沥青混合料的使用性能与试验方法分析

沥青混合料的使用性能与试验方法对保证和提高沥青路面的修建质量非常重要。在使用荷载、自然因素对沥青路面作用分析的基础上,对沥青混合料的温度稳定性、耐久性、抗滑性及施工的和易性等方面进行了系统的分析探讨,提出了相关的性能要求与试验评价方法。     

反转构造的反转程度及其与油气聚集的关系

结合典型反转构造地震剖面，分析了断层型和褶皱型两类反转构造的反转程度，上下皆正断层型和向形褶皱型反转构造的反转程度轻微；上逆下正断层型和透镜形褶皱型反转构造的反转程度中等；上下皆逆断层型和背形褶皱型反转构造的反转程度强烈。分析了反转构造的反转程度与油气聚集的关系，处于轻微反转程度的上下皆正断层型反转和向形褶皱型反转，以及处于强烈反转程度的上下皆逆断层型反转和背形褶皱型反转不利于油气聚集；处于中等反转程度的上逆下正断层型反转和透镜形褶皱型反转类型有利于油气聚集成藏。     

灰色预测模型在油气操作成本预测中的应用

油气操作成本是油气田生产消耗的主要项目，为了有效地控制油气操作成本，必须制定准确的油气操作成本计划。而油气操作成本在我国是最近几年才提出来的，数据项比较少，给油气操作成本预测带来一定的难度。为此，文章根据灰色预测的基本原理，采用灰色系统理论进行油气操作成本预测，就可以弥补对预测所需的数据少，而且也无须剔除不可比因素，只要所建模型能满足精度要求，预测结果就可以信赖。     

油气操作成本预测方法研究

油气操作成本在油气生产中占有较大的比重，油气操作成本的高低直接影响油田开发的经济效益。为了有效地控制油田油气操作成本，根据影响油气操作的因素，将油气操作成本按其影响因素进行分类，对基本运行费和油气处理费采用回归预测的方法，通过对相关数据的收集，建立对应的数学模型进行预测，对其他各项操作成本，采用单位费用和计划工作量进行预测，最后进行汇总，得到油气操作成本，其预测结果可作为油气操作成本计划制订的依据。该方法简单、操作性强，预测效果较好，在油田可以推广使用。     

树立社会主义荣辱观 深入推进廉政文化建设

树立社会主义荣辱观与加强廉政文化建设是一脉相承的,要把社会主义荣辱观教育融入反腐倡廉之中,深入推进廉政文化建设,通过系统构建,整体推进,让廉政文化建设迈向更新更高的平台。     

反凝析现象对雅克拉凝析气处理工艺的影响

雅克拉凝析气田位于塔里木盆地北部，地处新疆维吾尔自治区阿克苏地区境内，它是中国石化集团公司西北分公司探明并投入开发的最大凝析气田，采用衰竭式开采。通过对井口物流的相态研究，认识了凝析气的反凝析规律，采取了提高凝析气中C^＋₃收率的方法，以确保外输干气的烃露点达到管输要求，并提高该气田开发的经济效益。在工艺方案设计过程中，通过多种工艺方案比选，确定选用膨胀机进口压力为6.0 MPa的膨胀机制冷工艺， C^＋₃收率达到92％以上，外输干气烃露点满足管输要求。     

双膦胺镍-甲基铝氧烷体系催化苯乙烯聚合

研究了具有新型结构的双膦胺镍配合物N,N-双(二苯膦基)-对甲氧基苯胺二氯化镍-甲基铝氧烷(PNP-N i-MAO)催化体系对苯乙烯聚合的催化性能,考察了聚合温度、n(A l)∶n(PNP-N i)、PNP-N i的浓度和苯乙烯的浓度对催化活性、苯乙烯转化率、聚苯乙烯相对分子质量及其分布的影响,并用核磁共振和凝胶色谱对聚苯乙烯的结构进行了表征。实验结果表明,在聚合温度25℃、聚合时间1h、n(A l)∶n(PNP-N i)=300、c(苯乙烯)=2.3m ol/L、c(PNP-N i)=0.4mm ol/L、甲苯为溶剂的适宜条件下,苯乙烯的转化率可达95%以上,催化活性达到5×105g/(m ol.h)左右。核磁共振和凝胶色谱表征结果显示,所得聚苯乙烯为无规结构,重均相对分子质量约为1×104,相对分子质量分布Mw/Mn约为2。     

多带抗噪声语音识别算法研究

根据Flether等人的研究,基于感知独立性假设的子带识别方法被用于抗噪声鲁棒语音识别。本文拓展子带方法,采用基于噪声污染假定的多带框架来减少噪声影响。论文不仅从理论上分析了噪声污染假定多带框架在识别性能上的潜在优势,而且提出了多带环境下的鲁棒语音识别算法。研究表明：多带框架不仅回避了独立感知假设要求,而且与子带方法相比,多带方法能更好的减少噪声影响,提高系统识别性能。     

蜕变——中国气象局华风影视大楼

华风气象影视大楼总面积4万平方米，根据空间功能不同分为办公大楼和商务写字楼两部分，办公大楼是集演播室、制作机房、办公室为一体的九层综合性建筑。设计师杨宇在刚接触到这个项目的时候，面对的是一个既成事实的建筑。     

Exposed Die-Top Encapsulation Molding for an Improved High- Performance Flip Chip BGA Package

The recent advancement in high- performance semiconductor packages has been driven by the need for higher pin count and superior heat dissipation. A one-piece cavity lid flip chip ball grid array (BGA) package with high pin count and targeted reliability has emerged as a popular choice. The flip chip technology can accommodate an I/O count of more than five hundreds500, and the die junction temperature can be reduced to a minimum level by a metal heat spreader attachment. None the less, greater expectations on these high-performance packages arose such as better substrate real estate utilization for multiple chips, ease in handling for thinner core substrates, and improved board- level solder joint reliability. A new design of the flip chip BGA package has been looked into for meeting such requirements. By encapsulating the flip chip with molding compound leaving the die top exposed, a planar top surface can be formed. A, and a flat lid can then be mounted on the planar mold/die top surface. In this manner the direct interaction of the metal lid with the substrate can be removed. The new package is thus less rigid under thermal loading and solder joint reliability enhancement is expected. This paper discusses the process development of the new package and its advantages for improved solder joint fatigue life, and being a multichip package and thin core substrate options. Finite-element simulations have been employed for the study of its structural integrity, thermal, and electrical performances. Detailed package and board-level reliability test results will also be reported