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991.
采用一定组分的材料对X射线进行辐射屏蔽,可以吸收大部分的低能光子,减少X射线对电子系统的辐射损伤。但通过研究发现,由于康普顿散射的影响,在一定条件下,透射谱中的低能光子数不但没有减少反而大于入射谱,这对于电子元器件的辐射防护是不利的。通过改变入射源光子能谱、探测器位置、屏蔽材料类型以及屏蔽材料厚度等参量,采用蒙特卡罗方法计算并分析了散射光子对X射线透射谱的影响,得到了康普顿散射光子对X射线透射谱的影响规律,并提出了降低散射光子影响的几种措施。 相似文献
992.
993.
随着器件特征尺寸的缩小,热载流子带来的器件蜕化效应越来越严重。电荷泵方法可用于表征陷阱电荷的分布。但由于局部阈值电压窄峰的影响,传统电荷泵法在测试陷阱电荷分布时存在误差。本文提出了一种改进型电荷泵测试方法,可用于精确提取纳米尺度器件中陷阱电荷的横向分布。
本文采用0.12微米的SONOS器件来验证这一方法的有效性。通过编程控制,使SONOS器件形成大约50纳米的阈值电压窄峰。采用新方法测试得到的陷阱电荷分布与测试得到的阈值电压有较好的一致性。 相似文献
994.
提出了一种在HfSiON介质上,采用非晶硅为硬掩膜的选择性去除TaN的湿法腐蚀工艺。由于SC1(NH4OH:H2O2:H2O)对金属栅具有合适的腐蚀速率且对硬掩膜和高K材料的选择比很高,所以选择它作为TaN的腐蚀溶液。与光刻胶掩膜和TEOS硬掩膜相比,因非晶硅硬掩膜不受SC1溶液的影响且很容易用NH4OH溶液去除(NH4OH溶液对TaN和HfSiON薄膜无损伤),所以对于在HfSiON介质上实现TaN的选择性去除来说非晶硅硬掩膜是更好的选择。另外,在TaN金属栅湿法腐蚀和硬掩膜去除后, 高K介质的表面是光滑的,这可防止器件性能退化。因此,采用非晶硅为硬掩膜的TaN湿法腐蚀工艺可以应用于双金属栅集成,实现先淀积的TaN金属栅的选择性去除。 相似文献
995.
996.
Zhao Chenglin Xu Fangmin Sun Xuebin Sun Songlin Jiang Ting Key Laboratory of Universal Wireless Communication Ministry of Education Wireless Network Lab Beijing University of Posts Telecommunications Beijing P. R. China Samsung China Communication R&D Center Beijing P. R. China 《中国通信》2010,7(2):109-116
The integration of cognitive radio and Ultra wideband (UWB) networks has attracted lots of research interests. Cognitive UWB networks not only provide very high data rates but also guarantee the uninterrupted communication of primary system operated in the same frequency band. In this work, the problem of the capacity analyses of cognitive UWB networks is investigated. Different from the conventional cognitive spectrum sharing model which can only utilize the idle spectrum hole, the cognitive UWB system can... 相似文献
997.
采用射频磁控反应溅射技术,以Er2O3和Si为靶材,制备了SiOx:Er薄膜材料,在不同温度和不同时间下进行退火处理,室温下测量了样品的光致发光(PL)谱,观察到Er3+在1 530,1 542和1 555 nm处波长的发光,发现退火能明显增强Er3+的发光.研究了退火温度和时间对SiOx:Er薄膜光致发光的影响,发现Er2O3与Si面积比为1∶1时,1 100℃下20 min退火为样品的最佳退火条件.采用XRD和材料光吸收测试对样品结构和光学性质进行了研究,得到样品中Si晶粒大小为1.6 nm,样品的光学带隙为1.56 eV.对3种不同Er2O3与Si面积比的SiOx:Er薄膜材料进行研究,得到Er2O3与Si面积比为1∶3为样品的最佳配比,对薄膜材料发光现象进行了探讨. 相似文献
998.
999.
1000.
An InP/InGaAs single heterojunction bipolar transistor (SHBT) with high maximum oscillation frequency (fmax) and high cutoff frequency (ft) is reported. Efforts have been made to maximize fmax and ft simultaneously including optimizing the epitaxial structure, base–collector mesa over-etching and base surface preparation. The measured ft and fmax both reached 185 GHz with an emitter size of 1 × 20 μ m2, which is the highest fmax for SHBTs in mainland China. The device is suitable for ultra-high speed digital circuits and low power analog applications. 相似文献