基于Q-learning的不确定环境BDI Agent最优策略规划研究

BDI模型能够很好地解决在特定环境下的Agent的推理和决策问题,但在动态和不确定环境下缺少决策和学习的能力。强化学习解决了Agent在未知环境下的决策问题,却缺少BDI模型中的规则描述和逻辑推理。针对BDI在未知和动态环境下的策略规划问题,提出基于强化学习Q-learning算法来实现BDI Agent学习和规划的方法,并针对BDI的实现模型ASL的决策机制做出了改进,最后在ASL的仿真平台Jason上建立了迷宫的仿真,仿真实验表明,在加入Q-learning学习机制后的新的ASL系统中,Agent在不确定环境下依然可以完成任务。     

脱硫活性焦水洗再生过程实验研究

对5种活性焦水洗再生前后的脱硫性能进行实验研究，通过比表面积（BET）、X射线光电子能谱（XPS）方法表征水洗再生工艺对活性焦孔隙结构和表面化学性质的影响，揭示影响活性焦水洗再生性能的关键因素。结果表明:活性焦脱硫硫容的大小和水洗再生率的高低没有直接关系；微孔比表面积较大的活性焦脱硫性能较好，中大孔孔容较大的活性焦水洗再生率较高，同时具备较大的微孔比表面积和中大孔孔容结构的活性焦适宜水洗再生工艺；活性焦表面极性含氧官能团含量越高水洗再生效果越好；活性焦AC5经过6次水洗再生循环，微孔中的硫酸经过多次累积后可以被水洗出，稳定再生率保持在45%~50%，最适用于活性焦水洗再生工艺。     

基于Internet的远程教育系统模型研究

随着计算机网络技术的发展，远程教学系统的结构发生了重大的变化，逐步由原来的客户机／服务器(C／S)结构转变为基于Internet的浏览器／服务器(B／S)结构。本文提出了基于CORBA技术的B／S结构系统模型。分析了其运行过程，并与传统的结构进行了比较，指明了其优越性。在本文的结尾。指出了使用这种技术的一个具体例子。     

气动贯通式潜孔锤反循环连续取心取样钻进新技术在河南钼矿中应用

三道庄钼矿勘探生产中钻遇的地层非常复杂，采用其他方法均无法实现钻进，经过分析比较，决定采用贯通式潜孔锤反循环连续取心（样）钻进新技术来解决该地层钻进难、成孔难、取样难等三大问题。文章从钻进技术特点、工作原理等方面对该技术进行详细分析，得出其具有钻进效率高、岩心（样）采取率高、成孔质量好等突出优点。并介绍了钻进主要设备机具的配套、施工工序、操作要点、遇到问题的解决方法等。在河南钼矿露天采石场应用该项技术，有效避免了塌孔和卡钻事故，工程进展顺利、质量好、岩心（样）采取率在98％以上，取得了良好的效果。针对在生产试验中遇到的某些问题，作者提出了一些改进建议。     

数据库新技术浅析

介绍了数据库技术的发展及现状，数据库技术与多学科技术的有机结合，根据数据库技术的延伸与发展，论述了数据库建设中应注意的几个问题。     

随机度量理论的最近进展及其应用

本文综述了随机度量理论在近十年来的重要进展及其具有代表性的某些应用.     

外源乙烯对黄瓜幼苗根系生长及内源多胺含量的影响

精确控制营养液溶氧浓度和外源乙烯浓度,研究了黄瓜幼苗根系在低氧水培时的生长情况以及PAs含量的变化。结果表明,外源乙烯对根际低氧逆境下黄瓜幼苗根系的生长有抑制作用,虽然根径增粗,含水量增加,但根系的总根数、总表面积、总体积、干重和鲜重都有所减少,随着乙烯浓度的增加,抑制作用增强;外源乙烯对根际低氧逆境下黄瓜幼苗根系PAs含量有着明显的拮抗作用,外源乙烯使根际低氧逆境下黄瓜幼苗根系的伤害症状加重。     

NSA-500-1型氩弧焊机VD9不同接法对引弧和稳弧的影响

从一起NSA－500－1型氩弧焊机故障，分析其高压脉冲旁路二极管VD9不同接法对引弧、稳弧及设备安全的影响。     

A Special Structure in Al-Mg-Li Alloy (01420) Weld Metal

A large quantity of laminated fine grain zones were observed in the Al-Mg-Li alloy weld metal by manual TIG, which was not found in ordinary Al alloy welds. The fine grain zone is formed because of the Al3(Zr,Ti) particles in the filler metal and the manual filling of filler metal in welding process     

环境影响及计算机设备可靠性

和所有设备一样，计算机设备也是在一定环境中工作的，各种环境因素无时不对设备产生影响。要使计算机设备在各种环境中保持良好的性能，必须了解各种环境对计算机设备影响的机理和过程，分析在环境因素中那些因素是影响计算机设备的主要因素及其力度、频率、周期等，以便采取措施保护计算机设备正常工作。简要介绍除温度外，各种环境因素对计算机设备的影响。