雷达电子战自适应捷变频对抗技术研究

介绍了雷达自适应变频抗干扰技术,分析了与之相对应的干扰技术,并对雷达自适应变频对抗效果度量问题进行了研究。     

柔性联轴节在减小转子系统扭转冲击运动中的作用

通过对大型振动磨机运动特性的研究分析,把其旋转系统简化为由两个柔性联轴节连接的三转子系统。建立了柔性连接的三转子系统在冲击转矩作用下的运动方程,对方程求解得到了柔性连接转子系统的扭转冲击响应。通过对冲击响应随柔性联轴节扭转刚度和阻尼变化规律的讨论分析,发现减小柔性联轴节的扭转刚度和增大柔性联轴节的阻尼,可以减小转子系统的扭转冲击响应。     

基于FPGA的ASI信号接收与发送的实现

提出了一种用FPGA芯片代替Cypress公司的CY78933和CY78923芯片来实现ASI信号接收与发送的方案，详细阐述了DVB—ASI接口的硬件组成与FPGA实现，该接口符合DVB—ASI的接口规范，可实现270Mbps的信号传输，已经得到实际运用。     

混合动力电动汽车用电机及驱动控制器的电磁兼容设计

电机及驱动控制器作为电动汽车的关键部件,其电磁兼容设计对于保证电动汽车的可靠运行非常重要.介绍了国家十五项目中某混合动力轿车用电机及控制器系统的电磁兼容措施,分别从控制电路、信号电缆、功率电路及屏蔽机箱等工程角度进行了分析和设计.该系统的电磁兼容性符合GB/T17619-1998的要求,且已应用于实际混合动力电动汽车,运行情况良好.     

An Improved Immune Genetic Algorithm for Solving the Optimization Problems of Computer Communication Networks

1　IntroductionIndesigningacomputercommunicationnet work ,thenetworkaveragedelayisanimportantpa rameterinthenetworkperformance .Inthispaper,weonlyconsiderM /M/1networks,whichmeansthatthemessageprocessingtimeisaprobabilisticdensityfunctionwithnegativepower,thegroupar rivalandsendingisofPoissiondistributionwithasinglequeue .Supposethatthenetworktopologicalstructureandtheestimatesoftheexternaltrafficrequirementsaregiven ,howtoselecttheoptimalroutestobeusedbythecommunicatingnodesinthenetworksoast…     

脉冲液体射流泵时均值基本方程中的流速系数

运用非恒定的动量方程和时均值计算方法,对脉冲液体射流泵时均值基本方程中的流速系数进行了理论研究,推导出了喉管和喉管进口段流速系数φ2和φ5的计算式。通过与恒定射流的流速系数计算式对比,阐明了脉冲频率是影响φ2和φ5的主要因素,沟通了脉冲射流与恒定射流流速系数之间的关系。     

厚膜永磁阵列微致动器的磁路研究

研究了厚膜永磁阵列微致动器中的磁场分布，并研究了永磁阵列单元几何尺寸对微致动器电磁力的影响。结果表明，厚膜永磁阵列单元高宽比和磁体单元间隔对微致动器电磁力影响较大磁徕单元高宽比为0．7是一个比较合适的尺寸。     

流量比对等离子体基团分布和薄膜结构的影响

使用光强标定的发射光谱(AOES)测量了CHF3／C6H6混合气体的微波电子回旋共振(ECR)放电等离子体中基团的分布状态。实验发现随着CHF3流量的增加，成膜基团CF、CF2、CH等的相对密度增大，而刻蚀基团F的密度也会增加，从而使得a—C：F薄膜的沉积速率降低。同时红外吸收谱(IR)分析表明，在高CHF3流量下沉积的a—C：F薄膜中含有更高的C—F键成分。可见在a—C：F薄膜的制备中CHF3／(CHF3 C6H6)流量比是重要的控制参量。     

GMSK无线接收终端设计

设计了GMSK(Gauss Minimum Shift Keying，高斯最小频移键控)无线接收终端的硬件与软件系统。硬件的射频电路对空中信号进行接收与滤波，再由以MX589构成的解调模块解调，输出数字信号；数字硬件以单片机GMS97L5为核心。软件系统设计了对IC卡AT88SCl608加密卡的认证以及对串行数据的接收与处理的中断程序。终端系统接收数据快、性能稳定。     

Contact stresses in an infinite plate containing a smooth circular insert under thermal load

Summary. A solution is presented for the contact problem with a smooth circular elastic insert in an infinite, linearly elastic plate under thermal load. The thermal load considered here includes the temperature gradient applied at infinity and a uniform temperature change. One of the major difficult parts in solving the present problem is that separation may occur between an insert or inclusion and the surrounding matrix under a nonuniform expansion of the matrix and the insert due to a temperature change. Based on the complex potential theory and the method of analytical continuation, the problem is reduced to a singular integro-differential equation which is solved numerically. Results are presented for the contact angle and for the normal and circumferential stresses at the plate-insert interface. Exact solutions are found for the current problem for a special case when the material properties of the plate and the insert are identical.