全文获取类型
收费全文 | 542113篇 |
免费 | 62969篇 |
国内免费 | 43997篇 |
专业分类
电工技术 | 48403篇 |
技术理论 | 4篇 |
综合类 | 59188篇 |
化学工业 | 66939篇 |
金属工艺 | 37585篇 |
机械仪表 | 38814篇 |
建筑科学 | 41114篇 |
矿业工程 | 23519篇 |
能源动力 | 14317篇 |
轻工业 | 57288篇 |
水利工程 | 18503篇 |
石油天然气 | 18606篇 |
武器工业 | 8867篇 |
无线电 | 58148篇 |
一般工业技术 | 45063篇 |
冶金工业 | 22267篇 |
原子能技术 | 8816篇 |
自动化技术 | 81638篇 |
出版年
2024年 | 2818篇 |
2023年 | 8173篇 |
2022年 | 20780篇 |
2021年 | 26740篇 |
2020年 | 19119篇 |
2019年 | 13282篇 |
2018年 | 14222篇 |
2017年 | 16156篇 |
2016年 | 14515篇 |
2015年 | 23541篇 |
2014年 | 30096篇 |
2013年 | 35584篇 |
2012年 | 45309篇 |
2011年 | 47477篇 |
2010年 | 45241篇 |
2009年 | 43051篇 |
2008年 | 44769篇 |
2007年 | 43676篇 |
2006年 | 37111篇 |
2005年 | 30231篇 |
2004年 | 21892篇 |
2003年 | 14561篇 |
2002年 | 13790篇 |
2001年 | 12537篇 |
2000年 | 9734篇 |
1999年 | 3832篇 |
1998年 | 1789篇 |
1997年 | 1291篇 |
1996年 | 1046篇 |
1995年 | 885篇 |
1994年 | 665篇 |
1993年 | 660篇 |
1992年 | 537篇 |
1991年 | 396篇 |
1990年 | 416篇 |
1989年 | 428篇 |
1988年 | 307篇 |
1987年 | 245篇 |
1986年 | 219篇 |
1985年 | 175篇 |
1984年 | 176篇 |
1983年 | 131篇 |
1982年 | 116篇 |
1981年 | 147篇 |
1980年 | 247篇 |
1979年 | 158篇 |
1978年 | 67篇 |
1976年 | 81篇 |
1959年 | 118篇 |
1951年 | 111篇 |
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 390 毫秒
991.
通过对碎煤齿环的失效分析 ,找出了影响齿环寿命的因素及薄弱环节 ,并研制成功了最优成分的耐磨材料和堆焊工艺 ,显著提高了生产率和企业的经济效益 相似文献
992.
在陕西宝鸡峡引水枢纽浆砌石大坝改建过程中 ,Ⅱ坝段的全部以及Ⅵ坝段的部分须用爆破方法拆除。为了避免爆破震动对相邻的和保留的浆砌石坝体的不利影响 ,利用伸缩缝和预先开挖的沟槽隔震 ,采用了浅孔爆破分层拆除的方法 ,实施微差爆破 ,严格控制最大一段药量。爆破震动监测和声波测试的结果表明 ,保留的浆砌石坝体没有受到损伤 相似文献
993.
A highly linear electrooptic modulator has been designed, fabricated, and evaluated. The design of this modulator consists of only a simple modification to the directional coupler. Two-tone testing has demonstrated that, for an optical modulation depth of 30% per channel, the third-order intermodulation distortion is more than 30 dB lower than that of the conventional directional coupler or Mach-Zehnder modulators. This improvement was not observed to be accompanied by any increase in second harmonic distortion. Also included are results of two-tone computer simulations which predict the improvement in linearity of this device for a range of modulation depths.<> 相似文献
994.
王飞 《理化检验(物理分册)》2003,39(12):636-638,650
为分析研究某特钢厂用户投诉的原因及存在的问题,统计了其两年间的弹簧钢棒线材用户质量投诉,从缺陷类型及生产过程控制进行了分析,重点对多起断裂原因不明的投诉进行了深入的失效研究。结果表明,弹簧钢生产厂在设备工艺、过程控制和管理中存在很多不足,加上用户的使用工艺、材料的内外质量和规格等综合因素导致了材料的断裂失效。 相似文献
995.
A design-for-testability scheme for detecting CMOS analog faults was reported by Favalli et al. (see ibid., vol.25, no.5, p.1239-46, 1990). The authors propose two alternative designs, one for small circuits and another for large circuits, which require significantly less area overhead (about 1/4 to 1/3) than that of Favalli's design. With the proposed modification in the first design, the untestable problem, which occurred in Favalli's design, can be alleviated. Furthermore, the proposed schemes are also fit to be implemented in VLSI circuits 相似文献
996.
本文结合某厂1700mm铝箔精轧机电控系统的调试实践,分析了电流正反馈对电势闭环控制系统动态过程的危害,并提出了改进措施。 相似文献
997.
998.
GaN材料系列的研究进展 总被引:3,自引:0,他引:3
GaN及其合金作为第三代半导体材料具有一系列优异的物理和化学性质,在光电子器件,高温大功率电子器件及高频微波器件应用方面具有广阔的前景,已成为当前高科技领域的研究重点,论述了这种材料的研究历史与发展现状,物理与化学性质,薄膜的生长方法及在光学电子和微电子器件应用于方面的研究进展。 相似文献
999.
The authors derive and verify the concept of antenna focusing by a planar 'microstrip reflectarray' antenna. Experimental results from schematically distributed patch radiators with microstrip delay lines are consistent with the simulation results. The advantages and disadvantages of such an antenna are described. The measured overall antenna efficiency is approximately 48% at scan angles up to 30 degrees . These results demonstrate the feasibility of such an antenna.<> 相似文献
1000.
Chang E.Y. Dean R. Proctor J. Elmer R. Pande K. 《Semiconductor Manufacturing, IEEE Transactions on》1991,4(1):66-68
A dicing process for GaAs MMIC (monolithic microwave integrated circuit) wafers using spin-on wax for wafer mounting and a hybrid process of wet chemical etching/mechanical sawing for chip dicing is described. This process minimizes ragged chip edges and reduces generation of microcracks in addition to the elimination of the plated gold burrs on the backside of the diced MMIC chips. This process gives a uniformity of -3 μm across a 2-in wafer following the completion of the whole backside process. This GaAs chip dicing technique is amenable to production because it exhibits both a very high chip yield (>90%) and nearly flawless edges 相似文献