优化护炉措施,采用人工修复侵蚀炉衬配合操作护炉,突破传统护炉对V-Ti矿的依赖,梅钢3号高炉在炉役后期维持了操作炉型的稳定,炉况稳定顺行,获得了较好的技术经济指标。     

15CrMo 钢连铸方坯表面横裂的评估

15CrMo 钢轧材表面纵向裂纹多数是由于其连铸方坯的横向裂纹引起的.连铸方坯的横向裂纹是在结晶器内1300℃左右产生的超大原始奥氏体晶粒(直径大于1 mm)晶界产生的,采用低倍、金相、扫描电镜等方法分析了连铸方坯的晶间裂纹,并给出了连铸方坯表面晶间裂纹的判定方法.