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气动贯通式潜孔锤反循环连续取心取样钻进新技术在河南钼矿中应用 总被引:4,自引:0,他引:4
三道庄钼矿勘探生产中钻遇的地层非常复杂,采用其他方法均无法实现钻进,经过分析比较,决定采用贯通式潜孔锤反循环连续取心(样)钻进新技术来解决该地层钻进难、成孔难、取样难等三大问题。文章从钻进技术特点、工作原理等方面对该技术进行详细分析,得出其具有钻进效率高、岩心(样)采取率高、成孔质量好等突出优点。并介绍了钻进主要设备机具的配套、施工工序、操作要点、遇到问题的解决方法等。在河南钼矿露天采石场应用该项技术,有效避免了塌孔和卡钻事故,工程进展顺利、质量好、岩心(样)采取率在98%以上,取得了良好的效果。针对在生产试验中遇到的某些问题,作者提出了一些改进建议。 相似文献
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从生产安全运行的管理要求;电压压降和电流的限制及信号的衰减;网络运行时间的要求;系统设计的影响;备用能力的考虑等各个方面,结合上海赛科聚苯乙烯项目的具体设计,分析隔爆条件下FF现场总线的H1网段负载能力的设计,以供大家探讨。 相似文献
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Removal of gold from basic solutions containing [Au(CN)2]? has been demonstrated using the inherently conducting polymer polypyrrole. Polymers containing sulfonated aromatic dopants have been found to display a significant ability to remove gold from such solutions. Experiments performed in solutions containing both gold and copper cyanide complexes indicate that the recovery process is not highly selective. However, the polypyrroles used display significantly faster rates of gold recovery than activated carbon. © 2003 Society of Chemical Industry 相似文献
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Shi-Jin Ding Hang Hu Lim H.F. Kim S.J. Yu X.F. Chunxiang Zhu Li M.F. Byung Jin Cho Chan D.S.H. Rustagi S.C. Yu M.B. Chin A. Dim-Lee Kwong 《Electron Device Letters, IEEE》2003,24(12):730-732
For the first time, we successfully fabricated and demonstrated high performance metal-insulator-metal (MIM) capacitors with HfO/sub 2/-Al/sub 2/O/sub 3/ laminate dielectric using atomic layer deposition (ALD) technique. Our data indicates that the laminate MIM capacitor can provide high capacitance density of 12.8 fF//spl mu/m/sup 2/ from 10 kHz up to 20 GHz, very low leakage current of 3.2 /spl times/ 10/sup -8/ A/cm/sup 2/ at 3.3 V, small linear voltage coefficient of capacitance of 240 ppm/V together with quadratic one of 1830 ppm/V/sup 2/, temperature coefficient of capacitance of 182 ppm//spl deg/C, and high breakdown field of /spl sim/6 MV/cm as well as promising reliability. As a result, the HfO/sub 2/-Al/sub 2/O/sub 3/ laminate is a very promising candidate for next generation MIM capacitor for radio frequency and mixed signal integrated circuit applications. 相似文献